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為什么會(huì)有扭曲的裂縫?這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接。對(duì)電路板施加過大的機(jī)械力,導(dǎo)致電路板彎曲或老化,產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,電容就會(huì)降低,使電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)(open)。因此,即使裂紋不是很嚴(yán)重,如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極,焊劑中的有機(jī)酸和水分也會(huì)通過裂紋間隙侵入,導(dǎo)致絕緣電阻下降。此外,電壓負(fù)載會(huì)變高,電流過大時(shí),較壞的情況會(huì)導(dǎo)致短路。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋,很難從外部清理,所以為了防止裂紋的發(fā)生,應(yīng)控制不要施加過大的機(jī)械力。一般來說,電容器封裝越大,越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效。鋁電解電容用途普遍:濾波作用;旁路作用;耦合作用;沖擊波吸收;雜音消除;移相;降壓等等。鹽城壓電陶瓷電容哪家好
類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料,如美國電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%),不適用于定時(shí)、振蕩等溫度系數(shù)較高的場合。然而,因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200),所以電容可以做得相對(duì)較大。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高;類可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V和中國標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V),這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大,不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000),電容比可以做得更大,適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F,從某種意義上說是取代鉭電容的有力競爭者。浙江主板固態(tài)電容哪家好電容兩極間的絕緣材料,介電常數(shù)大的(如鐵電陶瓷,電解液)適合于制作大容量小體積的電容,但損耗也大。
MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外,其還有體積小,比容大,壽命長,可靠性高,適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展,作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件,片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展,每年以10%~15%的速度遞增。目前,世界片式電容的需求量在2000億支以上,70%出自日本(如MLCC大廠村田muRata),其次是歐美和東南亞(含中國)。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高,其使用的范圍越來越廣,普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測試儀器、雷達(dá)通信等。
一般來說,它是一個(gè)去耦電容?;蛘邤?shù)字電路通斷時(shí),對(duì)電源影響很大,造成電源波動(dòng),需要用電容去耦。通常,容量是芯片開關(guān)頻率的倒數(shù)。如果頻率為1MHz,選擇1/1M,即1uF。你可以拿一個(gè)大一點(diǎn)的。比較好有芯片和去耦電容,電源處應(yīng)該有,用的量還是蠻大的。在一般設(shè)計(jì)中,提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF進(jìn)行電源去耦。在實(shí)際應(yīng)用中如何選擇它們?根據(jù)不同的功率輸出或后續(xù)電路?通常并聯(lián)兩個(gè)電容就夠了,但在某些電路中并聯(lián)更多的電容可能會(huì)更好。不同電容值的電容器并聯(lián)可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保證較低的交流阻抗。在運(yùn)算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內(nèi),電源旁路尤為重要。電容可以補(bǔ)償放大器PSR的下降。在很寬的頻率范圍內(nèi),這種低阻路徑可以保證噪聲不進(jìn)入芯片。鉭電容: 優(yōu)點(diǎn):體積小、電容量較大、外形多樣、長壽命、高可靠性、工作溫度范圍寬.
為了滿足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展:種類不斷增加,體積不斷縮小,性能不斷提高,技術(shù)不斷進(jìn)步,材料不斷更新,輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化:1、為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求,片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。2、為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展(通信設(shè)備居多),高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。3、為了適應(yīng)線路高度集成化的要求,多功能復(fù)合片式電容器(LTCC)正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。浙江主板固態(tài)電容哪家好
大容量低耐壓鉭電容的替代產(chǎn)品:高分子聚合物固體鋁電解電容器。鹽城壓電陶瓷電容哪家好
電容和體積由于電解電容大多采用卷繞結(jié)構(gòu),容易擴(kuò)大體積,所以單位體積的電容很大,比其他電容大幾倍到幾十倍。然而,大電容的獲得是以體積膨脹為代價(jià)的。開關(guān)電源要求更高的效率和更小的體積。因此,有必要尋找新的解決方案來獲得具有大電容和小體積的電容器。一旦有源濾波電路用于開關(guān)電源的原邊,鋁電解電容器的使用環(huán)境就變得比以前更加惡劣:(1)高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動(dòng)電流,而且增加很大;(2)變流器主開關(guān)管發(fā)熱,導(dǎo)致鋁電解電容器環(huán)境溫度升高;(3)大部分變換器采用升壓電路,所以需要耐高壓的鋁電解電容。結(jié)果,由現(xiàn)有技術(shù)制造的鋁電解電容器不得不選擇大尺寸的電容器,因?yàn)樗鼈冃枰毡纫郧案嗟拿}動(dòng)電流。結(jié)果,電源的體積巨大,并且難以在小型化的電子設(shè)備中使用。為了解決這些問題,有必要研究和開發(fā)一種新型的電解電容器,這種電容器體積小,耐高壓,并允許大量的高頻脈沖電流流過。另外,這種電解電容器,在高溫環(huán)境下工作,工作壽命長。鹽城壓電陶瓷電容哪家好
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