源桐合金制品（深圳）有限公司2024-11-19

金屬封裝：將電極材料與金屬封裝材料結(jié)合，形成完整的封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝方式具有較好的機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性能，適用于高可靠性應(yīng)用。 陶瓷封裝：將電極材料與陶瓷封裝材料結(jié)合，形成完整的封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝方式具有較好的絕緣性能和耐高溫性能，適用于高絕緣要求的應(yīng)用。 塑料封裝：將電極材料與塑料封裝材料結(jié)合，形成完整的封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝方式具有較低的成本和較好的可加工性，適用于一般電子產(chǎn)品的封裝。

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