廣東恒大新材料科技有限公司2024-11-19

PCB線路板可以用以下三種灌封膠： 聚氨酯灌封膠：低溫性能優(yōu)良，防震性能好，但耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱，膠體容易變色，適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。 環(huán)氧樹脂灌封膠：具有優(yōu)異的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)異的附著力。缺點是抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差，固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。 有機硅灌封膠：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)異；具有優(yōu)異的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。

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