圖10是示出微控制器300中的溫度傳感器120的示例性診斷操作的流程圖。在下文中，將參考圖10描述微控制器300的操作。圖10所示的診斷操作的過(guò)程例如在微控制器300啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行。由于微控制器300的自加熱在微控制器300啟動(dòng)時(shí)尚未開(kāi)始，因此結(jié)溫低于微控制器300操作期間的任何時(shí)間的結(jié)溫。如上所述，如果結(jié)溫超過(guò)保證微控制器300的操作的溫度范圍的上限，則不能增加操作以進(jìn)行診斷操作的功耗電路130。診斷部分170可以通過(guò)在微控制器300啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行診斷來(lái)提高診斷操作的可行性。在步驟s300中，診斷部分170讀取診斷所需要的設(shè)定值。例如，診斷部分170讀取存儲(chǔ)在諸如微控制器300中提供的非易失性存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)電路中的設(shè)置值。設(shè)定值包括例如上述適當(dāng)量、診斷數(shù)n、等待時(shí)間tw和增加的數(shù)目i。增量數(shù)i是指示當(dāng)要操作的功耗電路130改變時(shí)要操作的功耗電路130的增加次數(shù)的設(shè)定值。在步驟s300中，診斷部分170重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)n，該計(jì)數(shù)n指示在一系列診斷操作中已經(jīng)診斷了計(jì)數(shù)器的次數(shù)。在步驟s300之后，處理進(jìn)入步驟s301。在步驟s301中，測(cè)量結(jié)溫。也就是說(shuō)，診斷部分170獲取由溫度傳感器120測(cè)量的微控制器300的結(jié)溫。然后，診斷部分170將n的值遞增1。在步驟s301之后，處理進(jìn)入步驟s302。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的筆記本、PC、服務(wù)器、顯示器以及各種外設(shè);網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的手機(jī)、電話等其它各種終端局端設(shè)備。重慶哪些半導(dǎo)體器件設(shè)備收費(fèi)

    不需要功耗電路130升高結(jié)溫的溫度區(qū)域被示出為溫度區(qū)域s2。在溫度區(qū)域s1中，耗電路130接通，并且驅(qū)動(dòng)電流iload流過(guò)功耗電路130(參見(jiàn)圖4頂部的曲線圖)。也就是說(shuō)，驅(qū)動(dòng)電流iload流過(guò)電阻器131。在溫度區(qū)域s1中，控制器140控制功耗電路130的接通/斷開(kāi)，使得結(jié)溫保持等于或大于邏輯塊110的下限溫度tlb。結(jié)果，在溫度區(qū)域s1中，結(jié)溫tj如圖4的下圖所示。因此，可以擴(kuò)展邏輯塊110的正常操作的環(huán)境溫度的覆蓋范圍。另一方面，在溫度區(qū)域s2中，由于環(huán)境溫度ta足夠高，所以結(jié)溫tj變?yōu)榈扔诨蚋哂谙孪逌囟萾lb，這是由于環(huán)境溫度和由于邏輯塊110的自發(fā)熱引起的溫度升高，并且因此功耗電路130繼續(xù)關(guān)閉。結(jié)溫tj由以下等式1表示。(等式1)tj＝ta+θja×(idd+iload)×vdd其中θja是微控制器100的封裝的熱阻，idd是微控制器100的操作電流，即邏輯塊110的操作電流，并且vdd是微控制器100的電源電壓。上面已經(jīng)描述了率先實(shí)施例。在微控制器100中，當(dāng)結(jié)溫小于邏輯塊110的操作溫度下限時(shí)，功耗電路130接通，從而微控制器100根據(jù)消耗的功率和微控制器100的封裝的熱阻產(chǎn)生熱量。因此，結(jié)溫被迫等于或高于邏輯塊110可以操作的溫度的下限。結(jié)果，與不提供上述配置時(shí)相比。廣西國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件設(shè)備在線在半導(dǎo)體器件的具體的制備工藝中，通常是在半導(dǎo)體襯底的非原胞區(qū)域形成場(chǎng)氧，以場(chǎng)氧為掩膜對(duì)半導(dǎo)體。

    可以執(zhí)行對(duì)由第三實(shí)施例中描述的控制器160和診斷部分170進(jìn)行的診斷的控制。上面已經(jīng)描述了第四實(shí)施例。在本實(shí)施例中，耗電路130用于多個(gè)目的。也就是說(shuō)，共享功耗電路130以實(shí)現(xiàn)多個(gè)目標(biāo)。因此，與為每個(gè)目的提供功耗電路130的情況相比，可以減小芯片面積。由于與為每個(gè)目的設(shè)置功耗電路130的情況相比，可以減少功耗電路130的電路數(shù)目，因此還可以抑制漏電流的總量。在本實(shí)施例中，耗電路130用于抑制電源電壓的波動(dòng)，但是不用說(shuō)，功耗電路130可以共同用于其他目的。另外，盡管已經(jīng)將本實(shí)施例的模式描述為第三實(shí)施例的模式改變的模式，但是在率先實(shí)施例模式或第二實(shí)施例模式中描述的配置中，耗電路130可以用于其他目的。盡管已經(jīng)基于實(shí)施例具體描述了由發(fā)明人做出的發(fā)明，但是本發(fā)明不限于已經(jīng)描述的實(shí)施例，并且不用說(shuō)，在不脫離其主旨的情況下可以進(jìn)行各種修改。例如，控制器140、150、160和診斷部分170可以是軟件而不是硬件電路。也就是說(shuō)，例如，控制器140、150、160和診斷部分170的處理可以由微控制器中提供的處理器與執(zhí)行存儲(chǔ)在微控制器中提供的存儲(chǔ)器中的程序的邏輯塊110分開(kāi)執(zhí)行(更具體地，包括一個(gè)或多個(gè)指令的程序)。推薦地。

    圖11是微控制器300的時(shí)間演變的圖形表示。圖11的上部所示的曲線圖是示出功耗電路130的驅(qū)動(dòng)電流之和的轉(zhuǎn)變的曲線圖，并且下部所示的曲線圖是示出結(jié)溫tj的轉(zhuǎn)變的曲線圖。每次執(zhí)行上述步驟s307時(shí)，總的驅(qū)動(dòng)電流iload增加δiload，參見(jiàn)圖11的上圖。因此，結(jié)溫tj預(yù)計(jì)增加δtj。在步驟s302中，確認(rèn)溫度上升δtj。如上所述，通過(guò)針對(duì)各種溫度帶檢查溫度傳感器120的輸出，可以檢查溫度傳感器120的輸出在各種溫度帶中是否正常。上面已經(jīng)描述了第三實(shí)施例。在本實(shí)施例中，可以通過(guò)強(qiáng)制改變結(jié)溫來(lái)確認(rèn)溫度傳感器120對(duì)各個(gè)溫度帶的輸出。因此，微控制器300可以容易地自我診斷溫度傳感器120的溫度特性是否正常。盡管已經(jīng)將本實(shí)施例描述為第二實(shí)施例的修改，但是可以組合率先實(shí)施例和上述診斷操作。第四實(shí)施例接下來(lái)，將描述第四實(shí)施例。在上述實(shí)施例中，耗電路130用于迫使結(jié)溫升高。本實(shí)施例與上述實(shí)施例的不同之處在于，功耗電路130還用于除了結(jié)溫增加之外的其他應(yīng)用。具體地，在本實(shí)施例中，如日本未審查專利申請(qǐng)公開(kāi)，執(zhí)行用于抑制電源電壓的波動(dòng)的功耗。也就是說(shuō)，除了增加結(jié)溫的目的之外，功耗電路130用于抑制電源電壓的波動(dòng)。半導(dǎo)體器件專門設(shè)備應(yīng)用寬廣LED封裝,光通訊,半導(dǎo)體封裝,支持1對(duì)1定制化生產(chǎn)設(shè)計(jì).

    在本實(shí)施例中，當(dāng)n＝0時(shí)，即，當(dāng)處理從步驟s300轉(zhuǎn)移到步驟s301時(shí)，在關(guān)閉所有功耗電路130的情況下測(cè)量結(jié)溫。在步驟s302中，診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果是否正常。如果測(cè)量結(jié)果異常，則處理進(jìn)入步驟s303，而如果測(cè)量結(jié)果正常，則處理進(jìn)入步驟s304。如果所有功耗電路130都關(guān)閉，則如果沒(méi)有從溫度傳感器120獲取測(cè)量結(jié)果，或者如果沒(méi)有獲取指示預(yù)定溫度范圍(例如，定義為操作保證范圍的環(huán)境溫度的溫度范圍)的測(cè)量結(jié)果，則診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果異常。否則，診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果正常。當(dāng)多個(gè)功耗電路130中的至少一個(gè)接通時(shí)，檢查此時(shí)獲取的結(jié)溫與上一次在步驟s301中獲取的結(jié)溫之間的差值(即，結(jié)溫的變化δtj)和與預(yù)定適當(dāng)量的偏差量是否等于或小于預(yù)定閾值。當(dāng)偏差超過(guò)閾值時(shí)，診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果異常。另一方面，當(dāng)偏移量不超過(guò)閾值時(shí)，診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果正常。在步驟s303中，診斷部分170確定溫度傳感器120中已經(jīng)發(fā)生錯(cuò)誤，并且結(jié)束診斷操作。在步驟s304中，診斷部分170確定計(jì)數(shù)值n是否大于診斷數(shù)n。當(dāng)計(jì)數(shù)值n大于診斷數(shù)n時(shí)，處理進(jìn)入步驟s305。在步驟s305中，診斷部分170確定溫度傳感器120正常，并且結(jié)束診斷操作。如果計(jì)數(shù)值n等于或小于n，則在步驟s304之后。半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快,一代產(chǎn)品需要一代工藝,而一代工藝需要一代設(shè)備。安徽建設(shè)項(xiàng)目半導(dǎo)體器件設(shè)備品牌排行榜

設(shè)備功能:通過(guò)探針與半導(dǎo)體器件的pad接觸,進(jìn)行電學(xué)測(cè)試,檢測(cè)半導(dǎo)體的性能指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)性能要求。重慶哪些半導(dǎo)體器件設(shè)備收費(fèi)

    處理進(jìn)入步驟s306。在步驟s306中，如果消耗電力的功耗電路130的數(shù)目從當(dāng)前數(shù)目增加，則診斷部分170基于在溫度傳感器120處測(cè)量的溫度來(lái)確定結(jié)溫是否超過(guò)預(yù)定上限溫度。具體地，診斷部分170將在待接通的功耗電路130增加預(yù)定增加量i時(shí)的上升溫度與在步驟s301中獲取的當(dāng)前結(jié)溫相加，并且確定相加結(jié)果是否超過(guò)預(yù)定上限溫度(保證操作的溫度范圍的上限)。如果在功耗電路130的數(shù)目增加i時(shí)結(jié)溫超過(guò)預(yù)定上限溫度，則在步驟s305中，診斷部分170確定溫度傳感器120正常并且終止診斷操作。以這種方式，通過(guò)中止診斷操作，可以在操作保證的溫度范圍內(nèi)執(zhí)行溫度傳感器120的診斷操作。如果即使功耗電路130的數(shù)目增加i時(shí)確定結(jié)溫仍然不超過(guò)預(yù)定上限溫度，則處理進(jìn)入步驟s307。在步驟s307中，控制器160將消耗功率的功耗電路130的數(shù)目、即接通的功耗電路130的數(shù)目增加預(yù)定的增量數(shù)目i。在步驟s307之后，處理進(jìn)入步驟s308。在步驟s308中，診斷部分170檢查在步驟s307中增加要接通的功耗電路130之后是否已經(jīng)過(guò)了等待時(shí)間tw。也就是說(shuō)，它一直等到結(jié)溫穩(wěn)定。當(dāng)經(jīng)過(guò)等待時(shí)間tw時(shí)，處理返回到步驟s301，并且檢查溫度傳感器120是否在高于先前測(cè)量的溫度帶的溫度帶中正常操作。以這種方式，重復(fù)診斷操作。重慶哪些半導(dǎo)體器件設(shè)備收費(fèi)

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