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深圳市泰克光電科技有限公司2024-11-13
倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)需要注意定期檢查設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，保持設(shè)備清潔干燥，定期更換探針等易損件，以及根據(jù)使用情況及時(shí)調(diào)整設(shè)備參數(shù)和維護(hù)保養(yǎng)。
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芯片/晶圓植球機(jī)適用于哪些應(yīng)用領(lǐng)域？
已有 1 條回答泰克光電的BGA植球機(jī)適用于處理小球和細(xì)間距的芯片嗎？
已有 1 條回答為什么選擇泰克光電的半自動(dòng)8寸IC探針臺(tái)半導(dǎo)體晶圓點(diǎn)測(cè)機(jī)？
已有 1 條回答如何維護(hù)半自動(dòng)8寸IC探針臺(tái)半導(dǎo)體晶圓點(diǎn)測(cè)機(jī)？
已有 1 條回答BGA植球機(jī)能夠應(yīng)對(duì)哪些問題的錯(cuò)誤檢測(cè)？
已有 1 條回答泰克光電的晶圓植球機(jī)/BGA植球機(jī)能夠滿足個(gè)性化的需求嗎？
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