環(huán)氧樹脂優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱灌封膠，歡迎新老客戶來電！浙江耐老化導(dǎo)熱灌封膠推薦廠家

舉個例子，在炎熱的夏天，直接跳進(jìn)水里泡著顯然要比用風(fēng)扇來降溫來得降暑效果更明顯，因?yàn)樗耆鼑梭w，相較于導(dǎo)熱系數(shù)非常小的空氣（20℃下空氣的導(dǎo)熱系數(shù)為0.0267W/(m.K)），熱量能夠更快的從身體中傳遞出去——而灌封膠就是用液體聚合物體系（通常是兩個組分）填滿電子器件周圍空氣空間的過程（如下圖深藍(lán)色部分）。凡是表面都會有粗糙度，所以當(dāng)兩個表面接觸在一起的時候，不可能完全接觸在一起，總會有一些空氣隙夾雜在其中，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)非常之小，因此就造成了比較大的接觸熱阻。而使用柔軟可塑的熱界面材料就可以盡量填充這個空氣隙，降低接觸熱阻，提高散熱性能。浙江耐老化導(dǎo)熱灌封膠推薦廠家導(dǎo)熱灌封膠的特點(diǎn)是什么？

隨著現(xiàn)代電子通訊業(yè)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅猛發(fā)展，人們越來越重視產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗(yàn)，對電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標(biāo)準(zhǔn)，所以越來越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，導(dǎo)熱灌封膠能加強(qiáng)產(chǎn)品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。保護(hù)其產(chǎn)品的工作環(huán)境穩(wěn)定性，延長使用壽命。不同的灌封膠主要參考指標(biāo)比較如下：

成本：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

工藝性：環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯

電氣性能：環(huán)氧樹脂樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯

耐熱性：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

耐寒性：有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂

填料對灌封膠導(dǎo)熱性能及力學(xué)性能的影響：

普通環(huán)氧樹脂固化物的熱導(dǎo)率一般只有0.2～0.3W/(m·K)，為使灌封膠具有較高的導(dǎo)熱性能，一般需要往灌封膠中混入導(dǎo)熱填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氮化硼、硅微粉等。但氮化硼導(dǎo)熱能力雖好，可添加后灌封膠的狀態(tài)會呈膏體，無法滿足灌注的基本要求，因此目前使用氧化鋁和硅微粉為主。另外，使用不同粒徑復(fù)配的填料配制的灌封膠的導(dǎo)熱能力也會較好。這是因?yàn)閱我涣降奶盍项w粒不能很好地在灌封膠內(nèi)部形成連續(xù)的導(dǎo)熱通道，顆粒與顆粒之間存在間隙，而不同粒徑的填料顆粒之間，小粒徑的填料可以很好地彌補(bǔ)大顆粒填料之間產(chǎn)生的間隙，形成完整的導(dǎo)熱通道，達(dá)到更好的傳熱效果。在力學(xué)性能方面，經(jīng)過不同粒徑復(fù)配后的填料對灌封膠的彎曲強(qiáng)度有較好的提升作用，而對拉伸強(qiáng)度影響不大；在硬度方面，小粒徑填料的加入可以提升灌封膠的部分性能。此外，不同粒徑復(fù)配的填料可以更好低降地灌封膠的黏度。 導(dǎo)熱灌封膠，就選正和鋁業(yè)，有想法的可以來電咨詢！

導(dǎo)熱性能升級為光模塊更迭的技術(shù)需求之一。參照200G光模塊部件的設(shè)計(jì)范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個環(huán)節(jié)需要導(dǎo)熱材料。由于800G/1.6T光模塊對于數(shù)據(jù)傳輸速率指標(biāo)更高，功耗發(fā)熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要保證足夠的散熱能力保證各個器件在安全工作溫度范圍內(nèi)。光模塊同樣有5個熱點(diǎn)區(qū)，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導(dǎo)至外殼上需要高導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料，導(dǎo)熱效果會直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。質(zhì)量好的導(dǎo)熱灌封膠的公司聯(lián)系方式。浙江耐老化導(dǎo)熱灌封膠推薦廠家

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導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤濕性。

問題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據(jù)客戶需求，每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 浙江耐老化導(dǎo)熱灌封膠推薦廠家