Xy-553有機硅烷偶聯(lián)劑：特性l良好的氨基反應(yīng)活性l更好的儲存穩(wěn)定性和低揮發(fā)性l可用于水性體系，水性體系下請實驗論證效果l提高復(fù)合材料的力學(xué)性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機底材之間的粘結(jié)力典型物理數(shù)據(jù)：制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性應(yīng)用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規(guī)的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應(yīng)活性和偶聯(lián)效果，同時可以提供更好的的儲存穩(wěn)定性和低揮發(fā)性，廣泛應(yīng)用于改性塑料，涂料等領(lǐng)域。適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個行業(yè)，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時，極大的改善產(chǎn)品的性能，如彎曲強度，抗張強度，沖擊強度及彈性系數(shù)。當(dāng)它作為添加劑處理時，產(chǎn)品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質(zhì)和纖維類等，使產(chǎn)品表面硅氧烷化化學(xué)改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。使用偶聯(lián)劑時，應(yīng)避免與食物、飲料或藥品接觸，以防止誤食或誤用。提高耐水性用偶聯(lián)劑圖片
XY-583低聚硅烷偶聯(lián)劑屬于含有高分子分散基團的低聚合度硅烷，且含有不飽和鍵，可以用于不飽和樹脂，聚丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂等多種樹脂體系。l較常規(guī)的硅烷偶聯(lián)劑，本品針對應(yīng)用于各種高填充體系。在對各種無機粉體的處理和分散效果更加優(yōu)異，這主要來自于合理的低聚合度以及大分子的分散基團帶來的良好的對粉體的浸潤性，可以降低體系粘度，增**體的填充量，以及解決因為大量的填充而帶來的發(fā)硬發(fā)脆，難加工能問題。l本品適用于干法處理無機顏、填料如無機礦物質(zhì)和纖維類等，使產(chǎn)品更容易形成表面硅氧烷化化學(xué)改性，阻止粉體團聚，賦予粉體更好的和有機樹脂的結(jié)合方面性能優(yōu)異，且可以降低粉體表面靜電，更容易讓粉體和樹脂結(jié)合。l本品不含任何溶劑，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有著更優(yōu)異的穩(wěn)定性以及安全性。涂料用偶聯(lián)劑型號偶聯(lián)劑可降低復(fù)合材料的吸水率，提高其絕緣性能。
乙烯基硅烷KH-172的應(yīng)用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應(yīng)，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過程中能表現(xiàn)出更好的水解解穩(wěn)定性。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數(shù)。l本品可應(yīng)用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應(yīng)用于改性樹脂行業(yè)，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結(jié)力。用于標(biāo)簽?zāi)z粘劑中添加劑，可提高標(biāo)簽在基材上粘結(jié)力。l此產(chǎn)品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結(jié)力。此粘結(jié)力在高溫應(yīng)用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！
長鏈烷基硅烷KH-350，辛基三乙氧基硅烷的應(yīng)用介紹：lKH-350為長鏈烷基硅氧烷，應(yīng)用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強的疏水性，有效降低吸油值，增加分散性和流動性。l本品應(yīng)用于防水行業(yè)，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產(chǎn)品的防水性能。也可采用適當(dāng)?shù)呐浞脚渲贸杀砻娣浪畡?，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強的疏水性，同時保持基材原貌。本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復(fù)合材料力學(xué)性能偶聯(lián)劑是一種化學(xué)物質(zhì)，用于將兩個或多個分子連接在一起。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。偶聯(lián)劑可以改善無機填料與有機樹脂的相容性，提高材料的力學(xué)性能。氫氧化鋁用偶聯(lián)劑什么價格
在使用偶聯(lián)劑時，應(yīng)確保操作環(huán)境通風(fēng)良好，以避免吸入有害氣體。提高耐水性用偶聯(lián)劑圖片
XY-563超支化環(huán)氧基聚硅氧烷偶聯(lián)劑，專門針對高填充體系研發(fā)；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發(fā)脆、發(fā)硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯(lián)劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發(fā)：可用于填充量大于50%的復(fù)合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復(fù)合材料。也可以根據(jù)樹脂的不同改變硅氧烷偶聯(lián)劑的活性基團。提高耐水性用偶聯(lián)劑圖片