AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)。

③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。

④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測。? AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。云浮半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備價(jià)格行情

AOI視覺檢測可應(yīng)用于哪些行業(yè)

AOI機(jī)器視覺檢測可適檢：

視覺檢測自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣，視覺檢測自動(dòng)化設(shè)備主要測試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn)，缺陷檢測等，可以在許多行業(yè)中使用。具體視覺檢測需對應(yīng)需求：

1、電池產(chǎn)品檢測：電池類產(chǎn)品異物、劃痕、壓痕、極耳不良、污染、腐蝕、凹點(diǎn)、極耳燒傷、噴碼不良、字符模糊等外觀缺陷檢測；

2、PCB電路板檢測：PCB電路板產(chǎn)品外形、尺寸、管腳和貼片檢測，以及焊點(diǎn)、方向錯(cuò)誤等完整性檢測；

3、精密部件檢測：螺絲、軸承、齒輪等精密部件的長寬高、直徑等尺寸測量，劃傷、劃痕、缺損、等表面缺陷檢測；

4、電子元器件檢測：連接器、電容、電阻等的尺寸測量，PIN針偏移、變形、短缺等缺陷，印刷字符檢測等；

5、食品包裝檢測：食品包裝的外觀完整性檢測、條碼識(shí)別、密封性檢測；飲料分揀與色選、液體檢測，生產(chǎn)日期、保質(zhì)期字符識(shí)別；灌裝線上空瓶破損、潔凈檢測等；

6、醫(yī)藥包裝檢測：醫(yī)藥塑料瓶、玻璃瓶的長度、高度、直徑等尺寸測量，破損、黑點(diǎn)等缺陷檢測；

7、紡織服裝輔料檢測：紡織服裝輔料（如金屬紐扣、塑料紐扣等）的尺寸測量、外觀缺陷檢測及標(biāo)簽字符檢測等。 云浮半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備按需定制AOI的工作原理是什么呢？

AOI設(shè)備的原理

1.焊錫表面具有光的平面鏡反射性質(zhì)，因此照射在焊錫表面的光，遵循入射角=反映射角方向進(jìn)行反射。

2.光源設(shè)計(jì)通過“紅色、綠色、藍(lán)色”不同角度的光源照射，反映被造物體的曲面的變化情況。從而達(dá)到檢測元件焊接弧度的目的。

3.不同的曲面弧度上，顏色反映了弧度的變化特性?！凹t光”“綠光”“藍(lán)光”的亮度強(qiáng)弱比例，是保證這一檢測原理的關(guān)鍵。

①紅色：上錫角度相對較低時(shí)，紅光反射回像機(jī)。（1°-25°）

②綠色：上錫角度相對高一些時(shí)綠光反射回像機(jī)。（25°-45°）

③藍(lán)色：上錫角度較高時(shí)，藍(lán)光反射回像機(jī)。（45°以上）

AOI檢測常見故障有哪些？

1、字符檢測誤報(bào)較多

      AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。

2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測盲區(qū)等問題

      在實(shí)際生產(chǎn)檢測中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。

3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題

      工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。 AOI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)具體有哪些呢？

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性

AOI檢測設(shè)備的作用是：當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。

AOI設(shè)備包括:

1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;

2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備

3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等

AOI設(shè)備可檢測的錯(cuò)誤類型:

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足

2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件

3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件

4、PCB行業(yè)裸板檢測 AOI的發(fā)展需求——集成電路。潮州國內(nèi)AOI檢測設(shè)備市場價(jià)

AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)。云浮半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備價(jià)格行情

AOI檢測設(shè)備誤判的定義

AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：

1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。

2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。

3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無法消除。 云浮半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備價(jià)格行情

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