XY-563超支化環(huán)氧基聚硅氧烷偶聯(lián)劑，專門針對(duì)高填充體系研發(fā)；其特性為：對(duì)粉體的超分散性和潤(rùn)濕性；降低粉體表面靜電，促進(jìn)粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來(lái)的材料發(fā)脆、發(fā)硬等問(wèn)題；提高韌性和斷裂伸長(zhǎng)率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯(lián)劑），可降低20-50%的添加量。專門針對(duì)于高填充體系研發(fā)：可用于填充量大于50%的復(fù)合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復(fù)合材料。也可以根據(jù)樹脂的不同改變硅氧烷偶聯(lián)劑的活性基團(tuán)。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！用于低煙無(wú)鹵電纜料提升電性能的硅烷偶聯(lián)劑。提高填充量用偶聯(lián)劑價(jià)格實(shí)惠

矽源偶聯(lián)劑XY-1035在木塑行業(yè)的應(yīng)用。木塑，即木塑復(fù)合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是國(guó)內(nèi)外近年蓬勃興起的一類新型復(fù)合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的樹脂膠粘劑，與超過(guò)35%-70%以上的木粉、稻殼、秸稈等廢植物纖維以及碳酸鈣混合成新的木質(zhì)材料，再經(jīng)擠壓、模壓、注射成型等塑料加工工藝，生產(chǎn)出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包裝等行業(yè)。將塑料和木質(zhì)粉料按一定比例混合后經(jīng)熱擠壓成型的板材，稱之為擠壓木塑復(fù)合板材。性能：提高木粉、碳酸鈣和樹脂的相容性，提高力學(xué)性能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！覆銅板用偶聯(lián)劑價(jià)格特種硅烷偶聯(lián)劑定制研發(fā)。

矽源硅烷偶聯(lián)劑用于人造石英石，人造大理石行業(yè)。人造石英石和人造大理石是一種用不飽和樹脂、固化劑、偶聯(lián)劑、石英砂、碎玻璃以及其他助劑制成的新型復(fù)合材料。大致的工藝有以下幾步：混料--模具--布料---壓機(jī)--成型。硅烷偶聯(lián)劑XY-570、XY-575等產(chǎn)品可以提高樹脂和填料的相容性，改善流動(dòng)性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促進(jìn)樹脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的強(qiáng)度，還有增加板材粉的填充量等功能。

XY-230N有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑，成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應(yīng)活性l更好的填料潤(rùn)濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線電纜的體積電阻率典型物理數(shù)據(jù)以下數(shù)據(jù)供參考，不得直接用于規(guī)格制定外觀無(wú)色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反應(yīng)活性的同時(shí)，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應(yīng)活性，可以更好的與無(wú)機(jī)填料表面反應(yīng)，改善填料與聚合物的相容性。同時(shí)Si-O鍵為柔性鏈，較長(zhǎng)的Si-O鏈長(zhǎng)能提供更好的潤(rùn)濕性，有助于填料的分散。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無(wú)鹵阻燃電纜料行業(yè)。能改善填料在聚合物中分散性和相容性，對(duì)提高電纜料阻燃性、氧指數(shù)及力學(xué)性能有效果。l本品適用于聚烯烴類復(fù)合材料，作為偶聯(lián)劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復(fù)合材料機(jī)械力學(xué)等性能，同時(shí)可以提高電線電纜料的電性能。含有特殊的分散基團(tuán)的含硫硅烷偶聯(lián)劑，有著更好的加工性能和耐磨性能，性價(jià)比高。

杭州矽源新材料有限公司，新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無(wú)機(jī)粉體填充環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價(jià)比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當(dāng)增大，則有助于粉體的潤(rùn)濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個(gè)體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時(shí)，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團(tuán)。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤(rùn)和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結(jié)合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè)。水性硅烷偶聯(lián)劑，適用于各種水性樹脂體系。乙烯基硅烷偶聯(lián)劑銷售

可用于鑄造樹脂行業(yè)，提升強(qiáng)度。提高填充量用偶聯(lián)劑價(jià)格實(shí)惠

XY-553有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯(lián)劑，可用于水性體系，水性體系下請(qǐng)實(shí)驗(yàn)論證效果l提高復(fù)合材料的力學(xué)性能l改善無(wú)機(jī)填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無(wú)機(jī)底材之間的粘結(jié)力。典型物理數(shù)據(jù)：外觀無(wú)色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常來(lái)講，硅氧烷可以溶于許多常用的有機(jī)溶劑中，但使用特定溶劑時(shí)，應(yīng)當(dāng)對(duì)本品在該溶劑中的溶解度和穩(wěn)定性進(jìn)行驗(yàn)證。應(yīng)用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規(guī)的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應(yīng)活性和偶聯(lián)效果，同時(shí)可以提供更好的的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和低揮發(fā)性，廣泛應(yīng)用于改性塑料，涂料等領(lǐng)域。提高填充量用偶聯(lián)劑價(jià)格實(shí)惠