很多客戶都以為導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱效果好不好只需要看導(dǎo)熱系數(shù)就可以了。其實(shí)導(dǎo)熱效果的好壞不但和導(dǎo)熱系數(shù)有關(guān)系，和導(dǎo)熱熱阻也有很大的關(guān)系數(shù)。正所謂“外行看導(dǎo)熱率，內(nèi)行看熱阻”，當(dāng)然，市面上也只有導(dǎo)熱產(chǎn)品才會(huì)標(biāo)注其熱阻參數(shù)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，導(dǎo)熱效果好不好，關(guān)鍵不在導(dǎo)熱率，而是熱阻決定的！由于熱阻R= b/λA，在λ（導(dǎo)熱率）和A（導(dǎo)熱面積）一定時(shí)，熱阻和涂敷厚度呈線性關(guān)系，但每種產(chǎn)品都有其較小涂敷厚度（BLT），所以在BLT下，熱阻較小，導(dǎo)熱效果也較好。正和鋁業(yè)導(dǎo)熱硅脂值得用戶放心。天津低熱阻導(dǎo)熱硅脂

2、導(dǎo)熱硅脂的傳熱系數(shù)（ThermalConductance）傳熱系數(shù)指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護(hù)結(jié)構(gòu)兩側(cè)流體溫差為1℃（或1K），1小時(shí)內(nèi)通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。注意傳熱系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)是兩個(gè)不同概念。3、導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)（thermalresistance）熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)均小于0.1℃/W，有些可達(dá)到0.005℃/W。天津低熱阻導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂的特點(diǎn)是什么？

有機(jī)硅產(chǎn)品性能：高透氣性。硅橡膠和其它高分子材料相比，具有良好的透氣性，室溫下對(duì)氮?dú)?、氧氣和空氣的透過(guò)量比NR高30～40倍；對(duì)氣體滲透具有選擇性，如對(duì)二氧化碳透過(guò)性為氧氣的5倍左右。有機(jī)硅產(chǎn)品的這些優(yōu)異性能為其他的有機(jī)高分子材料所不能比擬和替代，因而在航空航天、電子電氣、輕工、化工、紡織、機(jī)械、建筑、交通運(yùn)輸、醫(yī)療衛(wèi)生、農(nóng)業(yè)、人們?nèi)粘Ｉ畹雀鞣矫婢训玫搅藦V泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)中重要而必不可少的高分子材料。

導(dǎo)熱硅脂使用步驟：2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。3.用干凈的工具如剃刀片，卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU的一角(比如左下角之類(lèi)的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個(gè)與CPU接觸的區(qū)域?？墒褂庙槙r(shí)針和逆時(shí)針運(yùn)動(dòng)可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。導(dǎo)熱硅脂，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴(lài)之選，歡迎您的來(lái)電哦！

導(dǎo)熱硅脂介電常數(shù)：

介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲(chǔ)存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)表示了電介質(zhì)的極化程度，也就是對(duì)電荷的束縛能力，介電常數(shù)越大，對(duì)電荷的束縛能力越強(qiáng)。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性?？諝獾慕殡姵?shù)約為1，常見(jiàn)導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)約為5。極少有導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品提供介電常數(shù)這個(gè)參數(shù)值。 哪家的導(dǎo)熱硅脂成本價(jià)比較低？安徽導(dǎo)熱硅脂價(jià)格

導(dǎo)熱硅脂有哪些注意事項(xiàng)？天津低熱阻導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱性能升級(jí)為光模塊更迭的技術(shù)需求之一。參照200G光模塊部件的設(shè)計(jì)范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個(gè)環(huán)節(jié)需要導(dǎo)熱材料。由于800G/1.6T光模塊對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速率指標(biāo)更高，功耗發(fā)熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要保證足夠的散熱能力保證各個(gè)器件在安全工作溫度范圍內(nèi)。光模塊同樣有5個(gè)熱點(diǎn)區(qū)，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導(dǎo)至外殼上需要高導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料，導(dǎo)熱效果會(huì)直接影響到800G光模塊散熱問(wèn)題的解決。天津低熱阻導(dǎo)熱硅脂