3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。

      在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。 SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢？清遠半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備功能

      全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。

      SMT制造工藝不良統(tǒng)計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān)，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì)，這表明了錫膏自動光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。

      在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度，面積，體積，XY偏移，形狀，橋接等。 潮州自動化SPI檢測設(shè)備銷售公司3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）

5.AOI自動光學(xué)檢查

      AOI自動光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內(nèi)部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測。

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。在此不做過多敘述。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。 為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測？

現(xiàn)階段，應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI、3D AOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS，DLP憑借高速、高分辨率、高對比度、穩(wěn)定可靠、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測領(lǐng)域。

針對需要傾斜投影的3D檢測應(yīng)用，如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊，極大地提高了景深利用率，并且在產(chǎn)品尺寸、亮度、畸變、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化，方便用戶快速集成。軟件方面，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常輕松的進行二次開發(fā)和集成。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機

3D結(jié)構(gòu)光的視覺，相機還是使用和2D一樣的面陣相機，主要差別在3D原理；根據(jù)具體的測量目的、測量對象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器，主要參數(shù)：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應(yīng)特性

3）線性范圍

4）穩(wěn)定性

5）精度 SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。珠海直銷SPI檢測設(shè)備值得推薦

SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。清遠半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備功能

2.2解決相移誤差的新技術(shù)

      PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機械移動來實現(xiàn)相移。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。

      可編程結(jié)構(gòu)光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機械部件，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機械成本與維修成本。 清遠半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備功能

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