錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質(zhì)量好壞來控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，還必須懂得錫膏的印刷技術(shù)。下面讓阿爾法錫膏供應(yīng)商為您介紹錫膏在印刷時(shí)應(yīng)注意哪些方面；1.錫膏在印刷前應(yīng)檢查鋼網(wǎng)有沒有變形，刮刀有沒有缺口。應(yīng)當(dāng)保持鋼網(wǎng)和刮刀口平直，干凈，沒有雜物及灰塵，以保證錫膏不會(huì)受污染而導(dǎo)致焊點(diǎn)落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具，比如夾具或者是真空裝置固定底板，以防止PCB板偏移，提高錫膏印刷后的鋼網(wǎng)的分離。3.在印刷過程中，應(yīng)將PCB板于鋼網(wǎng)的位置調(diào)整到比較好，兩者沒有空隙比較好。因?yàn)槿绻障洞蟮脑挄?huì)導(dǎo)致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時(shí)候要適量添加，不可一次加得過多或者過少，一般情況A4鋼網(wǎng)加400g左右，A5鋼網(wǎng)加200g左右，B5鋼網(wǎng)加300g左右。5.當(dāng)在印刷時(shí)鋼網(wǎng)上的錫膏逐漸減少時(shí)，應(yīng)添加適量的錫膏上去。6.錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)的分離速度慢一些比較好。7.錫膏在連續(xù)印刷后應(yīng)該清洗鋼網(wǎng)上的垃圾雜物（粘附的錫膏），以免在后續(xù)印刷過程中產(chǎn)生錫球。8.錫膏如果存放的時(shí)間過于久或者是在鋼網(wǎng)上停留的時(shí)間過于久，印刷性能和粘度都會(huì)變差，添加藥劑攪拌一下，可得到改良10.錫膏印刷作業(yè)完成后，應(yīng)該將鋼網(wǎng)清洗干凈，以便下一次使用。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好？上海工業(yè)Alpha有鉛錫膏參考價(jià)

Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度，需要這樣的冷藏，但是溫度也不能過低，如果貯藏的溫度過低，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時(shí)間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機(jī)械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘，直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中，需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開，這樣如果沒有一次性用掉的話，打開后沒有及時(shí)使用的錫膏就會(huì)降低一些產(chǎn)品性能。那么，用多少開多少，這樣既能夠保證質(zhì)量，還能夠減少對(duì)環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏，都需要注意的是要預(yù)防Alpha錫膏的變干或者是氧化，這樣可以延長(zhǎng)錫膏的使用壽命，還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能。在使用錫膏的時(shí)候，優(yōu)先選擇早入庫(kù)的錫膏，這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時(shí)間限定之內(nèi)的，能夠很大程度的降低錫膏的損耗，保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì)。上海工業(yè)Alpha有鉛錫膏參考價(jià)您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點(diǎn)嗎？

錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時(shí)間過短，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞；5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當(dāng)；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被應(yīng)用，特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。

阿爾法錫膏也非常適合市場(chǎng)，在外觀以及焊點(diǎn)的美觀方面擁有非常良好的制作，而且阿爾法錫膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率，特別微小的都可以分辨的得到完全沒有問題，更可喜的是在經(jīng)過很長(zhǎng)時(shí)間之后仍然能保持很好的印刷量還有它的印刷強(qiáng)度可以達(dá)到很久，不管你采取怎樣的速度印刷速度下保持一致的印刷量。在市場(chǎng)中是非常受到歡迎的，還有很重要的一點(diǎn)事這種錫膏不含鹵素，沒有錫球，有著非常好的品質(zhì)保障，阿爾法錫膏同時(shí)也可以兼容氮?dú)?，使用起來也比較方便沒有阻礙。而且這種錫膏不容易揮發(fā)，非常的細(xì)膩，細(xì)滑。但是在使用的過程中也有很多需要注意的地方。作為國(guó)際上有名的品牌，阿爾法錫膏它的品質(zhì)是毋庸置疑的，所以在使用的過程中要注意合理的使用，要注意密封，不可長(zhǎng)期的處于與空氣接觸的狀態(tài)這樣會(huì)容易變干，不用時(shí)要保存在合適的環(huán)境當(dāng)中，不可過度的至于風(fēng)過于大的地方，并且要注意有時(shí)候如果開封許久不使用可能產(chǎn)生較干的情況這樣的情況下可加些適合的稀釋劑，然后適當(dāng)?shù)恼{(diào)和一下便可以使用，當(dāng)然了比較好是不要有類似的情況比較好。為什么電子企業(yè)購(gòu)買錫膏要選擇Alpha錫膏？

Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間，它的形成有多個(gè)方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤(rùn)濕，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤(rùn)濕性外，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間，以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。錫膏什么牌子的比較好？江西環(huán)保Alpha有鉛錫膏有哪些品牌

愛爾法錫膏的儲(chǔ)存條件有什么規(guī)定？上海工業(yè)Alpha有鉛錫膏參考價(jià)

高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因?yàn)?**回流面有較大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面（二次回流過爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來說，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。上海工業(yè)Alpha有鉛錫膏參考價(jià)

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