杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路?，F(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路的含義，已經(jīng)遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其****的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。坪山區(qū)貿(mào)易集成電路

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，**集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途集成電路集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種**集成電路。常見集成電路產(chǎn)品介紹計算機集成電路，包括**控制單元（CPU）、內(nèi)存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。

前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由**半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到***的應用，同時在***、通訊、遙控等方面也得到***的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩(wěn)定工作時間也可**提高。

我們相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學家達默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可**縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了***個晶體管，而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結構脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點，因此在晶體管發(fā)明后，很快就出現(xiàn)了基于半導體的集成電路的構想，也就很快發(fā)明出來了集成電路。集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路?；谌?5納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。寶安區(qū)出口集成電路聯(lián)系方式

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。坪山區(qū)貿(mào)易集成電路

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設計創(chuàng)新的能力上。坪山區(qū)貿(mào)易集成電路

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