(2)萬兆光模塊的參數(shù):
中心波長:萬兆光模塊的中心波長有1470nm、1550nm、1590nm、1330nm-TX/1270nm-RX這幾種,其中1330nm-TX/1270nm-RX是BiDi光模塊。
傳輸距離:萬兆光模塊的傳輸距離在20km到80km不等,但是大部分的萬兆光模塊的傳輸距離都是80km。
接口:除XENPAK萬兆光模塊的接口是SC雙工以外,其余的萬兆光模塊的接口都是LC雙工。
光纖類型:萬兆光模塊的光纖類型和千兆光模塊一樣,都是SMF。
激光器類型:萬兆光模塊的激光器類型有EML 1550nm、DFB BiDi、EML CWDM、EML DWDM、DFB CWDM這幾種,從激光器的類型中我們可以得出它的中心波長或者封裝類型的信息。
DOM功能:萬兆光模塊都帶有DOM功能,這個功能可以幫助網(wǎng)絡(luò)管理員實時監(jiān)控光模塊的各方面數(shù)據(jù),網(wǎng)絡(luò)管理員也可以通過查看這些數(shù)據(jù)來確保光模塊正常工作。 昆明千兆光模塊
光模塊作為一種重要的有源光器件,在發(fā)送端和接收端分別實現(xiàn)信號的電-光轉(zhuǎn)換和光-電轉(zhuǎn)換。由于通信信號的傳輸主要以光纖作為介質(zhì),而產(chǎn)生端、轉(zhuǎn)發(fā)端、處理端、接收端處理的是電信號,光模塊具有廣和不斷增長的市場空間。光模塊的上游主要為光 芯片和無源光器件,下游客戶主要為電信主設(shè)備商、運營商以及互聯(lián)網(wǎng)&云計算企業(yè)。光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序。激光器芯片和探測器芯片通過傳統(tǒng)的TO封裝形成TOSA及ROSA,同時將配套電芯片貼裝在 PCB,再通過精密耦合連接光通道和光纖,**終封裝成為一個完整的光模塊。新興的主要應(yīng)用于短距多模的COB采用混合集成方法,通過特殊的鍵合焊接工藝將芯片貼裝在PCB上,采用非氣密性封裝。 陜西光模塊廠家直銷
光模塊數(shù)通市場產(chǎn)平均每3-4年完成一輪產(chǎn)品迭代,當(dāng)前北美數(shù)據(jù)中心已進入25G/100G和100G/400G的過渡階段,國內(nèi)數(shù)據(jù)中心部署進度落后1到2年。電信市場產(chǎn)品更迭相對緩慢一些,但在工業(yè)級溫度下要求光模塊的穩(wěn)定工作時間在5年以上。(1)流量加速爆發(fā),交換機和服務(wù)器快速迭代。思科預(yù)測2016-2021全球流量年復(fù)合增長率25%,這意味著流量每三年翻一番,5G到來單位流量價格下降將帶來更快的流量增長。流量的爆發(fā)導(dǎo)致服務(wù)器和交換機的升級需求,帶來光模塊的配套升級。
對于大家都熟知的XFP是10GigabitSmallFormFactorPluggable萬兆以太網(wǎng)光模塊收發(fā)器。XFP是用于10GbE領(lǐng)域的串行模塊,是一種下一代的光模塊。但是隨著到底是直接用10G的還是先過渡到4G的話題的不斷討論和4G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品的出臺,XFP似乎受到了一些打擊。
備注:PECL正的射極耦合邏輯,具有相當(dāng)高的速度,差分信號。誤碼率(BER:biterrorratio)是衡量數(shù)據(jù)在規(guī)定時間內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸精確性的指標(biāo)。誤碼率=傳輸中的誤碼/所傳輸?shù)目偞a數(shù)*****。如果有誤碼就有誤碼率。
光模塊下游主要應(yīng)用于電信承載網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)三大場景。電信承載網(wǎng)和接入網(wǎng)同屬于電信運營商市場,其中波分復(fù)用(xWDM)光模塊主要用于中長距電信承載網(wǎng),光互聯(lián)(Opitcal interconnects)主要用于骨干網(wǎng)長距大容量傳輸, 而接入網(wǎng)市場是運營商到用戶,包括光纖到戶無源光網(wǎng)絡(luò)(FTTH PON)、 無線前傳(Wireless)等應(yīng)用場景。數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)市場主要包括數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)、 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)、企業(yè)以太網(wǎng)(Ethernet)等場景。根據(jù) LightCounting預(yù)測,2018年全球光模塊市場規(guī)模約60億美元,其中電信承載網(wǎng)市場規(guī)模17億美元,每年以15%的速度增長,接入網(wǎng)市場規(guī)模約12億美元,年增長率約 11%,而數(shù)據(jù)中心和以太網(wǎng)市場規(guī)模已達(dá)30億美元,未來5年復(fù)合增長率達(dá)19%。西藏千兆工業(yè)光模塊廠家
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封裝,可以簡單理解為款型標(biāo)準(zhǔn)。它是區(qū)分光模塊的**主要方式。之所以光模塊會存在如此之多的不同封裝標(biāo)準(zhǔn),究其原因,主要是因為光纖通信技術(shù)的發(fā)展速度實在太快。光模塊的速率不斷提升,體積也在不斷縮小,以至于每隔幾年,就會出新的封裝標(biāo)準(zhǔn)。新舊封裝標(biāo)準(zhǔn)之間,通常也很難兼容通用。此外,光模塊的應(yīng)用場景存在多樣性,也是導(dǎo)致封裝標(biāo)準(zhǔn)變多的一個原因。不同的傳輸距離、帶寬需求、使用場所,對應(yīng)使用的光纖類型就不同,光模塊也隨之不同。昆明千兆光模塊
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