SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接

2.有偏移，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求。

十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷。

十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；

十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

2.各點(diǎn)錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 工作的時候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點(diǎn)影響，詳情歡迎來電咨詢。中山直銷錫膏印刷機(jī)服務(wù)

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關(guān)鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對每個焊點(diǎn)按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實(shí)這話不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運(yùn)動參數(shù)的設(shè)置；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐。

填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 湛江在線式錫膏印刷機(jī)價格行情錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因？

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料，并且焊錫膏的質(zhì)量會直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個板子的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等。

1、黏度黏度是錫膏性能的一個重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。2、黏性焊膏的黏性不夠，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會滾動，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

3、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

4、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。

因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。

4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流。 無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？

全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。 SMT車間上班對人體有害嗎？江門自動化錫膏印刷機(jī)原理

使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。中山直銷錫膏印刷機(jī)服務(wù)

了解錫膏印刷機(jī)

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等。

2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號粉。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性，在印刷過程壓力的恒定性。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。

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