FR4覆銅板分為以下幾級(jí):一：FR-4A1級(jí)覆銅板此級(jí)主要應(yīng)用于通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界水平，檔次高，性能好的產(chǎn)品。第二：FR-4A2級(jí)覆銅板此級(jí)主要用于普通電腦、儀器儀表、高級(jí)家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用比較廣，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。有很好的價(jià)格性能比。能使客戶有效地提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。第三：FR-4A3級(jí)覆銅板此級(jí)覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計(jì)算器，游戲機(jī)等）開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的FR－4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下，價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第四：FR-4A4級(jí)覆銅板此級(jí)別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要，其價(jià)格具競(jìng)爭(zhēng)性，性能價(jià)格比也相當(dāng)出色。第五：FR-4B級(jí)覆銅板此等級(jí)的板材相對(duì)要差些，質(zhì)量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品，一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價(jià)格為低廉，應(yīng)注意選擇使用。在使用偶聯(lián)劑后，應(yīng)及時(shí)清洗和處理使用工具，以避免殘留物對(duì)環(huán)境和健康造成影響。電纜料用偶聯(lián)劑廠家報(bào)價(jià)

XY-563超支化環(huán)氧基聚硅氧烷偶聯(lián)劑，專門針對(duì)高填充體系研發(fā)；其特性為：對(duì)粉體的超分散性和潤(rùn)濕性；降低粉體表面靜電，促進(jìn)粉體和樹(shù)脂的混合速度解決高填充帶來(lái)的材料發(fā)脆、發(fā)硬等問(wèn)題；提高韌性和斷裂伸長(zhǎng)率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯(lián)劑），可降低20-50%的添加量。專門針對(duì)于高填充體系研發(fā)：可用于填充量大于50%的復(fù)合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復(fù)合材料。也可以根據(jù)樹(shù)脂的不同改變硅氧烷偶聯(lián)劑的活性基團(tuán)。氨基硅烷偶聯(lián)劑常用知識(shí)使用偶聯(lián)劑時(shí)，應(yīng)避免與食物、飲料或藥品接觸，以防止誤食或誤用。

XY-2035高分子量硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用l本品為改性的聚硅氧烷，在保有良好的反應(yīng)活性的同時(shí)，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應(yīng)活性，可以更好的與無(wú)機(jī)填料表面反應(yīng)，改善填料與聚合物的相容性。同時(shí)Si-O-Si鍵有優(yōu)異的疏水性，能提供填料更好的潤(rùn)濕性的同時(shí)，疏水性超好，可以提高電纜料的體積電阻率，以及耐水性。l本品廣泛應(yīng)用于PVC電纜料、無(wú)鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，對(duì)提高電纜料阻燃性、電性能及力學(xué)性能有***效果。。l本品可應(yīng)用大部分填料的表面處理，如高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無(wú)機(jī)粉體的表面改性，可改善填料的分散性，提高填料的疏水性。使用方法和注意事項(xiàng)：1、建議使用量為粉體的0.5-1%，超細(xì)粉請(qǐng)適量增加，但不宜過(guò)量添加。2、為了使本品更好的和粉體結(jié)合，建議升溫到100-120°C，并充分?jǐn)嚢琛?、如果體系中需要加液體或者其他熔點(diǎn)比較低的物質(zhì)，比如鈦酸酯，硬脂酸等，請(qǐng)一定先添加本品，然后再加其他的，為了避免其他液體對(duì)粉體包覆，從而影響本品和粉體表面的化學(xué)鍵結(jié)合。溶解性

杭州矽源新材料有限公司，新開(kāi)發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無(wú)機(jī)粉體填充環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價(jià)比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當(dāng)增大，則有助于粉體的潤(rùn)濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個(gè)體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時(shí)，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹(shù)脂相容的分散基團(tuán)。讓高填充粉體的體系與樹(shù)脂更加浸潤(rùn)和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè)。偶聯(lián)劑讓不同材料間的黏合更加牢固，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

偶聯(lián)劑是一種廣泛應(yīng)用于化學(xué)、醫(yī)藥、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域的化學(xué)試劑，其主要作用是將兩種不相容的物質(zhì)連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)化學(xué)反應(yīng)或者物質(zhì)的穩(wěn)定。在生物醫(yī)藥領(lǐng)域中，偶聯(lián)劑主要用于將藥物與靶標(biāo)分子連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)藥物的靶向***。具體來(lái)說(shuō)，偶聯(lián)劑可以通過(guò)化學(xué)鍵的形式將藥物與靶標(biāo)分子連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)藥物的定向輸送和釋放。在實(shí)際應(yīng)用中，偶聯(lián)劑的選擇需要考慮到藥物和靶標(biāo)分子的特性，以及偶聯(lián)劑的穩(wěn)定性和毒性等因素。常見(jiàn)的偶聯(lián)劑包括PEG、BS3、EDC等，這些偶聯(lián)劑可以通過(guò)不同的化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)藥物與靶標(biāo)分子的連接，從而實(shí)現(xiàn)藥物的靶向***。偶聯(lián)劑的選擇取決于所需的連接類型和反應(yīng)條件。電纜料用偶聯(lián)劑廠家報(bào)價(jià)

使用偶聯(lián)劑，提高材料耐候性、耐老化，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。電纜料用偶聯(lián)劑廠家報(bào)價(jià)

XY-583含有雙鍵的多多硅氧基硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用：本品屬于含有高分子分散基團(tuán)的低聚合度硅烷，且含有不飽和鍵，可以用于不飽和樹(shù)脂，聚丙烯酸樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等樹(shù)脂體系。l較常規(guī)的硅烷偶聯(lián)劑，本品針對(duì)應(yīng)用于各種高填充體系。在對(duì)各種無(wú)機(jī)粉體的處理和分散效果更加優(yōu)異，這主要來(lái)自于合理的低聚合度以及大分子的分散基團(tuán)帶來(lái)的良好的對(duì)粉體的浸潤(rùn)性，可以降低體系粘度，增加礦物粉體的填充量，以及解決因?yàn)榇罅康奶畛涠鴰?lái)的發(fā)硬發(fā)脆，難加工能問(wèn)題。l本品適用于干法處理無(wú)機(jī)顏、填料如無(wú)機(jī)礦物質(zhì)和纖維類等，使產(chǎn)品更容易形成表面硅氧烷化化學(xué)改性，阻止粉體團(tuán)聚，賦予粉體更好的和有機(jī)樹(shù)脂的結(jié)合方面性能優(yōu)異，且可以降低粉體表面靜電，更容易讓粉體和樹(shù)脂結(jié)合。l本品不含任何溶劑，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有著更優(yōu)異的穩(wěn)定性以及安全性。電纜料用偶聯(lián)劑廠家報(bào)價(jià)