SMT整線設備中AOI的作用
隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來越細小,已到微米級,人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,機器視覺設備具有更高的穩(wěn)定性,可重復性和更高的精細度。
減少員工培訓費用:訓練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠遠落后于員工流失的速度。
缺陷預警:即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機,通過現(xiàn)場人員的有效管控。
減少PCBA的維修成本:通過在不同品質工位應用AOI,得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。 AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。佛山直銷SPI檢測設備原理
AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點:
1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數(shù),然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調。
2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。
3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學儀器和高智能的測試軟件,通常的AOI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達到80%。
4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 廣東國內SPI檢測設備功能目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導入在線SPI設備,目前會遇到哪些問題呢?
SPI為什么會逐漸取代人工目檢?
現(xiàn)在的人工越來越貴,并且人員管理也越來越難,人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現(xiàn)代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。
SPI檢測設備的優(yōu)點
1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題,保證生產(chǎn)質量;
2、提高了后端測試的直通率,降低維修成本;
3、隨著技術的發(fā)展,SPI測試程序快捷簡便,降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本;
SPI檢測設備的缺點
1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判,
2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動檢測儀,人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,越來越多的使用了屏蔽罩,因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。
AOI在SMT各工序的應用
在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,其側重也有所不同。
1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質量,并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,從而改善印刷制程。
2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。
3.在回流焊后端檢測中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。 AOI在SMT各工序的應用在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。
在線3D-SPI錫膏測厚儀對品質要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產(chǎn)品生產(chǎn)后的保證而是在生產(chǎn)前就應該受到很嚴格的控制.這個意義上現(xiàn)在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個概念,其實把SPI應用到SMT生產(chǎn)線中其實在我看來從某種意義上來說也是一個"逆向工程"把品質的重點從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態(tài)的檢測.
其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候結果導致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.
那么這樣對于爐前品質的控制是現(xiàn)在也是將來很多公司關注的重點.在這個意思上引入SPI就成了一個必不可少的環(huán)節(jié),以后會有越來越多的企業(yè)認識到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業(yè)的發(fā)展趨向高精度高密度,元件是越來越小了。 spi檢測設備在貼片打樣中的應用。東莞直銷SPI檢測設備功能
SPI導入帶來的收益有哪些呢?佛山直銷SPI檢測設備原理
3D-SPI 管控錫膏印刷不良因 ,改善SMT錫膏印刷品質,提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域,是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。
在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。
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