三種主要灌封膠的優(yōu)缺點比較：灌封膠是一個寬泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，當前我們提到他們，則主要是因為灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應用。灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠，雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠，雙組份加成形硅橡膠灌封膠，雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠；環(huán)氧樹脂優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。質(zhì)量好的導熱灌封膠找誰好？創(chuàng)新導熱灌封膠收費
怎么解決導熱灌封膠沉降、板結(jié)問題？
導熱灌封膠主要由基礎樹脂、導熱填料、固化劑、交聯(lián)劑，及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，
一、填料粒徑
同種導熱填料，粒徑越細，抗沉降性越好這是因為細粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致粘度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會造成施工效率低，封裝困難，因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種復合方式不僅能在體系中形成致密堆積，而且粗粉的加入還可提高導熱性能，更重要的是，粗粉對體系粘度增加較小，粗細粉體相互搭配，可以靈活調(diào)整體系粘度，從而調(diào)節(jié)沉降性， 廣東創(chuàng)新導熱灌封膠推薦廠家質(zhì)量比較好的導熱灌封膠的公司。
聚氨酯灌封工藝表面處理：表面處理不好,會導至灌封件脫粘。有的灌封件吸水性小,不需表面處理；金屬灌封件需表面處理。灌封件經(jīng)表面處理后一般要在24-48h之內(nèi)進行灌封。除水：被灌封件會吸附空氣中水份,需烘干除水?？?0~10?！婕訜?0min至幾小時除水。視灌封件吸水多少和除水難易而定。預熱：B料預熱至50-60℃;A料預熱至30℃抽泡：將A料、B料按計量重量比放入一可抽真空的密閉容器內(nèi)邊攪抽真空1-5分鐘,真空度低于20mm汞柱。停止攪拌。澆注：沿一個方向澆注,并盡量減少晃動。
性能縱向?qū)Ρ?
成本：有機硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU；工藝性：環(huán)氧樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯；注：PU因為其親水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多；電氣性能：環(huán)氧樹脂樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯；注：加成型的有機硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率； 導熱灌封膠，就選正和鋁業(yè)，歡迎客戶來電！
怎么解決導熱灌封膠沉降、板結(jié)問題？
01 抗沉降劑(觸變劑)有氣相法白炭黑、納米碳酸鈣等由于這類材料比表面積大，富含羥基，與填料和硅油表面形成氫鍵后，改善了填料與硅油的相容性，還增加膠體的觸變值以及粘度，可減緩導熱粉體9的沉降速度。雖然加入適量的抗沉降劑可以使油粉分離的現(xiàn)象減輕，但是如果加入過多，導熱填料的沉降速度不會明顯下降，反而會造成灌封膠流平性變差，對灌封膠的性能有負面影響。
02 偶聯(lián)劑：由于其具有兩性結(jié)構(gòu)，一部分基團具有親油性，能與灌封膠中的硅油形成強的親合力;另一部分親無機粉體，能與粉體表面的基團牢固結(jié)合，能大程度上延緩膠體中填料的沉降。所以可在灌封膠中加入適當?shù)呐悸?lián)劑，以提高膠體的抗沉降性能。此外，灌封膠的制備工藝、溫度、硅油粘度大小等也是影響灌封膠的抗沉降性因素。 正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導熱灌封膠的公司，有想法可以來我司咨詢！湖南耐高低溫導熱灌封膠供應商
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灌封膠的可操作性黏度是體現(xiàn)雙組分灌封膠可操作性的關(guān)鍵指標，通常是低轉(zhuǎn)速下的黏度值越高越好，高轉(zhuǎn)速下的黏度越低越好。這是由于靜態(tài)黏度越大，填料越不易沉降；攪拌狀態(tài)下黏度越低，越有利于雙組分灌封膠混合均勻和后續(xù)施工。對于雙組分聚氨酯灌封膠而言，通常客戶推薦的施工溫度為（25±10）℃。本文研究了不同溫度、不同轉(zhuǎn)速下雙組分灌封膠的黏度以及雙組分混合后黏度的變化。雙組分灌封膠的異氰酸酯組分和多元醇組分20 r/min轉(zhuǎn)速下的黏度均低于2 r/min轉(zhuǎn)速下的黏度，說明雙組分聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的操作性能；創(chuàng)新導熱灌封膠收費