AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動系統(tǒng)提供商,其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高,一般廠商均可提供;光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同,除了高級設(shè)備對工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購商較多;上游供應(yīng)不會對設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)
AOI設(shè)備在 SMT 產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后(爐前)和回流焊后(爐后),其中印刷后是檢測的重要位臵,數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié),在印刷后若能及時發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷,只需洗板重新印刷即能重新獲得良品,維修成本比較低
貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵,若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低,到回流焊后則不僅成本較高,還有可能導(dǎo)致整個PCB報廢,因此對貼片后的檢測也將更加重視;回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測是AOI當(dāng)下流行的位臵,可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù),20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后,21.3%用于貼片后,57.9%用于回流焊后,也基本印證了這種分配屬于市場認(rèn)可的主流方案。
除了SMT檢測,AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似,關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測;外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板. 視覺檢測中AOI和AVI有什么區(qū)別?廣州AOI檢測設(shè)備銷售公司
光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)
指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,傳輸形成電壓模擬信號
二極管吸收光線強(qiáng)度不同時生成的模擬電壓大小不同,依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的
光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種,因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計不同,CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器,電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。
而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,每像素設(shè)計了額外的電子電路,每個像素都可以被定位,無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計,而且其對圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片,因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多,價格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低。但其非常明顯的缺點(diǎn),作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多,靈敏度會有問題,為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū),域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片
汕尾精密AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng),照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個部分。
什么是AOI?
AOI(automaticallyopticalinspection)光學(xué)自動檢測,顧名思義是通過光學(xué)系統(tǒng)成像實(shí)現(xiàn)自動檢測的一種手段,同時也是眾多自動圖像傳感檢測技術(shù)中的檢測技術(shù)之一,準(zhǔn)確且高質(zhì)量的光學(xué)圖像并加工處理是其重要技術(shù)點(diǎn)
AOI的研發(fā)背景及其優(yōu)勢
AOI檢測技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的背景是電子元件集成度與精細(xì)化程度高,檢測速度與效率更高,檢測零缺陷的發(fā)展需求其比較大優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省人力,降低成本,提高生產(chǎn)效率,統(tǒng)一檢測標(biāo)準(zhǔn)和排除人為因素干擾,保證了檢測結(jié)果的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和準(zhǔn)確性,及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的不良,確保出貨質(zhì)量
AOI檢測的基本原理
AOI檢測原理是采用攝像技術(shù)將被檢測物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出,通過與標(biāo)準(zhǔn)圖像的灰階值進(jìn)行比較,分析判定缺陷并進(jìn)行分類的過程
與人工檢查做一個形象的比喻,AOI采用的普通LED或特殊光源相當(dāng)于人工檢查時的自然光,AOI采用的光學(xué)傳感器和光學(xué)透鏡相當(dāng)于人眼,AOI的圖像處理與分析系統(tǒng)就相當(dāng)于人腦,即“看”與“判”兩個環(huán)節(jié) AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。
自動光學(xué)檢測的光源分為兩類:可見光檢測和X光檢測
AOI檢測分為兩部分:
光學(xué)部分和圖像處理部分,通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像;通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計算方法用電腦進(jìn)行計算和判斷。
燈光變化的智能控制
人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為量,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對AOI來說,燈光是認(rèn)識影響的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,不能維持不變的光源,因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進(jìn)行智能控制。
焊點(diǎn)檢測原理
AOI是X、Y平面(2D)檢測,而焊點(diǎn)是立體的,因此需要3D檢測焊點(diǎn)高度(Z)。
3D檢測的方法有
當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時,元件部分燈光反射到camera,而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反,用底部(水平)燈光照射時,元件部分燈光反射出去,焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。 早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷。汕尾精密AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)
AOI光學(xué)檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區(qū)別。廣州AOI檢測設(shè)備銷售公司
事實(shí)上,SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY這兩者之間的功能是完全不一樣的,大家一定不要將其混為一談,盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。
AOI的原理以及優(yōu)勢
AOI實(shí)際上是較近幾年在市場上才出現(xiàn)的新型檢測設(shè)備,它的全稱為“自動光學(xué)檢測”,它是基于光學(xué)的原理來對焊接生產(chǎn)過程當(dāng)中所遇到的一些常見的缺陷進(jìn)行檢測的一種設(shè)備,比如它在用于SMT貼片當(dāng)中,對檢測元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測,包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測,還可以對電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測。
X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢
而作為時下市面上主流的檢測設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是X光,它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下,通過X光來對那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透,比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測;如果說的更加直白一些,那就是AOI檢測的是產(chǎn)品的平面,而X-RAY檢測的則是產(chǎn)品的內(nèi)部,比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。
廣州AOI檢測設(shè)備銷售公司
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