物理驗(yàn)證階段的DRC是確保芯片設(shè)計(jì)滿(mǎn)足制造工藝要求的關(guān)鍵步驟，它涉及對(duì)版圖的幾何參數(shù)進(jìn)行檢查，以確保沒(méi)有尺寸錯(cuò)誤。設(shè)計(jì)者需要依據(jù)代工廠提供的RSF文件執(zhí)行DRC，同時(shí)考慮工藝天線(xiàn)效應(yīng)，通過(guò)添加保護(hù)二極管或調(diào)整金屬線(xiàn)分布來(lái)減少工藝中的電荷積累。此外，應(yīng)使用自動(dòng)化工具進(jìn)行DRC檢查，減少人為錯(cuò)誤，并提高驗(yàn)證的準(zhǔn)確性和效率。

進(jìn)行物理驗(yàn)證時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）是組成部分，目的是確保版圖設(shè)計(jì)不會(huì)在制造過(guò)程中引起問(wèn)題。這包括檢查連線(xiàn)寬度、間距、交疊等是否符合工藝要求。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，DRC的復(fù)雜性增加，因此需要采用更先進(jìn)的技術(shù)，如基于方程的DRC和電壓感知DRC (VA-DRC)，以提高驗(yàn)證的準(zhǔn)確性和可靠性。此外，自動(dòng)化和智能化的DRC工具可以減少設(shè)計(jì)者的負(fù)擔(dān)，提高調(diào)試效率。