高速率產(chǎn)品門(mén)檻提高，考驗(yàn)研發(fā)能力。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)上來(lái)說(shuō)，光模塊實(shí)現(xiàn)更高的速率只有提高光源速率、提高通道數(shù)以及高階調(diào)制三種解決方案。提高光源速率面臨著III-V族半導(dǎo)體激光器性能瓶頸，目前Oclaro、AAOI推出的50G光源解決方案均為外調(diào)制的EML。提高并行通道數(shù)面臨著體積、功耗、散熱等設(shè)計(jì)封裝難點(diǎn)，并且增加了客戶的光纖資源成本。高階調(diào)制主要有PAM4或相干調(diào)制兩種，PAM4是目前傳統(tǒng)方案下400G光模塊**常用提高單通道速率的方法，較NRZ調(diào)制速率提高2倍，但相應(yīng)增加了DSP和CDR芯片成本。利用PAM4調(diào)制技術(shù)，配合25GVCSEL*8、25GEML*8或50GEML*4，國(guó)內(nèi)光模塊廠商已經(jīng)陸續(xù)推出了SR8、FR8、FR4光模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)100米到2千米的傳輸距離、低于10W的功耗、0到70度的溫寬，服務(wù)于超級(jí)數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)商的400G交換機(jī)。陜西普天光模塊生產(chǎn)廠家

光芯片是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片，又分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射:面發(fā)射 類型主要為 VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，適用于短距多模場(chǎng)景;邊發(fā)射類型主要為 FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及 EML(電吸收調(diào)制激光器)， FP 適用于 10G 以下中短距場(chǎng)景，DFB 及 EML 適用于中長(zhǎng)距高速率場(chǎng)景。EML 通過(guò)在 DFB 的基礎(chǔ)上增加電吸收片(EAM)作為外調(diào)制器，目前是實(shí)現(xiàn) 50G 及以上單通道速 率的主要光源。探測(cè)器芯片主要有 PIN(PN 二極管探測(cè)器)和 APD(雪崩二極管探測(cè) 器)兩種類型，前者靈敏度相對(duì)較低，應(yīng)用于中短距，后者靈敏度高，應(yīng)用于中長(zhǎng)距。陜西普天光模塊生產(chǎn)廠家

光模塊是光通信的器件。在光纖通信中，光模塊的作用很重要，它主要完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換，把發(fā)送過(guò)來(lái)的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)；通過(guò)光纖再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)進(jìn)行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發(fā)射器件和光接/收器件兩部分。光模塊利用半導(dǎo)體材料（例如InP系和GaAs系等）內(nèi)部能級(jí)躍遷過(guò)程伴隨的光子的產(chǎn)生和吸收，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換的電子元器件。光芯片速率越高，光纖通信系統(tǒng)的傳輸效率越高，但研發(fā)、量產(chǎn)的難度也越高。高速光芯片提高傳輸速率并確保信號(hào)質(zhì)量，控制激光器開(kāi)啟與關(guān)閉頻率的難度提升。

光收發(fā)一體模塊（OpticalTransceiver)

光收發(fā)一體模塊是光通信的器件，完成對(duì)光信號(hào)的光-電/電-光轉(zhuǎn)換。由兩部分組成：接收部分和發(fā)射部分。接收部分實(shí)現(xiàn)光-電變換，發(fā)射部分實(shí)現(xiàn)電-光變換。

發(fā)射部分：

輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路(APC)，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。

接收部分：

一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)，輸出的信號(hào)一般為PECL電平。同時(shí)在輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。

封裝，可以簡(jiǎn)單理解為款型標(biāo)準(zhǔn)。它是區(qū)分光模塊的**主要方式。之所以光模塊會(huì)存在如此之多的不同封裝標(biāo)準(zhǔn)，究其原因，主要是因?yàn)楣饫w通信技術(shù)的發(fā)展速度實(shí)在太快。光模塊的速率不斷提升，體積也在不斷縮小，以至于每隔幾年，就會(huì)出新的封裝標(biāo)準(zhǔn)。新舊封裝標(biāo)準(zhǔn)之間，通常也很難兼容通用。此外，光模塊的應(yīng)用場(chǎng)景存在多樣性，也是導(dǎo)致封裝標(biāo)準(zhǔn)變多的一個(gè)原因。不同的傳輸距離、帶寬需求、使用場(chǎng)所，對(duì)應(yīng)使用的光纖類型就不同，光模塊也隨之不同。遼寧商業(yè)級(jí)光模塊生產(chǎn)廠家

陜西普天光模塊生產(chǎn)廠家

電芯片一方面實(shí)現(xiàn)對(duì)光芯片工作的配套支撐，如 LD(激光驅(qū)動(dòng)器)、TIA(跨阻放大 器)、CDR(時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路)，一方面實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié)，如MA(主放)，另 一方面實(shí)現(xiàn)一些復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理，如調(diào)制、相干信號(hào)控制、串并/并串轉(zhuǎn)換等。還有 一些光模塊擁有 DDM(數(shù)字診斷功能)，相應(yīng)的帶有 MCU 和 EEPROM。電芯片通常配 套使用，主流芯片廠商一般都會(huì)推出針對(duì)某種型號(hào)光模塊的套片產(chǎn)品。發(fā)射端，電信號(hào)通過(guò) CDR、LD 等信號(hào)處理芯片完成信號(hào)內(nèi)調(diào)制或外調(diào)制，驅(qū)動(dòng)激 光器芯片完成電光轉(zhuǎn)換;接收端，光信號(hào)通過(guò)探測(cè)器芯片轉(zhuǎn)化為電脈沖，然后通過(guò) TIA、 MA 等功率處理芯片調(diào)幅，**終輸出終端可以處理的連續(xù)電信號(hào)。光芯片和電芯片配合 工作實(shí)現(xiàn)了對(duì)傳輸速率、消光比、發(fā)射光功率等主要性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，是決定光模塊性 能表現(xiàn)的**重要器件。通過(guò)眼圖分析可以衡量光模塊的主要性能指標(biāo)，包括幅度穩(wěn)定度、 碼間干擾、消光比、抖動(dòng)過(guò)沖和噪聲等。 陜西普天光模塊生產(chǎn)廠家

成都普天信科通訊技術(shù)有限公司一直專注于通信技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備、計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；銷售通訊產(chǎn)品（不含無(wú)線廣播電視發(fā)射及衛(wèi)星地面接收設(shè)備）、光纜、電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、軟件及輔助設(shè)備；貨物及技術(shù)進(jìn)出口；綜合布線工程設(shè)計(jì)、施工（憑資質(zhì)證書(shū)經(jīng)營(yíng)）。，是一家農(nóng)業(yè)的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋工業(yè)交換機(jī)，安防交換機(jī)，POE工業(yè)交換機(jī)，綜合布線，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹(shù)立了良好的工業(yè)交換機(jī)，安防交換機(jī)，POE工業(yè)交換機(jī)，綜合布線形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。