“導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，行業(yè)內(nèi)又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種出色的導(dǎo)熱填充材料。正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱硅膠墊，歡迎您的來電！江蘇自粘性導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

填料添加量對導(dǎo)熱墊片熱導(dǎo)率的影響：在填料添加量較少時，墊片的熱導(dǎo)率也相對較小，隨著填料量的增大導(dǎo)熱墊片的熱導(dǎo)率也逐漸增大。這是因為當(dāng)填料添加量較少時，填料在基體中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，導(dǎo)熱填料在熱流方向上未能形成導(dǎo)熱通路時，復(fù)合材料兩相互相類似于“串聯(lián)電路”，填料和基體看作是2個導(dǎo)熱體系，由于基體樹脂的熱阻較大，且填料懸浮在基體體系中，不能起到很好的導(dǎo)熱作用，使復(fù)合材料體系的導(dǎo)熱性較差;當(dāng)填料的添加量增加到一定量時，填料間開始互相接觸，此時填料形成導(dǎo)熱鏈，復(fù)合材料體系中相當(dāng)于基體與填料形成的2個“并聯(lián)電路”，但由于填料的導(dǎo)熱性能較好，在熱流方向上熱阻較小，大部分熱流從填料形成的導(dǎo)熱鏈中通過，使得復(fù)合體系導(dǎo)熱性能良好。廣東低熱阻導(dǎo)熱硅膠墊價格使用導(dǎo)熱硅膠墊需要什么條件。

三、導(dǎo)熱硅膠墊的生產(chǎn)工藝

導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)工藝過程主要包括以下五個步驟:

1. 原材料準備:導(dǎo)熱粉，導(dǎo)熱硅油，粘合劑，阻燃劑等

2. 攪拌:將原材料進行配比混合。

3. 壓延固化:將攪拌后的材料通過壓延機壓出所需的尺寸，再經(jīng)過高溫烘烤固化

4. 沖壓裁切:按照客戶圖紙沖壓成特定的形狀或裁切相應(yīng)的尺寸。

5. 檢驗:檢查測試及包裝。

四、導(dǎo)熱硅膠墊的主要特性

具有導(dǎo)熱散熱、絕緣、阻燃、填充間隙、密封等性能。

五、產(chǎn)品規(guī)格選型

產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù):1.2W/m.k~8.0W/m.k，標準尺寸200mm~400mm，厚度0.25mm~5mm?？筛鶕?jù)客戶需要進行裁切沖型，其余特殊尺寸、厚度可定制不同的形狀。產(chǎn)品本身具有微粘性、若需要加強粘性可進行背膠，顏色可根據(jù)實際情況調(diào)整。

導(dǎo)熱硅膠片在生活應(yīng)用中有很多的名稱，如：導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導(dǎo)熱材料。那么導(dǎo)熱硅膠墊片的在實際應(yīng)用中給帶來哪些好處？1、空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，在發(fā)熱和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；2、導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用，可以使發(fā)熱源和散熱源器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面度一面的接觸，使在溫度上可以壓縮控制更小的溫差；3、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；4、硅膠片材料柔軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，適合填充空隙，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱硅膠墊，有想法可以來我司咨詢。

導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)過程現(xiàn)在就以固態(tài)硅膠為原料加工制備的導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)過程給大家介紹一下。其過程主要包括：原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗等五個步驟。1、準備原材料普通有機硅膠導(dǎo)熱系數(shù)較低，導(dǎo)熱性能較差，一般只有0.2W/m?K上下。如果是在普通硅膠中加入相應(yīng)的導(dǎo)熱填料就可以提高硅膠的導(dǎo)熱性能。我們在生產(chǎn)過程中較常用到的導(dǎo)熱填料有以下幾種：金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN等)。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。而導(dǎo)熱填料的價格也是存在很大差異，好的導(dǎo)熱填料價格比劣質(zhì)導(dǎo)熱填料價格要高出十幾倍之多，這也是市場上導(dǎo)熱硅膠片價格差異大的主要原因?？诒玫膶?dǎo)熱硅膠墊的公司聯(lián)系方式。浙江高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊哪家好

哪家的導(dǎo)熱硅膠墊比較好用點？江蘇自粘性導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

六、怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。 江蘇自粘性導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

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