在線 SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

      目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導入在線SPI設(shè)備，但是在實際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點：

      品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質(zhì)方面重視不夠。當錫膏不能達到SPI設(shè)備的管控范圍時，SPI一直會報警，沒有及時處理的話會嚴重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過率，但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個收板箱，當SPI測試OK的時候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時候會停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認當前電路板的不良點位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點位，不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測試范圍與參數(shù)，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序。 在線3D－SPI錫膏測厚儀？清遠全自動SPI檢測設(shè)備功能

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。

根據(jù)研究結(jié)果，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。 肇慶銷售SPI檢測設(shè)備原理SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優(yōu)點:

為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優(yōu)點：

1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。

2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作。

3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到90%。

4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途

      自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。

      AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標和測量。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標和測量。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度。

      AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制，節(jié)省了時間和金錢，因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用，更不用說所有設(shè)備故障的成本。 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標準有著較廣的指導性，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標準的定義是非常細致、且是用數(shù)字或百分比量化的。基于圖像識別技術(shù)的自動光學檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標準化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。

     有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時，會使用離線錫膏檢測機，對錫膏印刷進行抽檢。然而，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài)，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài)，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì)，達到較高的良率水平。 在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？肇慶銷售SPI檢測設(shè)備原理

應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS。清遠全自動SPI檢測設(shè)備功能

PCBA工藝常見檢測設(shè)備

ATE檢測：Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。

      這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當然包括IC類別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光，電，波，力學等各種參量，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如，時間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的，信號處理。 清遠全自動SPI檢測設(shè)備功能

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