早期的時(shí)候AOI大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來(lái)用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。

      AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái)，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對(duì)于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達(dá)到100％的測(cè)試含蓋率。

      其實(shí)，AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過(guò)去。 AOI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。中山銷售AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件組成

      結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)采集到的圖像數(shù)據(jù)，AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。同樣AOI系統(tǒng)判斷一個(gè)組件是否是合格，也會(huì)設(shè)定一個(gè)規(guī)則，滿足規(guī)則的就合格，不滿足規(guī)則就是不良品。這個(gè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)建模的方法即是算法，算法是整個(gè)軟件系統(tǒng)的重中之重，也是AOI檢測(cè)廠商的重要競(jìng)爭(zhēng)力。

      AI成為AOI檢測(cè)技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。

      以AOI檢測(cè)應(yīng)用范圍廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。因此目前PCB廠商多采取人工二次篩選，將實(shí)際合格的PCB板再度送回產(chǎn)線，預(yù)估一臺(tái)AOI檢測(cè)機(jī)常需配置4名人員進(jìn)行二次檢查。

      伴隨AI技術(shù)的迅速發(fā)展，也給AOI檢測(cè)行業(yè)帶來(lái)了技術(shù)革新的契機(jī)。傳統(tǒng)AOI檢測(cè)與AI AOI辨識(shí)的差異，在于是否可針對(duì)未知瑕疵進(jìn)行判定，傳統(tǒng)AOI檢測(cè)設(shè)備只能以設(shè)定好的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)進(jìn)行判斷，也就是邏輯性的思考，需要先定義瑕疵的樣本，再透過(guò)樣本進(jìn)行檢測(cè)。但導(dǎo)入訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)后，AI AOI檢測(cè)系統(tǒng)能夠自行定義瑕疵范圍，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像，且這個(gè)學(xué)習(xí)的過(guò)程是在不斷重復(fù)進(jìn)行積累的。 潮州半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn)，缺陷檢測(cè)等。

AOI工作流程

進(jìn)料→AOI檢驗(yàn)→VRS確認(rèn)→熒光幕監(jiān)視修補(bǔ)→出貨

為什么需要AOI？

1.PCB的趨勢(shì)，電路結(jié)構(gòu)密度越來(lái)越高，線路越來(lái)越細(xì)。

2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。

3.對(duì)于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。

能檢查電性測(cè)試所無(wú)法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）

AOI的原理

1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。
2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn)、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光。
3.通常做上述兩個(gè)動(dòng)作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目。

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法

一、AOI系統(tǒng)一般包含：

1.照明系統(tǒng)

2.光學(xué)透鏡

3.CCD攝像系統(tǒng)

4.檢測(cè)工作臺(tái)

5.檢測(cè)程序

6.預(yù)存模板

7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)

8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)

二、三種檢測(cè)算法

1.DRC檢測(cè)

基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。

規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測(cè)缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。

2.特征比較

基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測(cè)缺陷：開路，短路

3.粗檢測(cè)缺陷

基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算，得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤） smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)。

AOI檢測(cè)基本原理與設(shè)備構(gòu)成

      AOI檢測(cè)原理是采用攝像技術(shù)將被檢測(cè)物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出，通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的灰階值進(jìn)行比較，分析判定缺陷并進(jìn)行分類的過(guò)程。與人工檢查做一個(gè)形象的比喻，AOI采用的普通LED或特殊光源相當(dāng)于人工檢查時(shí)的自然光，AOI采用的光學(xué)傳感器和光學(xué)透鏡相當(dāng)于人眼，AOI的圖像處理與分析系統(tǒng)就相當(dāng)于人腦，即“看”與“判”兩個(gè)環(huán)節(jié)。因此，AOI檢測(cè)的工作邏輯可以簡(jiǎn)單地分為圖像采集階段（光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集），數(shù)據(jù)處理階段（數(shù)據(jù)分類與轉(zhuǎn)換），圖像分析段（特征提取與模板比對(duì)）和缺陷報(bào)告階段四個(gè)階段（缺陷大小類型分類等）。    

      為了支持和實(shí)現(xiàn)AOI檢測(cè)的上述四個(gè)功能，AOI設(shè)備的硬件系統(tǒng)也就包括工作平臺(tái)，成像系統(tǒng)，圖像處理系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)四個(gè)部分，是一個(gè)集成了機(jī)械，自動(dòng)化，光學(xué)和軟件等多學(xué)科的自動(dòng)化設(shè)備。 AOI檢測(cè)基本原理與設(shè)備構(gòu)成？清遠(yuǎn)銷售AOI檢測(cè)設(shè)備銷售公司

SMT加工中AOI設(shè)備的用途——自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)。中山銷售AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)提供商，其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高，一般廠商均可提供；光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同，除了高級(jí)設(shè)備對(duì)工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購(gòu)商較多；上游供應(yīng)不會(huì)對(duì)設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)

AOI設(shè)備在 SMT 產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測(cè)的重要位臵，數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié)，在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低

      貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢，因此對(duì)貼片后的檢測(cè)也將更加重視；回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測(cè)是AOI當(dāng)下流行的位臵，可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù)，20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場(chǎng)認(rèn)可的主流方案。

      除了SMT檢測(cè)，AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測(cè)、外觀檢測(cè)等。其中DIP檢測(cè)與SMT類似，關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測(cè)；外觀檢測(cè)可針對(duì)包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板. 中山銷售AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

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