廈門滿裕引導(dǎo)制鞋科技革新,全自動(dòng)連幫注射制鞋機(jī)驚艷亮相
廈門滿裕引導(dǎo)制鞋科技新風(fēng)尚,全自動(dòng)連幫注射制鞋機(jī)震撼發(fā)布
廈門滿裕推出全自動(dòng)連幫注射制鞋機(jī),引導(dǎo)制鞋行業(yè)智能化升級(jí)
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新篇章:全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)閃耀登場(chǎng)
廈門滿裕智能制造再升級(jí),全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)引導(dǎo)行業(yè)新風(fēng)尚
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新風(fēng)尚,全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)備受矚目
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新潮流,全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)受熱捧
廈門滿裕智能科技:專業(yè)供應(yīng)噴脫模劑機(jī)器手,助力智能制造產(chǎn)業(yè)升
廈門滿裕智能科技:專業(yè)供應(yīng)噴脫模劑機(jī)器手,引導(dǎo)智能制造新時(shí)代
廈門滿裕智能科技:噴脫模劑機(jī)器手專業(yè)供應(yīng)商,助力智能制造升級(jí)
焊錫膏也叫錫膏,英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,簡(jiǎn)稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。阿爾法錫膏正確的使用方法。發(fā)展Alpha無(wú)鉛錫膏報(bào)價(jià)
錫膏是焊錫過(guò)程中非常重要的一個(gè)原料,起到非常重要的作用。焊錫膏的過(guò)程也是非常關(guān)鍵的,關(guān)系著整個(gè)焊接過(guò)程的優(yōu)良與否。但是在焊錫膏的過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,這些問(wèn)題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商就來(lái)為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問(wèn)題原因以及相應(yīng)的解決辦法。一、元件脫落進(jìn)行元件的焊接,為了節(jié)約材料省去了對(duì)一面材料的軟熔過(guò)程,但是由于印刷電路板設(shè)計(jì)的越來(lái)越復(fù)雜,需要焊接的元件越來(lái)越大,這樣就會(huì)造成元件脫落,也就是軟熔時(shí)熔化了焊料,因此元件的垂直固定力就不足,就會(huì)導(dǎo)致元件的可焊性下降。二、未焊滿導(dǎo)致沒(méi)有焊滿的因素有很多,包括升溫的速度過(guò)快,助焊劑表面張力過(guò)小,金屬?gòu)?fù)合含量太低,錫膏的觸變性能較差,錫膏粘度恢復(fù)過(guò)慢等。除此之外,愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商介紹焊點(diǎn)之間的錫膏熔敷過(guò)多、加熱溫度過(guò)高、助焊劑濕潤(rùn)的速度過(guò)快、助焊劑蒸汽壓過(guò)低、助焊劑溶劑成分過(guò)高等,也都是影響沒(méi)有焊滿的因素。發(fā)展Alpha無(wú)鉛錫膏報(bào)價(jià)認(rèn)識(shí)阿爾法錫膏以及了解它的具體優(yōu)點(diǎn)。
現(xiàn)如今,阿爾法錫膏起著越來(lái)越重要的作用。和阿爾法錫膏配套的一起使用的就是一個(gè)鋼片,行內(nèi)術(shù)語(yǔ)成為鋼網(wǎng),雖然只是一個(gè)小小的鋼片,可是起到的作用也是不可或缺的。如何選擇適合的鋼網(wǎng)呢?讓阿爾法錫膏供應(yīng)商上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)有限公司給大家介紹下。首先我們要先知道鋼網(wǎng)到底有什么用呢?鋼網(wǎng)就是讓錫膏可以印刷在電路板上的。鋼網(wǎng)上有很多孔,錫膏直接涂在鋼網(wǎng)的上面,電路板則放在鋼網(wǎng)的下面,然后用刮刀刷過(guò)鋼網(wǎng)上面,錫膏受到擠壓就會(huì)從孔里留下來(lái)并黏在電路板上,拿開(kāi)鋼網(wǎng)后就會(huì)發(fā)現(xiàn)錫膏已經(jīng)被印刷在電路板上。鋼網(wǎng)就是把錫膏印刷在電路板上,首先就是把電路板放到SMT產(chǎn)線之外,然后就用鋼網(wǎng)來(lái)印刷錫膏,因?yàn)殄a膏是通過(guò)鋼網(wǎng)的孔來(lái)印刷電路板的,所以只要電路板上需要焊接的零件有所變更的話,就要重新開(kāi)個(gè)鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的尺寸大小基本上都是固定的,厚度有、、、,在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中,我們要根據(jù)實(shí)際的情況來(lái)選擇適合的鋼網(wǎng),這才能達(dá)到比較好的錫膏印刷效果。
愛(ài)爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛(ài)爾法錫膏的組成,希望能為您選購(gòu)錫膏帶來(lái)實(shí)質(zhì)性的幫助。愛(ài)爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,約占愛(ài)爾法錫膏總質(zhì)量的90%,它對(duì)于愛(ài)爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,愛(ài)爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過(guò)這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,使之變成細(xì)小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對(duì)于錫膏印刷的效果也有影響。一般來(lái)說(shuō),愛(ài)爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),分別是球形和不定形。質(zhì)量比較好的愛(ài)爾法錫膏使用的是球形顆粒,因?yàn)檫@種顆粒表面積小,不容易被氧化。顆粒的目數(shù)也是考察愛(ài)爾法錫膏品質(zhì)優(yōu)劣的重要指標(biāo),目數(shù)越小,顆粒的直徑越大,表面積減小,含氧量也隨之減小。Alpha錫膏如何保存?需要放冰箱嗎?
也有許多人或許覺(jué)得Alpha無(wú)鉛錫膏這個(gè)工業(yè)生產(chǎn)上的的產(chǎn)品和一般食品類不太一樣,會(huì)有很長(zhǎng)的儲(chǔ)存期,因此許多人就不時(shí)常特別注意到這個(gè)現(xiàn)象,實(shí)際上任何的無(wú)鉛錫膏儲(chǔ)存時(shí)間只有6個(gè)月,必須要在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)及時(shí)性使完,否則就不能使用了。再有來(lái)講,你采用Alpha無(wú)鉛錫膏的情況下,取過(guò)你用到的那一部分必須學(xué)及時(shí)性蓋上外蓋,就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事,也不可以**是因?yàn)閼卸杈屯羯w外蓋。要了解Alpha無(wú)鉛錫膏一段時(shí)間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。也有就是打開(kāi)著外蓋的情況下,空氣中中的細(xì)微浮塵會(huì)非常多的累計(jì)Alpha無(wú)鉛錫膏中得,而帶來(lái)以后的很大一部分無(wú)鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點(diǎn)大部分是平時(shí)采用中**需要使用員特別注意的現(xiàn)象,也另外是很大一部分人容易給忽略的現(xiàn)象??傮w來(lái)說(shuō),如若想讓Alpha無(wú)鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上,是缺不得平時(shí)在整體細(xì)節(jié)舉動(dòng)的維護(hù)的。使用阿爾法錫膏需要注意哪些?江西愛(ài)爾法Alpha無(wú)鉛錫膏賣價(jià)
Alpha錫膏使用時(shí)需要注意什么?發(fā)展Alpha無(wú)鉛錫膏報(bào)價(jià)
常用無(wú)鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒?,在現(xiàn)時(shí)的研究中,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。發(fā)展Alpha無(wú)鉛錫膏報(bào)價(jià)
上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司致力于電工電氣,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。聚統(tǒng)金屬新材料作為電工電氣的企業(yè)之一,為客戶提供良好的愛(ài)爾法錫膏,愛(ài)爾法錫條,愛(ài)爾法錫絲,阿爾法助焊劑。聚統(tǒng)金屬新材料繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。聚統(tǒng)金屬新材料始終關(guān)注電工電氣市場(chǎng),以敏銳的市場(chǎng)洞察力,實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。