當(dāng)導(dǎo)熱填料的體積分?jǐn)?shù)超過1.25 ％時(shí)， RGO?SO黏度會(huì)急劇上升而喪失流動(dòng)性， 而GNP?SO黏度上升不明顯， 其熱導(dǎo)率在GNP用 量 為 ４. ２５％ 時(shí) 達(dá) 到1.03W/(mk)。Guo等人通過熱壓法制備了以多壁碳納米管（MWCNT） 為導(dǎo)熱填料的硅脂， 發(fā)現(xiàn)隨著MWCNT長度的縮短， 硅脂熱導(dǎo)率升高。這主要是因?yàn)?MWCNT較長時(shí)（50～60μｍ）， 易于相互纏結(jié)成簇， 形成聚集， 且分布沒有方向性， 制得的硅脂熱導(dǎo)率有 0.57 W/(mk)。當(dāng)MWCNT長度縮短至2～3 μｍ 時(shí)， 上述纏結(jié)明顯減少， 且隨著導(dǎo)熱填料定向分布程度的增強(qiáng)， 硅脂熱導(dǎo)率達(dá)到2.112W/(mk)。而采用強(qiáng)酸和強(qiáng)堿表面處理MWCNT后， 填料在硅脂中的分散更為均勻， 能夠構(gòu)建更多的導(dǎo)熱通路， 硅脂熱導(dǎo)率進(jìn)一步提高至 4.267W/(mk)。哪家公司的導(dǎo)熱硅脂是有質(zhì)量保障的？天津?qū)峁柚a(chǎn)廠家

4. 導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù):

這是個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性。

5. 黏度指導(dǎo)熱硅脂的黏稠度。導(dǎo)熱速率計(jì)算公式Q------導(dǎo)熱速率，WA------導(dǎo)熱面積，m2λ------導(dǎo)熱系數(shù)，w/m·Kb------導(dǎo)熱材料厚度，mt1------導(dǎo)熱材料高溫測溫度，℃t2------導(dǎo)熱材料低溫測溫度，℃△t------導(dǎo)熱材料兩側(cè)溫差，即導(dǎo)熱推動(dòng)力，℃R=b/λA------導(dǎo)熱熱阻，K/W因此，若想提高導(dǎo)熱速率，必須降低導(dǎo)熱熱阻R，既：1.選擇高導(dǎo)熱系數(shù)λ產(chǎn)品2.降低導(dǎo)熱材料厚度b3.提高導(dǎo)熱面積A 上海低熱阻導(dǎo)熱硅脂收費(fèi)正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱硅脂，有想法的可以來電咨詢！

導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。

導(dǎo)熱硅膠

就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂不同之處就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱硅膠墊片大量地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點(diǎn)是方便反復(fù)使用，不會(huì)有滲透現(xiàn)象發(fā)生。導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。

作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設(shè)備的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導(dǎo)熱效率，客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí)，會(huì)傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。這時(shí)候，應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對象、使用方式等方面來考慮：那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí)，又該如何選擇？作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設(shè)備的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導(dǎo)熱效率，客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí)，會(huì)傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。這時(shí)候，應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對象、使用方式等方面來考慮：那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí)，又該如何選擇？導(dǎo)熱硅脂，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，有需要可以聯(lián)系我司哦！

導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤濕性。

問題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據(jù)客戶需求，每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 哪家導(dǎo)熱硅脂的是口碑推薦？上海品質(zhì)保障導(dǎo)熱硅脂歡迎選購

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各種物質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其根本原因在于不同的物質(zhì)其導(dǎo)熱機(jī)理存在著差異。一般而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)較大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)較小。導(dǎo)熱系數(shù)小于等于0.055W/m·K的材料稱為高效絕熱材料，大于等于500W/m·K的料稱為高效導(dǎo)熱材料。比如銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58左右，而空氣的只有0.023左右，目前主流導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/m·K，可達(dá)到6W/m·K以上，是空氣的200倍以上。但是和銅鋁這些金屬材料相比，導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)只有它們的1/100左右，換句話說，在整個(gè)散熱系統(tǒng)中，硅脂層其實(shí)是散熱瓶頸之所在。目前所知的導(dǎo)熱系數(shù)較高的物質(zhì)為金剛石，可達(dá)到1000-2000W/m·K。天津?qū)峁柚a(chǎn)廠家