海思芯片Hi3556AV100系列 ss626即22AP20替代Hi3536,集成了ARM Cortex-A55八核處理器和性能強大的神經網絡處理器，支持多種智能算法應用。Hi3536AV100支持32路1080p多協(xié)議解碼及4路1080p H.265/H.264編碼，還支持雙HDMI 4K顯示能力及魚眼矯正、動態(tài)對比度增強等多種圖像處理功能。同時，Hi3536AV100還支持完整的安全解決方案，結合豐富的高速接口，該SoC芯片為客戶產品提供了高性能、安全、高集成度、易于開發(fā)的嵌入式高清智能NVR解決方案。車聯(lián)網中，嵌入式模組助力車輛實時通信，實現(xiàn)智能導航與遠程監(jiān)控。嵌入式模組性能

AIcore-1126內嵌視頻編解碼器，支持超高清編碼及多流編碼具備安防級ISP，采用3幀HDR及動態(tài)AE算法等技術，即可保證場景的動態(tài)范圍，又能滿足黑光全彩的需求，讓“看得清”成為現(xiàn)實，支持同時接收來自3個攝像頭傳感器的視頻數(shù)據，更符合安防領域的實際訴求，滿足日常智能視頻分析和圖像質量AI增強的高性能低功耗需求。

板載2TNPU，輕松實現(xiàn)每秒萬億次運算NPU，提供2T算力，極低功耗即可輕松實現(xiàn)每秒萬億次運算，內置NPU支持INT8/INT16混合操作，計算能力高達2.0TOPS，同時其強大的兼容性，基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的網絡模型可以很容易地轉換，AI運算更高效，監(jiān)測及預警功能執(zhí)行更準確。 嵌入式模組性能醫(yī)療設備中，嵌入式模組保障儀器準確檢測與分析，為醫(yī)療診斷提供可靠依據。

    在醫(yī)療電子設備領域，嵌入式模組具有不可替代的價值。在便攜式醫(yī)療設備中，如血糖儀、血壓計、心電監(jiān)護儀等，嵌入式模組憑借其體積小巧、低功耗的特點，成為設備的重要控制部件。它能夠精確采集人體的生理參數(shù)，進行數(shù)據處理和分析，并通過無線通信模塊將數(shù)據傳輸給醫(yī)生或患者的手機。在大型醫(yī)療設備中，如 CT 機、核磁共振成像設備等，嵌入式模組用于控制設備的掃描、成像等復雜操作，確保設備的高精度運行。此外，在遠程醫(yī)療系統(tǒng)中，嵌入式模組作為終端設備的重心，實現(xiàn)了患者與醫(yī)生之間的實時音視頻通信和醫(yī)療數(shù)據傳輸，打破了地域限制，為醫(yī)療服務的普及和提升提供了技術保障。

    嵌入式模組的基礎概念：嵌入式模組是一種將微處理器、存儲器、接口電路以及相關軟件等集成在一個緊湊的模塊中的產品。它如同一個小型的嵌入式系統(tǒng)，具備單獨運行和特定功能實現(xiàn)的能力。與傳統(tǒng)的嵌入式開發(fā)方式相比，嵌入式模組極大地簡化了開發(fā)流程。開發(fā)者無需再從零開始搭建硬件和軟件環(huán)境，只需基于模組提供的接口和開發(fā)工具，就能快速開發(fā)出滿足特定需求的應用。嵌入式模組的出現(xiàn)，使得產品開發(fā)周期大幅縮短，同時也降低了開發(fā)成本和技術門檻，讓更多企業(yè)能夠快速進入嵌入式應用開發(fā)領域。嵌入式模組的穩(wěn)定性強，能適應復雜惡劣的工作環(huán)境。

RK3588是一款基于瑞芯微RK3588J/RK3588高性能處理器設計的四核ARMCortex-A76+四核ARMCortex-A55全國產工業(yè)嵌入式模組，Cortex-A76主頻高達2.4GHz，Cortex-A55主頻高達1.8GHz。嵌入式模組CPU、ROM、RAM、電源、晶振、連接器等所有元器件均采用國產工業(yè)級方案，國產化率100%。

嵌入式模組通過工業(yè)級B2B連接器引出2xGMAC、3xUSB3.1、3xSATA3.0、PCle3.0、3xPCle2.1、HDMIIN、6xMIPICSI、2xMIPIDSI、2xHDM/eDPOUT、2xDPDisplay、RGBDisplay等接口，內6TOPSNPU、Mali-G610MP4GPU、48MISP，支持多屏異顯、8K@30fpsH.265/H.264視頻編碼、8K@60fpsH.265/8K@30fpsH.264視頻解碼。

嵌入式模組經過專業(yè)的PCBLayout和高低溫測試驗證，質量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境要求。 嵌入式模組體積小巧，便于嵌入各類小型設備，不占過多空間。嵌入式模組性能

教育領域，嵌入式模組助力智能教學設備，豐富教學形式，提升學習體驗。嵌入式模組性能

廣安視訊核心板的操作系統(tǒng)BSP包都是經過優(yōu)化、修復、裁剪、測試之后輸出的，使用習慣、功能特性體現(xiàn)、穩(wěn)定性方面都更加符合用戶需求。用戶不再需要從芯片原廠幾百G的資料一步一步做出符合自己功能需要的BSP；

生產與維護的痛點：

▲生產良率的控制難：嵌入式處理器開發(fā)的產品PCB層數(shù)多，且多數(shù)是高速信號，對PCB材質、物料品質、焊接質量要求很高，如果達不到生產的一致性會直接導致良品率的下降甚至會造成板卡在現(xiàn)場不穩(wěn)定的情況。

產品維護周期長：高速信號對PCB阻抗要求高，材質的細微變化都很可能會導致內存參數(shù)的調整。加之一些行業(yè)的產品生命周期很長，動輒十年以上，過程中任何一個芯片的停產或更新都需要軟硬件驅動的修改，雖然難度不大但始終都要有人維護，分散精力。

嵌入式模組性能