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幾種用于電子封裝的特殊環(huán)氧樹(shù)脂的介紹
以下是幾種用于電子封裝的特殊環(huán)氧樹(shù)脂的介紹：
1. **聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂**
通過(guò)兩步法合成的四甲基聯(lián)苯二酚型環(huán)氧樹(shù)脂在DDM和DDS的固化作用下，表現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性、良好的機(jī)械性能以及較低的吸水率。另有研究者開(kāi)發(fā)了一種新型含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂，經(jīng)過(guò)DDS固化后，采用煮沸吸水法測(cè)得其吸水率為1.53%。聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的引入***提升了耐熱性和耐濕性能，適合應(yīng)用于電子封裝材料領(lǐng)域。
2. **含硅環(huán)氧樹(shù)脂**
在電子封裝領(lǐng)域，另一個(gè)研究重點(diǎn)是引入有機(jī)硅鏈段。這種研究不僅提高了耐熱性，還增強(qiáng)了環(huán)氧樹(shù)脂固化后的韌性。同時(shí)，含硅聚合物展現(xiàn)出良好的阻燃特性，含硅基團(tuán)的低表面能使其遷移至樹(shù)脂表面，形成耐熱保護(hù)層，從而防止聚合物進(jìn)一步熱降解。有研究者采用氯封端的有機(jī)硅氧烷聚合物對(duì)雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性，通過(guò)端基氯與環(huán)氧鏈上的羥基反應(yīng)生成Si-O鍵。這種方法在不消耗環(huán)氧基的情況下，提高了樹(shù)脂固化物的交聯(lián)密度，不僅增強(qiáng)了樹(shù)脂的韌性，還提升了其耐熱性和耐沖擊性。
3. **含氟環(huán)氧樹(shù)脂**
含氟聚合物具有許多獨(dú)特性能，氟元素的電負(fù)性較大，電子與核之間的作用力強(qiáng)，且與其他原子間的化學(xué)鍵能較高。含氟聚合物展現(xiàn)出***的耐熱性、耐氧化性和耐藥品性能。含氟環(huán)氧樹(shù)脂具備防塵自潔、耐熱、耐磨、耐腐蝕等特性，同時(shí)改善了環(huán)氧樹(shù)脂的溶解性，并展現(xiàn)出良好的阻燃性，成為電子封裝領(lǐng)域的新興材料。美國(guó)海軍實(shí)驗(yàn)室合成的含氟環(huán)氧樹(shù)脂在室溫下為液態(tài)，表面張力極低。經(jīng)過(guò)硅胺或氟酐固化后，可以獲得具有優(yōu)良強(qiáng)度、耐久性、低表面活性、高Tg和高極限穩(wěn)定性的環(huán)氧樹(shù)脂
4. **含雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹(shù)脂**
通過(guò)Friedel-Crafts反應(yīng)合成的雙環(huán)戊二烯鄰甲酚醛樹(shù)脂，分別使用甲基六氫苯酐和聚酰胺651固化劑固化，固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)分別為141°C和168°C，相較于單純的E51固化樹(shù)脂提高約20°C。有一種新型低介電雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂，其性能可與商品化的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂媲美，5%熱失重溫度超過(guò)382°C，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在140-188°C之間，且在100°C下24小時(shí)的吸水率*為0.9-1.1%。
5. **含萘環(huán)氧樹(shù)脂**
研究者合成了一種新型含萘結(jié)構(gòu)的酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，其固化物在DDS固化下展現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性能，Tg達(dá)到262°C，5%熱失重溫度為376°C。
6. **脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂**
脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂具有高純度、低黏度、良好的可操作性、出色的耐熱性、低收縮率、電性能穩(wěn)定及良好的耐候性等特點(diǎn)，特別適合滿足高性能電子封裝材料對(duì)低黏度、高耐熱性、低吸水性和優(yōu)異電性能的要求，是一種極具發(fā)展?jié)摿Φ碾娮臃庋b材料。
7. **共混改性環(huán)氧樹(shù)脂**
共混是一種有效改善材料性能的重要方法。在一種環(huán)氧基質(zhì)中加入另一種或多種環(huán)氧樹(shù)脂，可以使基質(zhì)材料的特定性能得到改善，從而獲得綜合性能更優(yōu)的新材料。在環(huán)氧模塑料中，通過(guò)共混可達(dá)到降低成本、提升使用性能和加工性能的目標(biāo)。
未來(lái)的研究方向應(yīng)集中在改進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂的制備工藝，探索高耐濕熱性能環(huán)氧樹(shù)脂和中溫耐濕熱環(huán)氧樹(shù)脂的固化體系，以及新型環(huán)氧樹(shù)脂改性添加劑的開(kāi)發(fā)，以期在國(guó)內(nèi)電子封裝行業(yè)中實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。
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