上海勤確科技有限公司2024-11-16
硅光子器件不再需要ROSA和TOSA封裝,集成度更高,更加適應(yīng)未來高速流量傳輸處理需要。與此同時,更緊密的集成方式降低了光模塊的封裝和制造成本。硅光芯片由波導(dǎo)、調(diào)制器、耦合器、AWC、濾波器、接收機(jī)、阻隔層、襯底等構(gòu)成
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