FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應(yīng)用于通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界水平，檔次高，性能好的產(chǎn)品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用比較廣，各項性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計算器，游戲機等）開發(fā)生產(chǎn)的FR－4產(chǎn)品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當(dāng)出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質(zhì)量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品，一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價格為低廉，應(yīng)注意選擇使用。偶聯(lián)劑，讓醫(yī)學(xué)科技更加人性化，讓生命更加美好！重鈣用偶聯(lián)劑常見問題

XY-563超支化環(huán)氧基聚硅氧烷偶聯(lián)劑，專門針對高填充體系研發(fā)；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進(jìn)粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發(fā)脆、發(fā)硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯(lián)劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發(fā)：可用于填充量大于50%的復(fù)合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復(fù)合材料。也可以根據(jù)樹脂的不同改變硅氧烷偶聯(lián)劑的活性基團(tuán)。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！疏水型偶聯(lián)劑偶聯(lián)劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)決定了其與基材的相容性，從而影響最終產(chǎn)品的性能。

巰丙基三甲氧基硅烷KH-581，是含硫硅氧烷，國外相應(yīng)牌號邁圖Momentive:A-189道康寧DowCorning:Z-6062日本信越：KBM-803，可參與橡膠硫化反應(yīng)，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁膠基聚氨酯橡膠等可改善填料在橡膠中分散性和相容性，提高橡膠機械力學(xué)性能。本品作為功能性硅氧烷，可用于多熱固性或熱塑性聚合物，如環(huán)氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通過改善填料在聚合分散性和相容性增加復(fù)合材料的性能。l本品可應(yīng)用在針對硫化復(fù)合材料中所用的無機材料進(jìn)行表面改性，如炭黑，玻纖及多種無機填料和金屬表面。

XY-563超支化環(huán)氧基聚硅氧烷偶聯(lián)劑，專門針對高填充體系研發(fā)；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進(jìn)粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發(fā)脆、發(fā)硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯(lián)劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發(fā)：可用于填充量大于50%的復(fù)合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復(fù)合材料。也可以根據(jù)樹脂的不同改變硅氧烷偶聯(lián)劑的活性基團(tuán)。偶聯(lián)劑的使用能夠減少復(fù)合材料的制備成本，提高生產(chǎn)效率，為企業(yè)創(chuàng)造更多的經(jīng)濟(jì)效益。

XY-2035高分子量硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用l本品為改性的聚硅氧烷，在保有良好的反應(yīng)活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應(yīng)活性，可以更好的與無機填料表面反應(yīng)，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O-Si鍵有優(yōu)異的疏水性，能提供填料更好的潤濕性的同時，疏水性超好，可以提高電纜料的體積電阻率，以及耐水性。l本品廣泛應(yīng)用于PVC電纜料、無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性、電性能及力學(xué)性能有***效果。。l本品可應(yīng)用大部分填料的表面處理，如高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機粉體的表面改性，可改善填料的分散性，提高填料的疏水性。使用方法和注意事項：1、建議使用量為粉體的0.5-1%，超細(xì)粉請適量增加，但不宜過量添加。2、為了使本品更好的和粉體結(jié)合，建議升溫到100-120°C，并充分?jǐn)嚢琛?、如果體系中需要加液體或者其他熔點比較低的物質(zhì)，比如鈦酸酯，硬脂酸等，請一定先添加本品，然后再加其他的，為了避免其他液體對粉體包覆，從而影響本品和粉體表面的化學(xué)鍵結(jié)合。溶解性在使用偶聯(lián)劑后，應(yīng)及時清洗和處理使用工具，以避免殘留物對環(huán)境和健康造成影響。疏水型偶聯(lián)劑

使用偶聯(lián)劑能夠改善無機填料的表面性質(zhì)，使其更容易與有機基材發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。重鈣用偶聯(lián)劑常見問題

硅烷偶聯(lián)劑在覆銅板中的應(yīng)用簡介：覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。重鈣用偶聯(lián)劑常見問題