所述第二絕緣層的材料選自環(huán)氧樹(shù)脂油墨、丙烯酸樹(shù)脂油墨、聚酯樹(shù)脂油墨和酚醛樹(shù)脂油墨中的至少一種。在本發(fā)明另一實(shí)施例中，在已去除襯底2的銅線(xiàn)圈層1表面，以印刷方式涂覆絕緣油墨層，此時(shí)，絕緣油墨層的厚度為2-5μm。即本發(fā)明實(shí)施例中，第二絕緣層為絕緣膜或絕緣油墨層時(shí)，其厚度均可以為2-5μm，如果太厚只增加無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的整體厚度，無(wú)實(shí)質(zhì)性保護(hù)作用，如果太薄，無(wú)法保證完全覆蓋銅線(xiàn)圈層表面，因此該厚度范圍內(nèi)的效果**佳。在銅線(xiàn)圈層1表面制備第二絕緣層4時(shí)，需露出外焊盤(pán)12，而內(nèi)焊盤(pán)11可外露或不露出(因內(nèi)焊盤(pán)的導(dǎo)線(xiàn)可從正面引出，也可以從背面引出，如果在先前步驟貼上***絕緣層時(shí)露出內(nèi)焊盤(pán)，則此步驟無(wú)需露出內(nèi)焊盤(pán)，如果在先前步驟貼上***絕緣層時(shí)未露出內(nèi)焊盤(pán)，則此步驟露出內(nèi)焊盤(pán))。在步驟s05中，如圖1(e)所示，在銅線(xiàn)圈層1的內(nèi)焊盤(pán)11上焊接導(dǎo)電銅膠帶5即從銅線(xiàn)圈層5的表面引出導(dǎo)線(xiàn)，如此可以完成無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的制備。該步驟中，是在露出的內(nèi)焊盤(pán)上進(jìn)行焊接，銅線(xiàn)圈層的內(nèi)焊盤(pán)焊接的方式可以采用銅焊帶或焊錫點(diǎn)焊，焊接的導(dǎo)電銅膠帶5為單面導(dǎo)電銅膠帶(導(dǎo)線(xiàn)中的一種)，導(dǎo)電銅膠帶5的厚度小于50μm為佳，推薦25μm以下，如15-25μm。耐高溫線(xiàn)圈的制造需要經(jīng)過(guò)特殊工藝處理，以增強(qiáng)其耐高溫性能和絕緣性能。廈門(mén)大功率線(xiàn)圈

在所述銅箔的另一表面制備圖案，形成銅線(xiàn)圈層，所述銅線(xiàn)圈層形成有內(nèi)焊盤(pán)和外焊盤(pán)；在所述銅線(xiàn)圈層背離所述襯底的表面制備***絕緣層；去除所述襯底，然后在已去除所述襯底的銅線(xiàn)圈層表面制備第二絕緣層，且露出所述外焊盤(pán)；在所述銅線(xiàn)圈層的內(nèi)焊盤(pán)上焊接導(dǎo)電銅膠帶。本發(fā)明提供的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的制備方法，是一種工藝簡(jiǎn)單、成本低的制備方法，該制備方法中，先通過(guò)銅箔制備銅線(xiàn)圈層，然后在銅線(xiàn)圈層兩面分別制備***絕緣層和第二絕緣層，**后在銅線(xiàn)圈層的內(nèi)焊盤(pán)上焊接導(dǎo)電銅膠帶，即可得到無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈。該制備方法**終得到的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，只需一層線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)就可以達(dá)到實(shí)際需求的內(nèi)阻值，從而達(dá)到提高充電效率的效果。本發(fā)明另一方面提供一種無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈，所述無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈包括銅線(xiàn)圈層和分別設(shè)置在所述銅線(xiàn)圈兩表面的***絕緣層和第二絕緣層；所述銅線(xiàn)圈層設(shè)有內(nèi)焊盤(pán)和外焊盤(pán)，所述外焊盤(pán)外露，且所述內(nèi)焊盤(pán)上焊接有導(dǎo)電銅膠帶。本發(fā)明提供的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈包括銅線(xiàn)圈層和分別設(shè)置在所述銅線(xiàn)圈層兩表面的***絕緣層和第二絕緣層，這樣的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，只需一層線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)就可以達(dá)到實(shí)際需求的內(nèi)阻值，從而達(dá)到提高充電效率的效果，可以放入手機(jī)等小型移動(dòng)裝置內(nèi)。廈門(mén)大功率線(xiàn)圈立繞扁平線(xiàn)圈的匝數(shù)和線(xiàn)徑可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要進(jìn)行調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)不同的電感和電阻等性能參數(shù)。

如此可以更好地使材料填充在線(xiàn)圈空隙內(nèi)，排出空氣和水分。對(duì)于貼上的***絕緣層3，可以露出或不露出內(nèi)pad即內(nèi)焊盤(pán)11(內(nèi)焊盤(pán)的導(dǎo)線(xiàn)可從正面引出，也可以從背面引出)。在步驟s04中，如圖1(d)所示，去除襯底2，然后在已去除襯底2的銅線(xiàn)圈層1表面制備第二絕緣層4，且露出外焊盤(pán)12。因?yàn)橐r底2的材料為可溶材料或可熔材料，以剝離方式在去除襯底2時(shí)，要求剝離環(huán)境不影響銅線(xiàn)圈層1和***絕緣層3；且由于銅線(xiàn)圈層1貼附在***絕緣層3上，當(dāng)襯底材料的移除時(shí)，銅線(xiàn)圈層1的結(jié)構(gòu)不會(huì)發(fā)生位移變化。本發(fā)明實(shí)施例中，第二絕緣層的制備具體過(guò)程可以為：當(dāng)所述第二絕緣層為絕緣膜，在已去除所述襯底的銅線(xiàn)圈層表面，真空條件下貼上第二絕緣層；或者，當(dāng)所述第二絕緣層為絕緣油墨層時(shí)，在已去除所述襯底的銅線(xiàn)圈層表面，以印刷方式涂覆第二絕緣層。在已去除襯底2的銅線(xiàn)圈層1表面，真空條件下貼上第二絕緣層；真空條件可以更好地使材料填充在線(xiàn)圈空隙內(nèi)，以排出空氣和水分，此時(shí)第二絕緣層的厚度為2-5μm，當(dāng)所述第二絕緣層為絕緣膜時(shí)，所述第二絕緣層選自pe膜、pet膜、pi膜、pc膜、pp膜、pvdf膜、ptfe膜、玻璃膜和陶瓷膜中的至少一種，或者，當(dāng)所述第二絕緣層為絕緣油墨層時(shí)。

    紫銅線(xiàn)圈的加工方法，尤其涉及一種特種電機(jī)用紫銅線(xiàn)圈的加工方法。背景技術(shù)：隨著各類(lèi)特種電機(jī)(扁平電機(jī))產(chǎn)品的需求增大，且逐漸朝著高性能的方向發(fā)展(如重量輕，體積小，加減速反應(yīng)靈敏，能耗低等)，內(nèi)部傳統(tǒng)漆包線(xiàn)線(xiàn)圈已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足需求，紫銅(純銅)條因其具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和可塑性等優(yōu)點(diǎn)，而在此領(lǐng)域得到良好應(yīng)用。而紫銅(純銅)條厚度在(根據(jù)電機(jī)功率不同有所選擇)，線(xiàn)段各處線(xiàn)寬不相等，如還采用目前的激光切割，但是因切割過(guò)程中隨著銅的熔化會(huì)對(duì)激光產(chǎn)生反射干擾，造成成品線(xiàn)寬尺寸公差只能控制在+，以及線(xiàn)邊緣不平齊，且會(huì)有不固定位置銅瘤出現(xiàn)，從而達(dá)不到使用要求，且加工效率極低。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種特種電機(jī)用紫銅線(xiàn)圈的加工方法，通過(guò)使用pcb部分制程來(lái)加工，不只產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)滿(mǎn)足使用需求，而且加工效率有效提升。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種特種電機(jī)用紫銅線(xiàn)圈的加工方法，采用pcb板制程來(lái)制作紫銅線(xiàn)圈，具體包括以下步驟：步驟1：設(shè)計(jì)紫銅線(xiàn)圈的線(xiàn)路圖形，將若干根銅線(xiàn)沿360度旋轉(zhuǎn)排列，形成中心具有小圓和外周具有大圓圖案的線(xiàn)路圖形。立繞扁平線(xiàn)圈在電子設(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用，如電視機(jī)、顯示器、電腦等。

    電機(jī)線(xiàn)圈用于多種各樣的應(yīng)用，包括例如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和光刻工具。通常，電機(jī)線(xiàn)圈包括致動(dòng)器線(xiàn)圈，該致動(dòng)器線(xiàn)圈包含電線(xiàn)的許多繞組和磁性裝置。磁性裝置可以包括一個(gè)或更多個(gè)永磁體。流過(guò)致動(dòng)器線(xiàn)圈的電流產(chǎn)生電磁場(chǎng)，該電磁場(chǎng)與從磁性裝置產(chǎn)生的磁場(chǎng)相互作用，從而在致動(dòng)器線(xiàn)圈上施加力。該力導(dǎo)致致動(dòng)器線(xiàn)圈移動(dòng)。在替代例中，當(dāng)在磁性裝置和致動(dòng)器線(xiàn)圈之間建立電磁場(chǎng)時(shí)，磁性裝置能夠移動(dòng)，而致動(dòng)器線(xiàn)圈保持靜止。驅(qū)動(dòng)器線(xiàn)圈的移動(dòng)能夠通過(guò)調(diào)整流過(guò)致動(dòng)器線(xiàn)圈的電流來(lái)控制，在這種狀況下，致動(dòng)器線(xiàn)圈上的力與電流成比例。為了增加力，電流也必須被增加。然而，隨著電流增加，由于電能作為致動(dòng)器線(xiàn)圈內(nèi)的熱能而耗散，致動(dòng)器線(xiàn)圈的工作溫度也增加。致動(dòng)器線(xiàn)圈的電阻繼而增加，并且流過(guò)致動(dòng)器線(xiàn)圈的電流的幅值受到限制，由此不利地影響了電機(jī)線(xiàn)圈的性能。對(duì)于需要快速移動(dòng)的電機(jī)線(xiàn)圈的應(yīng)用，一種常見(jiàn)的解決方案是使用傳熱元件。傳熱元件可以被放置在致動(dòng)器線(xiàn)圈的頂表面、底表面和側(cè)表面上，并且被配置為冷卻線(xiàn)圈的外層。然而，這些傳熱設(shè)計(jì)不能有效地將熱量從線(xiàn)圈的內(nèi)層傳遞出去，在線(xiàn)圈的內(nèi)層中，線(xiàn)圈的溫度可能是**高的。因此，需要能夠提供有助于控制熱量產(chǎn)生和散熱的線(xiàn)圈設(shè)計(jì)。立繞線(xiàn)圈可以用于制作各種電子設(shè)備中的濾波器、變壓器、電感耦合器等。廈門(mén)大功率線(xiàn)圈

立繞扁平線(xiàn)圈的制造需要使用專(zhuān)業(yè)的繞線(xiàn)機(jī)和模具，繞制完成后需要進(jìn)行熱處理和浸漆等工藝處理。廈門(mén)大功率線(xiàn)圈

    預(yù)估這幾大廠商的產(chǎn)能約占全球80%以上，行業(yè)集中度非常高。另外，目前傳統(tǒng)繞線(xiàn)電感全球年產(chǎn)能約為240-360億顆，在手機(jī)市場(chǎng)與網(wǎng)通市場(chǎng)的迅速拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)有120億顆左右的產(chǎn)能可能被一體成型電感替代，即30%-50%替代空間，對(duì)應(yīng)一體成型電感新增市場(chǎng)規(guī)模為17億元左右。成立于2004年的佰力電子是一家專(zhuān)業(yè)研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售扁平線(xiàn)圈、圓線(xiàn)電感線(xiàn)圈為一體的港資企業(yè)。隨著公司的發(fā)展，一體成型電感扁平線(xiàn)圈、無(wú)線(xiàn)充電蓄勢(shì)待發(fā)，未來(lái),無(wú)線(xiàn)充電將是另一個(gè)拉動(dòng)線(xiàn)圈行業(yè)的新興市場(chǎng)。無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)和充電樁市場(chǎng)的未來(lái)前景是非?？捎^的，也必將是未來(lái)的大勢(shì)所趨。隨著技術(shù)的發(fā)展，無(wú)線(xiàn)充電肯定也能達(dá)到快充時(shí)代，尤其是手機(jī)行業(yè)，就像OPPO的“充電五分鐘，通話(huà)兩小時(shí)”的有線(xiàn)快充早已深入人心。IDC預(yù)計(jì)，到2023年無(wú)線(xiàn)充電會(huì)在更多的辦公室和會(huì)議室出現(xiàn)，市面上超過(guò)50%的手機(jī)、20%的平板電腦和5%的筆記本電腦將具備無(wú)線(xiàn)充電功能。IHS數(shù)據(jù)顯示，2024年全球無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)接收端設(shè)備出貨量將從2015年的，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到30%;而2024年無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)總規(guī)模將從2015年的17億美元增長(zhǎng)到150億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到27%。伴隨著行業(yè)**蘋(píng)果、三星等手機(jī)廠商的主力推進(jìn)無(wú)線(xiàn)充電功能。廈門(mén)大功率線(xiàn)圈