ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明。 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規(guī)格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。模板與錫膏厚度的關聯(lián)，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。聯(lián)系方式愛爾法代理商質量保證

Alpha助焊劑主要應用于焊接行業(yè)，它的作用是促進焊接過程。一個成功的焊點的障礙之一是關節(jié)部位的雜質。雜質可以通過機械清洗或化學方法去除，但熔化填充金屬（焊料）所需的高溫促使工件（和焊料）重新氧化。隨著焊接溫度的升高，這種效應會加速，并且可以完全防止焊料與工件接合，**早的助焊劑之一是木炭 ，它可以作為還原劑，有助于防止焊接過程中的氧化。一些助焊劑超出了簡單的氧化防止范圍，并且還提供某種形式的化學清潔。

多年來，用于電子產品的**常見Alpha助焊劑類型是松香，使用選定松樹中的松香。這幾乎是理想的，因為它在常溫下是無腐蝕性和不導電的，但在升高的焊接溫度下變得具有輕微的反應性（腐蝕性）。其中，管道和汽車應用通常使用酸性（ 鹽酸 ）焊劑，Alpha助焊劑對接頭提供相當積極的清潔。 聯(lián)系方式愛爾法代理商質量保證熔融狀態(tài)的焊料合金在使用過程中、高溫狀態(tài)下表面極易氧化，產生大量的氧化渣，降低焊接質量，浪費資源等。

阿爾法錫條主要用于線路板的焊解，是純錫制造的，美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種，因它有具有很好的濕潤性、流動性，所以容易上錫，焊點很飽滿，不會出現(xiàn)虛焊的情況，搭配助焊劑使用，產生的錫渣很少，不會出現(xiàn)浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種，有鉛錫條具有很好的潤濕性，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮，非常的飽滿，不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少，可以降低能耗，也可以減少不必要的資源浪費，它的各項性能都很穩(wěn)定，很適合在波峰以及手浸爐的操作，這是有鉛錫條的優(yōu)點。 ??

適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大。

    3、冶金結合。由于阿爾法焊錫與被焊金屬相互擴散，在接觸面之間就形成了一個中間層——金屬化合物?？梢娨@得良好的焊點，被焊金屬與焊錫之間形成金屬化合物，從而使焊接點達到牢固的冶金結合狀態(tài)。綜上所述，某種金屬是否能夠焊接，是否容易焊接，取決于兩個因素：一是所用焊料是否能與焊件形成化合物;二是要有除去接頭上污銹的焊劑。焊接時，阿爾法焊錫能與大多數金屬(如金、銀、銅、鐵、鋅等)反應生成一種相當硬而脆的金屬化合物，這種化合物就是焊料與焊件結合的粘合劑，但有些金屬(如鈦、硅、鉻等)不能與焊錫反應，因而焊接這些金屬時就不能采用焊錫這種焊料選用時要考慮焊接位置的特點:焊接部位所處的位置不能翻轉時,必須選擇能進行全位置焊接的焊條.有的無鉛焊錫條只適用于某一位置的焊接,其它位置焊接時效果較差,有的無鉛焊錫條則是各種位置均能焊接的全位置焊條。錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫珠的比較好控制。網站愛爾法代理商質量保障

無鉛技術在電子、家電產品中的應用現(xiàn)狀?，現(xiàn)在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發(fā)。聯(lián)系方式愛爾法代理商質量保證

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數聯(lián)系方式愛爾法代理商質量保證

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