無錫珹芯電子科技有限公司2024-11-14

與傳統(tǒng)封裝方法相比，芯片級封裝(CSP)在可靠性和耐用性上的改進主要體現(xiàn)在更小的尺寸和更短的互連路徑。CSP通過減少封裝尺寸，降低了熱膨脹引起的機械應力，從而提高了長期運行的可靠性。同時，較短的互連路徑減少了信號傳輸延遲和衰減，有助于提高信號完整性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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