3D工業(yè)檢測(cè)應(yīng)用概述：隨著現(xiàn)代工廠生產(chǎn)量的增加及元件、零件等的微型化，很多人選擇視覺檢測(cè)系統(tǒng)來對(duì)大批量生產(chǎn)的工業(yè)零件產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，如：電子連接件、汽車零部件、SMT電路板和螺釘?shù)犬a(chǎn)品。通過采集被檢測(cè)物體的圖像與標(biāo)準(zhǔn)品或計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)時(shí)編制的檢查程序進(jìn)行比較，從而檢驗(yàn)出瑕疵或缺陷。但對(duì)于需要3D檢測(cè)的應(yīng)用來說，現(xiàn)有的技術(shù)（如：3D激光或結(jié)構(gòu)光檢測(cè)或多相機(jī)多視角檢測(cè)等）仍然存在諸多問題，比如由于需要掃描而降低檢測(cè)效率，存在視覺死角，對(duì)打光要求過高等問題。而光場(chǎng)技術(shù)的出現(xiàn)，將徹底改變這種現(xiàn)狀，是一次新的技術(shù)創(chuàng)新。光場(chǎng)相機(jī)與傳統(tǒng)相機(jī)方案相比優(yōu)勢(shì)在于：需一臺(tái)垂直放置的相機(jī)，一次性拍照成像即可獲得物體的完整三維數(shù)據(jù)和深度信息，極大化避免死角限制、避免普通相機(jī)方案需多次拍攝和復(fù)雜的圖像拼接過程。方案及系統(tǒng)原理描述：1、利用R12光場(chǎng)相機(jī)對(duì)待檢測(cè)物理進(jìn)行拍攝成像，把被測(cè)工件的圖像當(dāng)作檢測(cè)和傳遞信息的載體；2、利用軟件對(duì)原始圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，得到工件的幾何參數(shù)；3、再根據(jù)測(cè)量數(shù)學(xué)模型和測(cè)量要求，計(jì)算處理得到工件制定尺寸的測(cè)量結(jié)果，并應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)樣塊工件（或計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)）對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行標(biāo)定。其他行業(yè)檢測(cè)設(shè)備，顏色檢測(cè)、玻璃彎曲度、反射面3D形狀檢測(cè)、圖案檢測(cè)。硅片拋光面檢測(cè)設(shè)備聯(lián)系人

大幅度地提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。譬如，企業(yè)中用于檢測(cè)輸血袋編號(hào)。在血袋生產(chǎn)過程中，血袋上的字符編號(hào)的正確和是必不可少的檢測(cè)信息。依靠工人的肉眼逐條檢測(cè)帶狀轉(zhuǎn)印薄膜上的字符串，來追蹤血袋編號(hào)是否錯(cuò)印，勞動(dòng)強(qiáng)度大，效率低，不能從根本上保證檢測(cè)質(zhì)量。一旦血袋編號(hào)出現(xiàn)重印、錯(cuò)印將會(huì)發(fā)生嚴(yán)重醫(yī)療事故，因此一種基于機(jī)器視覺技術(shù)的血袋編號(hào)字符的提取、識(shí)別與錯(cuò)誤反饋于一體的檢測(cè)系統(tǒng)就適時(shí)、必要的誕生了，用以提高一次性血袋出廠編號(hào)的檢測(cè)精度和自動(dòng)化水平，保證產(chǎn)品質(zhì)量，解決生產(chǎn)實(shí)際問題。字符在線識(shí)別系統(tǒng)組成為達(dá)到識(shí)別目的，識(shí)別系統(tǒng)由硬件和軟件構(gòu)成。硬件系統(tǒng)主要有血袋編號(hào)檢測(cè)臺(tái)機(jī)械結(jié)構(gòu)、LED陣列照明系統(tǒng)、血袋編號(hào)圖像采集系統(tǒng)、攝像機(jī)和計(jì)算機(jī)等。軟件部分是系統(tǒng)的，主要由圖像預(yù)處理、字符定位、字符傾斜校正、字符分割、字符識(shí)別等部分組成。識(shí)別系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)基于labVIEW編程、圖像處理、微型計(jì)算機(jī)接口技術(shù)等實(shí)現(xiàn)輸血袋的文字在線識(shí)別。使用圖像灰度化技術(shù)、平滑、校正、直方圖均衡化等技術(shù)進(jìn)行圖像預(yù)處理。使用投影定位法等對(duì)字符進(jìn)行定位。使用投影法、模版匹配等進(jìn)行傾斜角度調(diào)整。使用垂直投影法對(duì)字符進(jìn)行分割。金華油漆面檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)設(shè)備，Wafer顆粒度檢測(cè)設(shè)備。

大家好， 跟大家介紹一下公司的片材檢測(cè)設(shè)備。以蓋板玻璃為例， 它是一種具有強(qiáng)度、透光率、韌性好、抗劃傷、憎污性好、聚水性強(qiáng)等特點(diǎn)的玻璃鏡片，其內(nèi)表面須能與觸控模組和顯示屏緊密貼合、外表面有足夠的強(qiáng)度，達(dá)到對(duì)平板顯示屏、觸控模組等的保護(hù)、產(chǎn)品標(biāo)識(shí)和裝飾功能，是消費(fèi)電子產(chǎn)品的重要零部件，大部分應(yīng)用于手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品。據(jù)了解，手機(jī)蓋板玻璃流程嚴(yán)格，是3CLing域?qū)z測(cè)要求的門類，包括玻璃外形打孔、鋼化、拋光、絲印、鍍膜、清潔等諸多復(fù)雜環(huán)節(jié)。而每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都涉及玻璃質(zhì)量檢測(cè)，工序多達(dá)10余道。目前幾乎所有的流程都是人工檢測(cè)。以全球*大的手機(jī)玻璃面板生產(chǎn)商伯恩光學(xué)為例，其14萬余員工中，有超過40%的人在進(jìn)行蓋板玻璃人工檢測(cè)，我公司生產(chǎn)的檢測(cè)設(shè)備，可替代30~60個(gè)人工，并實(shí)現(xiàn)全流程全自動(dòng)，在降低人工成本的同時(shí)提產(chǎn)出效率。

   平面點(diǎn)膠——分析點(diǎn)膠均勻性和點(diǎn)膠厚度點(diǎn)膠2D輪廓圖點(diǎn)膠的均勻性4mm寬的膠面在3D形貌測(cè)試儀的檢測(cè)下，對(duì)膠的寬度和厚度都能夠完整的體現(xiàn)出來，膠面是否均勻，厚度是否滿足封裝要求。通過2D、3D效果顯示，一目了然，這些為我們生產(chǎn)過程中判斷產(chǎn)品是否合格提供高精度的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。對(duì)封裝點(diǎn)膠的形貌測(cè)試結(jié)果分析，我們發(fā)現(xiàn)背面的點(diǎn)膠有漏膠的情況，整個(gè)點(diǎn)膠過程都是不太穩(wěn)定的。點(diǎn)膠的厚度100um±3um，出現(xiàn)拉絲，漏膠等缺陷，一般檢測(cè)方式很難發(fā)現(xiàn)，但這種缺陷就是整個(gè)模塊的短板。這種情況的發(fā)生，就是點(diǎn)膠量和速度控制不到位。通過檢測(cè)的結(jié)果，有針對(duì)性的改善點(diǎn)膠工藝。除了在OLED點(diǎn)膠檢測(cè)，還可以對(duì)OLED玻璃表面、芯片結(jié)構(gòu)，多層膜進(jìn)行形貌檢測(cè)。及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷，及時(shí)反饋問題，才保證整個(gè)產(chǎn)線產(chǎn)出的都是精品，讓OLED屏在更多的領(lǐng)域越走越遠(yuǎn)。我們的玻璃檢測(cè)設(shè)備，除了以上應(yīng)用，還在精密段差、精密點(diǎn)膠膠線截面/厚度檢測(cè)、3D玻璃弧邊尺寸檢測(cè)和多層光學(xué)薄膜厚度檢測(cè)上有很好的應(yīng)用。AOI（AutomaticOpticalInspection），即自動(dòng)光學(xué)檢查。是利用CCD相機(jī)攝取圖像，而圖像是由像素組成，系統(tǒng)將實(shí)際圖像進(jìn)行灰度分析，與標(biāo)準(zhǔn)圖像特征比對(duì)之后，即可判定是通過或錯(cuò)誤。晶圓檢測(cè)設(shè)備、片材檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)。

   而傳統(tǒng)模式100秒以上/片)，檢測(cè)優(yōu)點(diǎn)有：可以測(cè)量各種圓弧或平面玻璃厚度；可進(jìn)行高度信息采集；光譜筆測(cè)量精度達(dá)到納米級(jí)別；解決傳統(tǒng)三角激光傳感器因表面材質(zhì)變化或傾斜面而導(dǎo)致的測(cè)量誤差問題。4、中科飛測(cè)：Holly-2003D曲面玻璃檢測(cè)HOLLY-200是手機(jī)3D玻璃及陶瓷外殼等構(gòu)件輪廓及厚度的檢測(cè)設(shè)備，采用光譜共焦技術(shù)，非接觸式測(cè)量手機(jī)3D玻璃及陶瓷外殼等構(gòu)件的輪廓及厚度。高精度、高速度測(cè)量3D玻璃整板翹曲度，任意截面翹曲度，整板厚度以及任意截面厚度。HOLLY-200產(chǎn)品特點(diǎn)：非接觸式3D輪廓和厚度測(cè)量；高精度、高速度；適用于高反射率的玻璃和陶瓷等光滑表面；自動(dòng)光量控制。注：文章內(nèi)的所有配圖皆為網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載圖片，侵權(quán)即刪！返回賢集網(wǎng)，查看更多。半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)設(shè)備，Wafer翹曲、平坦度檢測(cè)設(shè)備。上海檢測(cè)設(shè)備品牌

光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)檢測(cè)設(shè)備，光速檢查。硅片拋光面檢測(cè)設(shè)備聯(lián)系人

從而獲取高精度的測(cè)量結(jié)果。系統(tǒng)組成：1、相機(jī)：根據(jù)檢測(cè)精度需求選擇不同分辨率的相機(jī)5MP~42MP；2、鏡頭：一般零件檢測(cè)選擇大口徑F口鏡頭；細(xì)微缺陷觀測(cè)需要顯微鏡頭；3、光源；一般選擇環(huán)形光源，確保全角度光源可見；4、軟件：Raytrix軟件包含3D顯示，景深數(shù)據(jù)分析，自動(dòng)貼圖，后聚焦等功能，提供SDK支持二次開發(fā)；視覺方案及產(chǎn)品：R5、R12分辨率：2048×2048（R5）和4096×3072（R12）；體積小巧，且為單相機(jī)系統(tǒng)，節(jié)約安裝空間和系統(tǒng)成本；一次拍攝即可獲得物體被拍攝面的三維數(shù)據(jù)和深度數(shù)據(jù)；通過軟件后期重聚焦得到不同景深的圖像；一次拍攝即可捕捉快速移動(dòng)的物體，可用于產(chǎn)品離線抽檢和研發(fā)分析；普通工業(yè)光源即可，無需特殊的結(jié)構(gòu)光。相關(guān)應(yīng)用：3D部件檢測(cè)與測(cè)量。硅片拋光面檢測(cè)設(shè)備聯(lián)系人