導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂，更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對(duì)使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。而導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性，可以壓縮成各種形狀，低時(shí)可以壓縮到幾百微米，而且不會(huì)有出油和變干的問(wèn)題，在可靠性上具有一定的優(yōu)勢(shì)。另外導(dǎo)熱凝膠在連續(xù)化作業(yè)方面有一定的優(yōu)勢(shì)，可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。昆山口碑好的導(dǎo)熱凝膠公司。江蘇散熱導(dǎo)熱凝膠推薦廠家

導(dǎo)熱凝膠能應(yīng)用于芯片的散熱。類似的處理器和散熱器中間的硅脂層是同樣的原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上，從而散發(fā)到空氣中。同時(shí)還能應(yīng)用于手機(jī)處理器散熱。在華為手機(jī)的處理器上便采用了導(dǎo)熱凝膠，將其應(yīng)用在芯片與屏蔽罩之間，減少芯片與屏蔽罩的接觸熱阻，可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱。由于導(dǎo)熱凝膠還具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實(shí)現(xiàn)熱管理，即便在集成電路（IC）和處理器（CPU）等發(fā)熱較多的智能手機(jī)部件也不易形成熱點(diǎn)，比只貼有導(dǎo)熱石墨的散熱效果更好。值得注意的是，導(dǎo)熱凝膠可輕易無(wú)殘留剝離以用于返工，這對(duì)消費(fèi)型設(shè)備來(lái)說(shuō)是一大優(yōu)勢(shì)，深受智能設(shè)備廠家的喜愛(ài)。浙江耐高低溫導(dǎo)熱凝膠價(jià)格昆山哪家公司的導(dǎo)熱凝膠的價(jià)格比較劃算？

n（擴(kuò)鏈劑）/n（交聯(lián)劑）比對(duì)導(dǎo)熱硅凝膠滲油的影響導(dǎo)熱硅凝膠為柔性材料，為保持其良好的柔軟性和自修復(fù)性，往往要加入擴(kuò)鏈劑[9]。在其他條件保持不變的前提下[如基礎(chǔ)硅油黏度為1000mPa·s，n（Si-H）/n（Si-Vi）=0.6，m（Al2O3）/m（硅凝膠）=9]，隨著n（擴(kuò)鏈劑）/n（交聯(lián)劑）比的增加，導(dǎo)熱硅凝膠的滲油情況愈加嚴(yán)重。這可能是因?yàn)閿U(kuò)鏈劑為端含氫硅油，其反應(yīng)活性高于活性氫位于側(cè)鏈的交聯(lián)劑，在固化過(guò)程中，基礎(chǔ)硅油優(yōu)先與擴(kuò)鏈劑發(fā)生擴(kuò)鏈反應(yīng)，然后再與交聯(lián)劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。因此當(dāng)體系中n（Si-H）/n（Si-Vi）比一定時(shí)，隨著擴(kuò)鏈劑含量的增加，與交聯(lián)劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的乙烯基官能團(tuán)的數(shù)量相應(yīng)減少，造成體系的交聯(lián)密度降低，甚至過(guò)低[如n（擴(kuò)鏈劑）/n（交聯(lián)劑）=5時(shí)]，從而導(dǎo)致未交聯(lián)的乙烯基硅油的滲出路徑增加，滲油量增大。綜合考慮，選擇n（擴(kuò)鏈劑）/n（交聯(lián)劑）=1時(shí)較適宜。

導(dǎo)熱界面材料選型指南常見(jiàn)問(wèn)題與答案

問(wèn)題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過(guò)排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤(rùn)濕性。

問(wèn)題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據(jù)客戶需求，每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽(yáng)池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無(wú)需背膠。 導(dǎo)熱凝膠有什么作用呢？

導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點(diǎn)包括導(dǎo)熱性能好。導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常小的厚度，薄至0.1mm，使傳熱效率提升。此時(shí)的熱阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，達(dá)到部分硅脂的性能，既為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，也為電子產(chǎn)品(尤其是需要高散熱產(chǎn)品)在使用過(guò)程中的穩(wěn)定起到保障作用，提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命；還具有優(yōu)越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-40~200℃長(zhǎng)期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩(wěn)定性，增加了電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的安全系數(shù)；質(zhì)量好的導(dǎo)熱凝膠找誰(shuí)好？安徽散熱導(dǎo)熱凝膠推薦廠家

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導(dǎo)熱凝膠相變導(dǎo)熱硅脂優(yōu)勢(shì)在于：1、導(dǎo)熱凝膠可填充的厚度更大，凝膠類似膠泥的粘稠度，應(yīng)對(duì)大些的縫隙更適合使用導(dǎo)熱凝膠；2、防水性、密封性和減震性上，對(duì)比導(dǎo)熱硅脂，使用導(dǎo)熱凝膠效果更好；3、硅油析出更少，雖然都會(huì)有一定硅油析出，但導(dǎo)熱凝膠的析出相對(duì)導(dǎo)熱硅脂（不考慮特殊無(wú)硅硅脂或低揮發(fā)硅脂）更少；4、導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)更高，使用穩(wěn)定性也更好，使用導(dǎo)熱凝膠的很少說(shuō)隔兩三年要扒拉下來(lái)重新涂或者用一段時(shí)間后導(dǎo)熱效果變差的，總體上比導(dǎo)熱硅脂好很多。目前大部分對(duì)熱要求高及高價(jià)值的電子產(chǎn)品都會(huì)優(yōu)先選擇導(dǎo)熱凝膠，如現(xiàn)在大部分智能機(jī)芯片導(dǎo)熱中都是用導(dǎo)熱凝膠，或者使用更高一級(jí)的導(dǎo)熱相變材料。江蘇散熱導(dǎo)熱凝膠推薦廠家