1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,而不是直通率高低的問題!要解決直通率高低的問題,關鍵在焊膏分配,既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計,對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其實這話不準確,準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。
2)焊接直通率與焊膏分配的關系
焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。
一般決定焊膏量的因素有:
(1)焊膏的填充率,取決于刮刀及其運動參數(shù)的設置;
(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比;
(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。
填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;
轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 錫膏印刷機注意事項有哪些呢?中山在線式錫膏印刷機保養(yǎng)
一般用的焊錫因為熔點低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。
市場上大部分的焊錫都是中空的,內(nèi)裝有松香,焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的,這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點防護。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,錫都含有鉛,以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位;一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,主要成分是錫,疾病預防控制中心測的是二氧化錫;并不在國家職業(yè)病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會超標的,但是焊錫還存在其他的危害了,比如助焊劑有一定的危害,員工平時可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標識的,是屬于哪一類的,這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改。要是配的錫是含鉛的,肯定是對身體有害的。時間長了,在身體積累,對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,但是無鉛焊錫絲對人體也有害,無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,和含鉛的焊錫絲相比,無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時產(chǎn)生的氣體是有毒的,有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生。 高速錫膏印刷機原理SMT加工中錫膏的重要性?
鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。
1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。
2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。
3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。
4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。
5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題。
6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。
錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關重要的一部分,錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生。
總結(jié):要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,嚴格遵守錫膏的使用流程,根據(jù)不同的產(chǎn)品而設計好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。
一、CHIP元件印刷標準
1.錫膏無偏移;
2.錫膏量,厚度符合要求;
3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。
二、CHIP元件印刷允許
1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;
2.錫膏量均勻;
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4.印刷偏移量少于15%
三、CHIP元件印刷拒收
1.錫膏量不足.
2.兩點錫膏量不均
3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤
四、SOT元件錫膏印刷標準
1.錫膏無偏移;
2.錫膏完全覆蓋焊盤;
3.三點錫膏均勻;
4.錫膏厚度滿足測試要求。
五、SOT元件錫膏印刷允許
1.錫膏量均勻且成形佳;
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;
3.印刷偏移量少于15%;
4.錫膏厚度符合規(guī)格要求
六、OT元件錫膏印刷拒收
1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;
2.有嚴重缺錫
七、二極管、電容錫膏印刷標準
1.錫膏印刷成形佳;
2.錫膏印刷無偏移;
3.錫膏厚度測試符合要求;
八、二極管、電容錫膏印刷允許
1.錫膏量足;
2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;
3.錫膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%。
九、二極管、電容錫膏印刷拒收
1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;
2.錫膏偏移超過15%焊盤
十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準
1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;
2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內(nèi);
3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;
4.無偏移現(xiàn)象。
SMT工藝的流程控制點怎么獲得良好的焊點?
SMT 簡介
SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。
SMT的特點從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(THT)發(fā)展起來的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢?下面就是其突出的優(yōu)點:
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4.易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。
5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 錫膏印刷機操作員要做哪些?高速錫膏印刷機原理
SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點?中山在線式錫膏印刷機保養(yǎng)
一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100%,要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。
二、過程方法
①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓。
三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控條件如下:
①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書,如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導書等。③生產(chǎn)設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。 中山在線式錫膏印刷機保養(yǎng)
深圳市和田古德自動化設備有限公司主要經(jīng)營范圍是機械及行業(yè)設備,擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。和田古德致力于為客戶提供良好的全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力,努力學習行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于機械及行業(yè)設備行業(yè)的發(fā)展。和田古德秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點競爭力。