為什么會(huì)有扭曲的裂縫？這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力，導(dǎo)致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會(huì)降低，使電路呈現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài)(open)。因此，即使裂紋不是很?chē)?yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機(jī)酸和水分也會(huì)通過(guò)裂紋間隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻下降。此外，電壓負(fù)載會(huì)變高，電流過(guò)大時(shí)，較壞的情況會(huì)導(dǎo)致短路。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發(fā)生，應(yīng)控制不要施加過(guò)大的機(jī)械力。一般來(lái)說(shuō)，電容器封裝越大，越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效。片式鋁電解電容是沒(méi)有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負(fù)極等相關(guān)信息。揚(yáng)州電容貼片

為了滿足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展：種類(lèi)不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類(lèi)設(shè)備向投資類(lèi)設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化：1、為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。2、為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（通信設(shè)備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。3、為了適應(yīng)線路高度集成化的要求，多功能復(fù)合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。蘇州壓電陶瓷電容品牌陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）。

旁路某些設(shè)計(jì)的電路，雙通道(大電容小電容)或多通道(三個(gè)以上小電容組成)，一般用在比效率更高的dsp中，為了使頻率特性更好。)在電容的接地端，(地線的寬度和一次噪聲會(huì)造成頻率特性)，比如ccd布局中的旁路，要測(cè)量電容接地端的紋波。這是指近端。為了濾除DC饋線中的所有交流分量，可以并聯(lián)不同的電容器。低頻濾波要求電容大，但引線電感不適合高頻濾波，高頻濾波要求電容小，不適合低頻濾波。如果并聯(lián)，可以同時(shí)濾除高頻和低頻。有些濾波電路并聯(lián)使用三個(gè)電容，分別是電解電容、紙電容和云母電容，分別濾除工頻、音頻和射頻。并聯(lián)電容器的esr也將更小。然后電路圖中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一排排電容，大部分是0.1uf和10uf。你如何計(jì)算大小和數(shù)量？

MLCC是陶瓷電容器的一種，也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯(cuò)堆疊的陶瓷介質(zhì)膜，經(jīng)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷電子元件，再在電子元件兩端封上金屬層(外電極)，形成單片結(jié)構(gòu)，故也可稱為單片電容器。簡(jiǎn)單平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是由一個(gè)絕緣的中間介質(zhì)層加上兩個(gè)外部導(dǎo)電的金屬電極組成，而MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分：陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極和金屬外電極。在結(jié)構(gòu)上，MLCC是一個(gè)多層層壓結(jié)構(gòu)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是幾個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容的平行體。鉭電容： 優(yōu)點(diǎn)：體積小、電容量較大、外形多樣、長(zhǎng)壽命、高可靠性、工作溫度范圍寬。

鉭電容的性能優(yōu)良，是一種體積小、電容大的產(chǎn)品。在電源濾波器、交流旁路和其他應(yīng)用中，幾乎沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。鉭電解電容器主要用于濾波、儲(chǔ)能和轉(zhuǎn)換、標(biāo)記旁路、耦合和去耦，以及作為時(shí)間常數(shù)元件等。因?yàn)樗鼈兛梢詢?chǔ)電，可以充放電。在應(yīng)用中，應(yīng)注意其性能特點(diǎn)。正確使用有助于充分發(fā)揮其功能，如考慮產(chǎn)品的工作環(huán)境和加熱溫度，采取降額使用等措施，使用不當(dāng)會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。比如3354USB接口輸出，降額后耐壓達(dá)到5V，集成度比較高。當(dāng)陶瓷電容器不能滿足高耐壓和大容量的要求時(shí)，我們不得不選擇鉭電容器。陶瓷的儲(chǔ)能效果并不能按照并聯(lián)的電容來(lái)等效，達(dá)到同樣效果的成本也很高。鉭電容器的工作介質(zhì)是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。揚(yáng)州NPO電容品牌

常用陶瓷電容容量范圍：0.5pF~100uF。揚(yáng)州電容貼片

共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒)，MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單，由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層、開(kāi)裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問(wèn)題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國(guó)，不僅有各式氮?dú)夥崭G爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設(shè)備自動(dòng)化、精度方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。揚(yáng)州電容貼片