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陶瓷電容耐壓不良失效的原因
陶瓷電容，因為介質(zhì)材料使用陶瓷做的，也叫瓷介電容器，涂覆金屬化薄膜通過高溫?zé)瞥闪穗姌O，再而在導(dǎo)電介質(zhì)上熔化粘合引出線，外型上涂上保護瓷漆，另外可用環(huán)氧樹脂封裝而成。外型多是圓扁，顏色是藍(lán)色，少數(shù)土黃，而材質(zhì)規(guī)格不同，其電壓性能也不同。
在電場作用下，陶瓷電容器的擊穿破壞遵循弱點擊穿理論，而局部放電是產(chǎn)生弱點破壞的根源。除因溫度冷熱變化產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致開裂外，對于環(huán)氧包封型高壓陶瓷電容，無論是留邊型還是滿銀型電容都存在著電極邊緣電場集中和陶瓷-環(huán)氧的結(jié)合界面等比較薄弱的環(huán)節(jié)。環(huán)氧包封陶瓷電容器由于環(huán)氧樹脂固化冰冷過程體積收縮，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力以殘余應(yīng)力的形式保留在包封層中，并作用于陶瓷-環(huán)氧界面，劣化界面的粘結(jié)。
在電場作用下，組成高壓陶瓷電容瓷體的鈣鈦礦型鈦酸鍶鐵類陶瓷（SPBT）會發(fā)生電機械應(yīng)力，產(chǎn)生電致應(yīng)變。當(dāng)環(huán)氧包封層的殘余應(yīng)力較大時，二者聯(lián)合作用極可能造成包封與陶瓷體之間脫殼，產(chǎn)生氣隙，從而降低電壓水平。
所得出直接原因：陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙，導(dǎo)致其耐壓水平降低。
間接原因：1、二次包封模塊固化過程中產(chǎn)生了環(huán)氧材料應(yīng)力收縮，致使陶瓷-環(huán)氧界面劣化，形成了弱點放電的路徑。2、二次包封模塊固化后，樣品放置時間過短，其內(nèi)部界面應(yīng)力未完全釋放出來，在陶瓷-環(huán)氧界面存在微裂紋，導(dǎo)致耐壓水平降低。
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