本發(fā)明屬于無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)領(lǐng)域：，尤其涉及一種充電線(xiàn)圈加工方法及無(wú)線(xiàn)充電裝置。背景技術(shù)：：隨著無(wú)線(xiàn)充電行業(yè)的快速發(fā)展，其快速便捷的充電方式越來(lái)越受到廣大消費(fèi)者的認(rèn)可，包括常見(jiàn)的家用電器，電動(dòng)工具，辦公電器等都可采用無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)。無(wú)線(xiàn)充電器的轉(zhuǎn)化率，主要由內(nèi)部的充電線(xiàn)圈加工精度決定?，F(xiàn)有的一種無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈加工方法是通過(guò)激光將銅箔切割成螺旋線(xiàn)狀，整個(gè)過(guò)程激光是沿著線(xiàn)條路徑進(jìn)行切割。由于激光的線(xiàn)偏性，在切割過(guò)程中不同地方銅箔反射的能量大小不同，導(dǎo)致切割出的線(xiàn)圈縫寬大小不一，精度較差，影響了無(wú)線(xiàn)充電器的轉(zhuǎn)化率。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待發(fā)展。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種充電線(xiàn)圈加工方法及無(wú)線(xiàn)充電裝置，旨在解決現(xiàn)有的線(xiàn)圈加工方法復(fù)雜且容易導(dǎo)致線(xiàn)圈變形，降低了線(xiàn)圈精度，**終導(dǎo)致線(xiàn)圈充電效率不高的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種充電線(xiàn)圈加工方法，包括步驟：采用激光沿著螺旋切割線(xiàn)將銅箔切割成螺旋狀銅線(xiàn)；其中，切割過(guò)程中，所述激光以螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡沿著所述螺旋切割線(xiàn)運(yùn)動(dòng)。進(jìn)一步地，所述螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡為螺旋圓或螺旋橢圓。進(jìn)一步地，所述螺旋圓的直徑大于等于(d+)mm，其中。隨著汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展，車(chē)載線(xiàn)圈也在不斷改進(jìn)和創(chuàng)新，以適應(yīng)更高效、節(jié)能、環(huán)保的汽車(chē)電子系統(tǒng)的發(fā)展需求。廣東大功率線(xiàn)圈加工

    也有用于高頻逆變電源和高頻逆變焊機(jī)中，作高頻逆變電源變壓器。那么，有多少人知道高頻變壓器的設(shè)計(jì)理念是從哪里來(lái)呢，***在這里為大家推薦一篇文章為大家一一解析。其時(shí)手機(jī)、MP3和筆記本電腦等便攜式電子設(shè)備連續(xù)充電首要選用的是一端聯(lián)接溝通電源，另一端聯(lián)接便攜式電子設(shè)備充電電池的傳統(tǒng)充電方法。這種方法有良多倒運(yùn)的中間，首要一再的插拔很簡(jiǎn)略損壞接頭。別的也可以帶來(lái)觸電的危險(xiǎn)。因此。非觸摸式感應(yīng)充電器在上個(gè)世紀(jì)晚期出生避世。仰仗其帶著便當(dāng)、成本低、無(wú)需布線(xiàn)等上風(fēng)疾速遭到各界正視。因此，完畢無(wú)線(xiàn)充電，能量傳輸效率高，便于帶著變成充電體系的研討方向之一。這篇文章規(guī)劃了一種簡(jiǎn)略合用的無(wú)線(xiàn)傳能充電器，通過(guò)線(xiàn)圈將電能以無(wú)線(xiàn)方法傳輸給電池。只需把電池和接收設(shè)備放在充電平臺(tái)上即可對(duì)其連續(xù)充電無(wú)線(xiàn)充電器線(xiàn)圈怎么纏繞？首先需要準(zhǔn)備一個(gè)充電插座一個(gè)充電線(xiàn)一個(gè)工業(yè)膠帶一個(gè)銅線(xiàn)一塊磁鐵錫紙首先剪掉充電線(xiàn)的兩段有四根線(xiàn)兩個(gè)充電正負(fù)極一個(gè)連電腦一個(gè)接地需要找到接地線(xiàn)和連電腦的把他們兩個(gè)刪掉，接地線(xiàn)是綠色的連電腦的你得自己試試比較好兩個(gè)線(xiàn)接起來(lái)試試手機(jī)沖得了電沒(méi)【電不死你。渝中區(qū)大功率線(xiàn)圈立繞線(xiàn)圈的特點(diǎn)是具有較高的自感值和較低的互感值。

    和從所述實(shí)質(zhì)上平坦的***表面的至少一部分去除所述電絕緣材料?？梢灾辽俨糠滞ㄟ^(guò)機(jī)加工執(zhí)行所述去除步驟。可以至少部分通過(guò)單點(diǎn)飛切執(zhí)行所述去除步驟?？梢灾辽俨糠滞ㄟ^(guò)銑削執(zhí)行所述去除步驟。所述方法可以包括在所述去除步驟之后的附加步驟：去除所述導(dǎo)體中的一些部分以調(diào)節(jié)所述線(xiàn)圈的電學(xué)屬性。所述電學(xué)屬性可以是電阻。所述方法可以包括在所述去除步驟之后的附加步驟：測(cè)量所述線(xiàn)圈的電阻。所述方法可以包括在所述去除步驟之后的附加步驟：測(cè)量所述線(xiàn)圈的q因子。根據(jù)另一方面，公開(kāi)了一種制造線(xiàn)圈的方法，包括如下步驟：提供導(dǎo)電材料的片材；用電絕緣材料的層覆蓋所述片材的至少一側(cè)；卷繞所述片材和層以形成卷；和橫向于所述卷的長(zhǎng)度切割所述卷以形成線(xiàn)圈。本發(fā)明的另外的實(shí)施例、特征和優(yōu)點(diǎn)以及各個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)和操作將參考隨附附圖在下文更詳細(xì)地進(jìn)行描述。附圖說(shuō)明附圖并入本文中并構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的部分，并且通過(guò)舉例但決不是限制的方式圖示了本發(fā)明的實(shí)施例的方法和系統(tǒng)。所述附圖和詳細(xì)描述一起進(jìn)一步用來(lái)解釋本文所呈現(xiàn)的方法和系統(tǒng)的原理，以使得相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人能夠?qū)嵤┖褪褂帽疚乃尸F(xiàn)的方法和系統(tǒng)。在附圖中，相似的附圖標(biāo)記表示相同的或功能類(lèi)似的元件。

如此可以更好地使材料填充在線(xiàn)圈空隙內(nèi)，排出空氣和水分。對(duì)于貼上的***絕緣層3，可以露出或不露出內(nèi)pad即內(nèi)焊盤(pán)11(內(nèi)焊盤(pán)的導(dǎo)線(xiàn)可從正面引出，也可以從背面引出)。在步驟s04中，如圖1(d)所示，去除襯底2，然后在已去除襯底2的銅線(xiàn)圈層1表面制備第二絕緣層4，且露出外焊盤(pán)12。因?yàn)橐r底2的材料為可溶材料或可熔材料，以剝離方式在去除襯底2時(shí)，要求剝離環(huán)境不影響銅線(xiàn)圈層1和***絕緣層3；且由于銅線(xiàn)圈層1貼附在***絕緣層3上，當(dāng)襯底材料的移除時(shí)，銅線(xiàn)圈層1的結(jié)構(gòu)不會(huì)發(fā)生位移變化。本發(fā)明實(shí)施例中，第二絕緣層的制備具體過(guò)程可以為：當(dāng)所述第二絕緣層為絕緣膜，在已去除所述襯底的銅線(xiàn)圈層表面，真空條件下貼上第二絕緣層；或者，當(dāng)所述第二絕緣層為絕緣油墨層時(shí)，在已去除所述襯底的銅線(xiàn)圈層表面，以印刷方式涂覆第二絕緣層。在已去除襯底2的銅線(xiàn)圈層1表面，真空條件下貼上第二絕緣層；真空條件可以更好地使材料填充在線(xiàn)圈空隙內(nèi)，以排出空氣和水分，此時(shí)第二絕緣層的厚度為2-5μm，當(dāng)所述第二絕緣層為絕緣膜時(shí)，所述第二絕緣層選自pe膜、pet膜、pi膜、pc膜、pp膜、pvdf膜、ptfe膜、玻璃膜和陶瓷膜中的至少一種，或者，當(dāng)所述第二絕緣層為絕緣油墨層時(shí)。無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)圈以提高充電效率和穩(wěn)定性，降低成本和提升充電安全性。

    光刻系統(tǒng)200包括照射系統(tǒng)230。照射系統(tǒng)230包括光源205，光源205產(chǎn)生脈沖光束210，并將脈沖光束210引導(dǎo)至對(duì)晶片220上的微電子特征進(jìn)行圖案化的光刻曝光設(shè)備或掃描儀215。晶片220放置在晶片臺(tái)222上，晶片臺(tái)222構(gòu)造成保持晶片220并連接到定位器，該定位器配置成根據(jù)某些參數(shù)準(zhǔn)確地定位晶片220。光束210也被引導(dǎo)通過(guò)束準(zhǔn)備系統(tǒng)212，束準(zhǔn)備系統(tǒng)212能夠包括修改光束210的多個(gè)方面的光學(xué)元件。例如，束準(zhǔn)備系統(tǒng)212能夠包括反射或折射光學(xué)元件、光脈沖展寬器和光學(xué)光闌(包括自動(dòng)遮蔽件)。光譜特征選擇系統(tǒng)250基于控制系統(tǒng)185的輸入來(lái)微調(diào)光源205的光譜輸出。光刻系統(tǒng)200使用具有例如在深紫外線(xiàn)(duv)范圍或極紫外線(xiàn)(euv)范圍內(nèi)的波長(zhǎng)的光束210。光刻系統(tǒng)100還包括測(cè)量(或量測(cè))系統(tǒng)270和控制系統(tǒng)185。量測(cè)系統(tǒng)270測(cè)量光束的一個(gè)或更多個(gè)光譜特征(諸如帶寬和/或波長(zhǎng))。量測(cè)系統(tǒng)270推薦地包括多個(gè)傳感器。量測(cè)系統(tǒng)270接收被從束分離裝置260改變方向的光束210的一部分，所述束分離裝置260放置在光源205和掃描儀215之間的路徑中。束分離裝置260將光束210的***部分引導(dǎo)至量測(cè)系統(tǒng)270中，將光束210的第二部分朝向掃描儀215引導(dǎo)。在一些實(shí)施方式中。跑道型扁平線(xiàn)圈在電子設(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用。梅州線(xiàn)圈

光伏扁平線(xiàn)圈是一種專(zhuān)門(mén)用于光伏發(fā)電系統(tǒng)的線(xiàn)圈。廣東大功率線(xiàn)圈加工

具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例**用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供的一種充電線(xiàn)圈加工方法包括步驟：采用激光沿著螺旋切割線(xiàn)將銅箔切割成螺旋狀銅線(xiàn)；其中，切割過(guò)程中，所述激光以螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡沿著所述螺旋切割線(xiàn)運(yùn)動(dòng)。為了便于理解本發(fā)明的技術(shù)方案，需要對(duì)螺旋切割線(xiàn)和激光的螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡分別進(jìn)行解釋說(shuō)明。圖1為加工完成的充電線(xiàn)圈示意圖，圖2為局部放大示意圖，相鄰銅線(xiàn)1之間的間隙為螺旋切割線(xiàn)2。圖3為激光的一種螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡，圖中的行進(jìn)軌跡為螺旋圓，較佳地，所述螺旋圓的直徑大于等于(d+)mm，其中，d為所述螺旋切割線(xiàn)的線(xiàn)寬。還可以采用螺旋橢圓或其他的平滑的螺旋線(xiàn)代替，激光加工前，可以根據(jù)需要在激光加工設(shè)備上對(duì)螺旋線(xiàn)的形狀進(jìn)行編程設(shè)定，本發(fā)明不作限定。本發(fā)明中激光按照螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡運(yùn)動(dòng)，沿著螺旋切割線(xiàn)2對(duì)銅箔進(jìn)行切割，如圖4所示，得到充電線(xiàn)圈。采用螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡替代傳統(tǒng)的線(xiàn)條軌跡進(jìn)行激光切割加工，可以保證加工過(guò)程中線(xiàn)圈不同位置的反射性相同，切割出的銅線(xiàn)毛刺相對(duì)較少，線(xiàn)圈縫寬。廣東大功率線(xiàn)圈加工