spi檢測設備在貼片打樣中的應用

      SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。

      二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。

      那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。深圳自動化SPI檢測設備廠家價格

SPI技術主流：

1.基于激光掃描光學檢測

2.基于摩爾條紋光學檢測

SPI市場主流：

激光掃描光學檢測，摩爾條紋光學檢測為主

SPI應用模式：

當生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時：

1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢；進入量品連續(xù)檢查5片；

2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；

3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控；

錫膏中助焊劑的構成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

韶關國內(nèi)SPI檢測設備廠家價格檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細情況。

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理

SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？

SPI錫膏檢查機的作用

      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修。

SPI錫膏檢查機的檢測原理

      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似，都是利用光學影像來檢查品質，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進行判斷，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常，因為機器需要不斷的學習和修改參數(shù)以及工程師維護。

在線3D－SPI錫膏測厚儀：

3D-SPI 管控錫膏印刷不良因 ,改善SMT錫膏印刷品質，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。

      其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候導致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫. 全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。

2.2解決相移誤差的新技術

      PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果。傳統(tǒng)的方式都依靠機械移動來實現(xiàn)相移。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。

      可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn)，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件，減少了設備的故障幾率，降低機械成本與維修成本。 PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測。佛山精密SPI檢測設備生產(chǎn)廠家

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2.1可編程結構光柵(PSLM)技術

      PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應，形成黑白間隔的結構光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵。此結構的特點是通過物理架構的方式實現(xiàn)正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵。         

      可編程結構光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術，其特點是光柵的主要結構如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（Digital Light Processing）技術,得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結構光的強度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎。 深圳自動化SPI檢測設備廠家價格

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