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成都質(zhì)量放心手機殼打孔機直銷(2024更新中)(今日/咨詢)， 001的微孔，傳統(tǒng)打孔機是無法做到的。無需模具，節(jié)省了模具制造、保養(yǎng)成本。激光打孔無毛刺、無污染、無變形、無擠壓，孔狀大小整齊統(tǒng)一，外觀光滑。是真空式加工，設備不會接觸到材料表面，避免劃傷工件?？梢栽陔y以加工材料的傾斜面、凹凸面等不規(guī)則面上加工?？梢噪S意打出圖形或者異形孔。不受材質(zhì)的硬、脆、軟等特性所限制，幾乎都可以加工。采用雙循環(huán)冷卻，冷卻效果好，熱影響區(qū)小，設備可以24小時運作。

IT之家 4 月 23 日消息，PITAKA 今日宣布與《體》推出首款 IP 聯(lián)名 Weaving+ 系列芳綸纖維磁吸手機殼，適配 iPhone15 Pro 系列、華為 Mate 60 Pro 系列，以及星 Galaxy S24 Ultra 手機。這款《體》聯(lián)名手機殼提供日凌空、日連珠兩款配色，采用宇航級 1500D 芳綸纖維打造。浮織工藝將色芳綸纖維線立體編織，手機殼采用高溫一體成型工藝并配有特殊噴涂。IT之家總結(jié)該系列手機殼具體參數(shù)如下：

成都質(zhì)量放心手機殼打孔機直銷(2024更新中)(今日/咨詢)， IT之家 4 月 23 日消息，PITAKA 今日宣布與《體》推出首款 IP 聯(lián)名 Weaving+ 系列芳綸纖維磁吸手機殼，適配 iPhone15 Pro 系列、華為 Mate 60 Pro 系列，以及星 Galaxy S24 Ultra 手機。這款《體》聯(lián)名手機殼提供日凌空、日連珠兩款配色，采用宇航級 1500D 芳綸纖維打造。浮織工藝將色芳綸纖維線立體編織，手機殼采用高溫一體成型工藝并配有特殊噴涂。IT之家總結(jié)該系列手機殼具體參數(shù)如下：iPhone 15 Pro：1.44mm 厚度，重 22.3g