晶圓是制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為象征；非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。某些針尖位置低的扎傷AL層，對后續(xù)封裝壓焊有影響。河南磁場探針臺供應

探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區(qū)，而針虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩(wěn)，所以焊針時，應憑自己的經驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點,焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術員平時焊完卡后應注意檢查探針卡的質量如何，把背面的突起物和焊錫線頭剪平，否則要扎傷AL層，造成短路或斷路，而操作工也應在測試裝卡前檢查一下。針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩(wěn)，所以需要經常用灑精清洗探針并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。河南磁場探針臺供應系統(tǒng)在測試每個芯片的時候對芯片的好壞與否進行判斷，發(fā)出合格與不合格的信號。

探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執(zhí)行機構，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置。接下來測試人員通過旋轉探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，精確扎到被測點，從而使其訊號線與外部測試機導通，通過測試機測試人員可以得到所需要的電性能參數(shù)。

半自動探針臺主要應用于需要精確運動、可重復接觸和采集大量數(shù)據的場合。一些公司也使用半自動探針系統(tǒng)來滿足其小批量生產要求。半自動探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動探針臺相似，但載物臺和控制裝置除外。晶圓載物臺通常是可編程的，并通過軟件與電子控制器來控制移動與方位。軟件為探針臺系統(tǒng)增加了很多功能，使用者可以通過軟件或機械操縱桿以各種速度向任何方向移動載物臺，程序可以設置映射以匹配器件，可以選擇要檢測的器件。探針臺廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)。

探針臺的分類：探針臺可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺：手動探針臺系統(tǒng)顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒有很多待測器件需要測量或數(shù)據需要收集的情況下使用手動探針臺。該類探針臺的優(yōu)點之一是只需要很少的培訓，易于配置環(huán)境和轉換測試環(huán)境，并且不需要涉及額外培訓和設置時間的電子設備、PC或軟件。無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，工作臺都是其主要的部分。貴州自動探針臺機構

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磁場探針臺主要用于半導體材料、微納米器件、磁性材料、自旋電子器件及相關技術領域的電、磁學特性測試，能夠提供磁場或變溫環(huán)境，并進行高精度的直流/射頻測量。我們生產各類磁場探針臺，穩(wěn)定性強、功能多樣、可升級擴展，適用于各大高校、研究所及半導體行業(yè)的實驗研究和生產。詳細參數(shù)：二維磁場探針臺，包含兩組磁鐵，可同時提供垂直與面內磁場；面內磁鐵極頭間距可根據樣品尺寸調整以獲得大的磁場，兼容性強；大兼容7組探針（4組RF，3組DC同時測試使用）；Y軸提供大行程位移裝置，在不移動探針情況下快速抽拉更換樣品；配備樣品臺傾斜微調旋鈕，確保樣品平面平行于面內磁場方向；至多支持7組探針同時放置：直流探針（3組）+微波探針（4組）；XY軸位移行程±12.5mm，T軸旋轉±5°；面內磁場單獨施加時，磁場垂直分量優(yōu)于0.025%。河南磁場探針臺供應