盡管這可能會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)圈的厚度發(fā)生變化。扁平線(xiàn)圈的頂部和底部通常會(huì)表現(xiàn)出絕緣材料的犬牙形卷邊，這能影響繞組品質(zhì)。截去端部去除了所述卷邊，所以繞組品質(zhì)可以得到改善。修改常規(guī)的扁平線(xiàn)圈的替代例是使線(xiàn)具有未絕緣的頂表面和/或底表面。應(yīng)該注意的是，在線(xiàn)圈卷繞期間中，線(xiàn)上的粘合劑層可能會(huì)在裸線(xiàn)上擠出。這會(huì)增加隔熱性(和溫度)，并可能增加零件公差。修改常規(guī)的扁平線(xiàn)圈的另一種替代例是使用“果凍卷(jellyroll)”過(guò)程。箔片材的一面或兩面覆蓋有絕緣材料和粘結(jié)層，卷繞成“果凍卷”，加熱以固化粘結(jié)層，然后切成所期望厚度的線(xiàn)圈?？梢孕薷膯蝹€(gè)線(xiàn)圈或已經(jīng)粘結(jié)成疊層的線(xiàn)圈。單個(gè)線(xiàn)圈可以在一個(gè)側(cè)面或兩個(gè)側(cè)面上進(jìn)行修改。存在幾種方法可以用于去除絕緣材料。例如，單點(diǎn)飛切可用于修改扁平銅線(xiàn)線(xiàn)圈。也可以使用表面研磨。也可以使用銑削。術(shù)語(yǔ)“機(jī)加工”旨在涵蓋這些方法中的至少任何一種。電阻測(cè)量能夠用于檢測(cè)繞組之間是否存在短路。替代地或附加地，線(xiàn)圈的品質(zhì)因數(shù)(電感l(wèi)與電阻r的比率)能被測(cè)量以獲得更準(zhǔn)確的確定?？梢允褂媒厝ザ瞬康谋馄骄€(xiàn)圈和結(jié)合有截去端部的扁平線(xiàn)圈的致動(dòng)器，例如以在光刻系統(tǒng)中定位晶片平臺(tái)或掩模版平臺(tái)。參考圖5。無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)圈通常與控制電路、保護(hù)電路和其他輔助部件一起組成完整的無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)。瀘州光伏線(xiàn)圈廠(chǎng)家

激光器采用波長(zhǎng)為355nm的紫外納秒激光器，激光器**大功率為40w，激光標(biāo)記范圍100mm*100mm。此激光器作用原理為多次重復(fù)作用在金屬表面，使金屬依次剝離，**后達(dá)到切割目的。該激光器尺寸精度高，熱影響區(qū)小。本實(shí)施例中，激光在激光焦點(diǎn)處與純銅發(fā)生作用，以螺旋圓運(yùn)動(dòng)軌跡沿著螺旋切割線(xiàn)將銅箔切割成螺旋狀銅線(xiàn)。表2銅箔規(guī)格與對(duì)應(yīng)的加工效果數(shù)據(jù)銅箔厚度(mm)線(xiàn)圈縫寬(mm)(4)切割后線(xiàn)圈平鋪在吸附冶具表面不會(huì)發(fā)生變形，連同冶具一并取出，依次經(jīng)過(guò)超聲波處理-烘干-烤漆絕緣-烘干-疊放后-覆成品包裝膜，加工完成。基于上述方法加工的充電線(xiàn)圈，本發(fā)明還提供了一種無(wú)線(xiàn)充電裝置，本發(fā)明的無(wú)線(xiàn)充電裝置充電轉(zhuǎn)化效率高。盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型，這些均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。珠海大功率線(xiàn)圈定制無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)圈由高導(dǎo)磁材料和導(dǎo)線(xiàn)制成，根據(jù)不同的充電標(biāo)準(zhǔn)和功率需求，線(xiàn)圈的匝數(shù)、形狀和尺寸也會(huì)有所不同。

如樹(shù)脂片/膜)、或?qū)⒁r底材料液化或加入溶劑制成油墨印刷/噴涂在銅箔表面，形成一定厚度的襯底。如在銅箔表面采用熱壓方式制備襯底，熱壓工藝步驟包括：對(duì)于半固化樹(shù)脂片，可采用高于樹(shù)脂材料t**的溫度，且在高于100psi的壓力下進(jìn)行熱壓，使樹(shù)脂具有一定流動(dòng)能力，進(jìn)一步地，推薦在真空環(huán)境下進(jìn)行熱壓，以便排出銅箔間隙中的氣體。本發(fā)明一實(shí)施例中，該襯底厚度范圍為：，推薦1-3mm，如此可以保證運(yùn)輸時(shí)的強(qiáng)度。本發(fā)明實(shí)施例中，采用精密雕刻設(shè)備在銅面雕刻出所需的線(xiàn)圈圖案(包括線(xiàn)圈陣列)，如材料激光雕刻機(jī)或者機(jī)械雕刻機(jī)，推薦機(jī)械雕刻機(jī)，如北京精雕公司的精密雕刻機(jī)。激光雕刻技術(shù)難以雕刻100μm以上厚度和，而機(jī)械雕刻機(jī)配套。在所述銅箔的表面雕刻圖案時(shí)，雕刻深度要求略大于銅薄的厚度，以保證線(xiàn)圈螺旋之間完全絕緣。在步驟s03中，如圖1(c)所示，在銅線(xiàn)圈層1背離襯底2的表面制備***絕緣層3；***絕緣層3的厚度為2-20μm，推薦25μm；本發(fā)明一實(shí)施例中，所述***絕緣層3為絕緣膜，具體地，***絕緣層3可采用pe(polyethylene，聚乙烯)膜、pet(polyethyleneterephthalate，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、pi(polyimide，聚酰亞胺)膜、pc(polycarbonate，聚碳酸酯)膜、pp。

具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖**是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明中無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈制作的流程示意圖；其中，圖中各附圖標(biāo)記：01-銅箔；1-銅線(xiàn)圈層；11-內(nèi)焊盤(pán)；12-外焊盤(pán)；2-襯底；3-***絕緣層；4-第二絕緣層；5-導(dǎo)電銅膠帶。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例**用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱(chēng)為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。需要理解的是。立繞線(xiàn)圈的制造需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和性能測(cè)試，以確保其穩(wěn)定性和可靠性。

而本發(fā)明實(shí)施例的單層線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的制備，就是在一層銅箔上展開(kāi)。該銅箔01的厚度為60-150μm，可推薦110-130μm，更推薦120-130μm，這樣可以產(chǎn)生實(shí)際需要的內(nèi)阻值。在步驟s02中，如圖1(b)所示，在銅箔01的一表面制備襯底2，在銅箔01的另一表面制備圖案，即將銅箔01形成于襯底2上，然后在銅箔01背離襯底2的表面雕刻圖案使銅箔01形成銅線(xiàn)圈層1，所述銅線(xiàn)圈層1形成有內(nèi)焊盤(pán)11和外焊盤(pán)12；銅線(xiàn)圈層1的內(nèi)焊盤(pán)11和外焊盤(pán)12俯視圖如圖1(b)’所示。內(nèi)焊盤(pán)11可以簡(jiǎn)稱(chēng)內(nèi)pad，外焊盤(pán)12可以簡(jiǎn)稱(chēng)外pad，焊盤(pán)是可以用焊接或者簡(jiǎn)單接觸的方式實(shí)現(xiàn)與外部其他電路連接的接觸區(qū)，由于需要操作，所以有一定的操作面積，易于接觸導(dǎo)通。上述步驟中，襯底2的材料采用可溶材料或可熔材料，如選自蠟、堿溶性樹(shù)脂和水溶性樹(shù)脂中的至少一種。對(duì)于石蠟，可在100℃以下完全融化，并有較低的粘度；對(duì)于堿溶性樹(shù)脂，選自含有羧基或磺酸基的樹(shù)脂，如酯化或酰胺化的聚苯丁樹(shù)脂，或uv(紫外光固化)油墨；對(duì)于水溶性樹(shù)脂，可以選自rinseout樹(shù)脂，從環(huán)循利用和成本考慮，本發(fā)明實(shí)施例的襯底材料推薦可熔材料如石蠟。在銅箔01的一表面制備襯底2的方法，可以為高溫?zé)釅阂r底。立繞扁平線(xiàn)圈是一種結(jié)合了立繞和扁平線(xiàn)圈特點(diǎn)的線(xiàn)圈類(lèi)型?；葜蓦p圈線(xiàn)圈報(bào)價(jià)

耐高溫線(xiàn)圈的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，其制造技術(shù)和性能也在不斷提高。瀘州光伏線(xiàn)圈廠(chǎng)家

    一體成電感即將成為汽車(chē)電子和智能手機(jī)等眾多領(lǐng)域的主流需求，同時(shí)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)即將爆發(fā)增長(zhǎng)，小型化、高頻化和無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將拉動(dòng)線(xiàn)圈產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但同時(shí)也將吸引越來(lái)越多企業(yè)進(jìn)入線(xiàn)圈行業(yè)。線(xiàn)圈企業(yè)應(yīng)如何抓住市場(chǎng)機(jī)遇，并且保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)呢?一體成型電感實(shí)現(xiàn)了電感的小型化和一體化，屬于繞線(xiàn)電感的升級(jí)產(chǎn)品，非常合適應(yīng)用于輕薄化智能移動(dòng)終端產(chǎn)品的DC-DC(直流到直流)電源管理模塊(PMU)，主要應(yīng)用包括手機(jī)、汽車(chē)、航空、通信等多個(gè)領(lǐng)域。未來(lái)扁平線(xiàn)圈一體成型電感將會(huì)給扁平線(xiàn)圈的應(yīng)用帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，因?yàn)橐惑w成型電感具有許多優(yōu)勢(shì)，如磁屏蔽抗干擾強(qiáng)、低阻抗、小體積、大電流、工作頻率覆蓋廣以及在高頻和高溫環(huán)境下仍保持優(yōu)良的溫升電流及飽和電流等。以手機(jī)市場(chǎng)需求來(lái)看，目前一體成型電感主要是蘋(píng)果、三星應(yīng)用主導(dǎo)，以及國(guó)產(chǎn)HOV等品牌，產(chǎn)品供不應(yīng)求。預(yù)計(jì)到2020年，單只手機(jī)將使用26顆，滲透率達(dá)到70%，全球年需求364億只，市場(chǎng)規(guī)模億元，年復(fù)合增長(zhǎng)約33%。據(jù)了解，目前質(zhì)量市場(chǎng)已經(jīng)普遍采用扁平電感，但都集中在歐美和及臺(tái)資企業(yè)中。目前全球主要的一體成型電感生產(chǎn)商有美系的Vishay、日系的TOKO(已被村田制作所收購(gòu))、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣的乾坤和奇力新。瀘州光伏線(xiàn)圈廠(chǎng)家