深圳市神州天柱科技有限公司2024-11-15

在半導(dǎo)體制作工藝中，基本上每道工序中都需要清洗，其目的在于完全徹底去除器件表面的微粒、有機(jī)物和無機(jī)物的沾污雜質(zhì)，圓片清洗質(zhì)量的好壞對(duì)器件特性都會(huì)有很大的影響。等離子清洗機(jī)有著工藝簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等諸多問題，等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝中有著操作簡(jiǎn)便、工作效率高、表面干凈、無劃傷、有益于保證產(chǎn)品品質(zhì)，且等離子清洗機(jī)不用酸、堿及有機(jī)溶液等。導(dǎo)體封裝制造業(yè)中普遍運(yùn)用的物理性和化學(xué)性質(zhì)形式主要包括兩種類型：濕式清理和干式清理，特別是干式，發(fā)展很快。

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