在工業(yè)生產過程中,很多零件經常需要加工一些小孔,像0.01 mm孔徑大小的就屬于小微孔??椎拇笮Q定了加工的難度。那么,細小的微孔是如何加工出來的呢?
微孔加工,是傳統(tǒng)加工里很難的技術,屬于微細加工的一部分。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看的到。
目前微孔加工的方式有三種,分別是電火花,機械,激光。
電火花加工,可以加工0.08 mm直徑的微孔,但是其微孔孔壁會留下再鑄層,從而影響微孔的適用壽命,使得微孔的孔壁表面質量發(fā)生惡化。
機械鉆孔,其鉆頭非常容易斷裂,而且在微孔的出口處會留下毛刺,這種毛刺會影響適用效果。
激光加工,激光可以直徑非常小的孔,可至0.001 mm。 影響激光打孔的主要原因都有哪些?浙江機械微孔加工
微孔加工方法:激光加工主要對應的是0.1mm以下的材料,電子工業(yè)中已經較廣地應用了激光加工技術。例如,精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接;混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片;半導體加工工藝中激光區(qū)域加熱和退火;激光刻蝕、摻雜和氧化;激光化學汽相沉積等。但是作為金屬的微孔加工,激光存在的問題是會產生一些燒黑的現象,容易改變材料材質,以及殘渣不易清理或無法清理的現象。不是完美的微孔加工解決方案。如果要求不高,可以試用,但是針對批量的訂單,激光加工就無法滿足客戶的交期和成本的期望值。 杭州微孔加工機如何計算打孔的大小以及準確性?
激光精密鉆孔設備使用高分辨率相機定位及高精度超快激光器對石英玻璃產品進行加工,可以實現玻璃片鉆孔加工。設備采用相機和高精度激光器聯(lián)動作業(yè),確保加工產品數據的準確性、高效率及設備的長使用壽命,設備采用全新人性化設計的軟件,可以對石英玻璃實現快速、平穩(wěn)及準確的加工。
產品特點
1、相比傳統(tǒng)納秒紫外激光切割,可實現材料無碳化無燒蝕分離,無需復雜后處理
2、無應力,對板的熱影響小,無分層
3、切割深度寬度準確可控,精度高良率高
4、集成參數庫管理,可實現對接MES系統(tǒng)和 ERP系統(tǒng),全流程參數監(jiān)控和追溯
5、自主開發(fā)軟件,功能豐富
6、人性化軟件界面,操作簡易,穩(wěn)定性強
傳統(tǒng)的微孔加工技術主要有機械加工、超聲波打 孔、化學腐蝕加工以及電火花加工等,這些技術各有 各的優(yōu)點和缺點,且在工業(yè)應用中已經相對成熟,但 無法滿足更高精度的倒錐微孔加工的需求。隨著脈沖激光技術的快速發(fā)展,其高精細的加工、良好的 單色性與方向性等特點,被越來越多的應用于高精度 微結構成型中。 小孔加工微孔加工的方法。
激光憑借其強度、良好的方向性和相干性,再使其通過特定的光學系統(tǒng),可將激光束聚焦為直徑幾微米的光斑,使 其能量密度高達 10^6 ~ 10^8 W/cm2 ,產生 104 ℃ 以上的 高溫,材料會在 10^4 ℃以上的溫度下迅速達到熔點,熔 化成熔融物,隨著激光的繼續(xù)作用,材料溫度會繼續(xù) 升高,熔融物開始汽化,產生蒸汽層,形成了固、液、汽 三相共存狀態(tài)。由于蒸汽壓力的作用,熔融物會被噴 濺出去,形成孔的初始形貌。隨著激光作用時間的增加,孔深度和孔直徑不斷增加,到激光作用完成后,未 被噴濺出去的熔融物會逐漸凝固,形成重鑄層,達到加工的目的傳統(tǒng)的機加工、電火花加工和電子束加工等方法已不能滿足高精度微孔加工中所提出的技術要求,如微孔孔徑的尺寸及精度、微孔的錐度可控性、大深徑比圓柱孔的加工和高硬度高熔點高脆性材料的廣泛應用等。激光加工具有高精度、高效率、成本低、材料選擇性低等優(yōu)點,現已成為高精度微孔加工的主流技術之一。微孔加工過程是非常重要的,微孔細而密傳統(tǒng)的機械鉆頭很難在上面實現微孔加工,雖然說機械鉆孔的方式在很多材料上鉆孔的效果也不錯,但對于一些精密的小孔微孔加工來說,很難達到理想的效果。傳統(tǒng)的機械鉆頭在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的,用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。并且遇到的困難就比較大,加工質量不容易保證。 激光微孔加工是否會更精確一些?金華哪有微孔加工
微孔加工的工藝分析。浙江機械微孔加工
細孔放電加工使用打孔機時,先將之固定在工作臺上,然后一定要先做好檢查,檢查一下各部件是否沒問題,看打孔機的沖頭跟下模是不是有雜物。在加工時要時刻注意觀察打孔機的儲油槽,要保證儲油槽一直有油,油的主要作用是潤滑以及降溫,重要性不言而喻。在加工過程中要做好自身的防護,打孔機突出的部分要加上防護罩,防止觸碰到自己的衣服,引發(fā)不好后果。在加工結束之后,一定要把工作臺以及打孔機清理干凈,不允許有任何雜物,這樣的良好習慣要保持。
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