SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無(wú)鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，其中無(wú)鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來(lái)選擇適合貼片的錫膏呢，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問題跟大家一起談?wù)?

我們?cè)谶x擇錫膏時(shí)一定要先了解元器件自身的基本特性，如承受的溫度是多高，元器件的材質(zhì)是什么，元器件的工藝是怎樣的等，才能針對(duì)性的選到合適的錫膏，其次是要咨詢錫膏廠家每一款錫膏的優(yōu)劣點(diǎn)及所能應(yīng)用的領(lǐng)域，針對(duì)貼片的工藝所建議的爐溫峰值等。在選購(gòu)錫膏是一定要注意區(qū)分。下面是雙智利廠家生產(chǎn)的低溫，中溫、高溫錫膏在選擇、區(qū)分時(shí)的方法：

看標(biāo)簽：生產(chǎn)出來(lái)的錫膏在放入冷庫(kù)之前都會(huì)有詳細(xì)的標(biāo)簽標(biāo)識(shí)，我們只需要看其合金成分那一欄就可以了，低溫錫膏成分SN/BI，中溫錫膏成分除了SN,BI外還有Ag；高溫錫膏主要成分Sn/Ag/Cu，高溫錫膏行業(yè)內(nèi)常用的有0307、105、305等指的是錫、銀、銅的比例。3、要想進(jìn)一步區(qū)分到底是低溫，中溫還是高溫錫膏可以借助工具測(cè)試，我們可以取小量的錫膏借助恒溫加熱平臺(tái)做實(shí)驗(yàn)，從而通上面我們介紹的每款錫膏的熔點(diǎn)區(qū)間來(lái)區(qū)分，另外還可以借助光譜儀來(lái)測(cè)試， 無(wú)鉛錫膏屬于環(huán)保錫膏嗎？新型無(wú)鉛錫膏供應(yīng)商家

無(wú)鉛錫膏特性和現(xiàn)象

無(wú)鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、國(guó)化機(jī)制以及機(jī)減性自的主要因素，按照二元相位圖，在這三個(gè)元表之間有二種可的二元共反應(yīng)，銀與提之間的一種反應(yīng)在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(yīng)(A35。銅與調(diào)反應(yīng)在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國(guó)自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應(yīng)在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金。可是，在現(xiàn)時(shí)的開索中1，對(duì)/三重化合物固從"溫度的測(cè)量，在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應(yīng)，而在淚度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或擁與反應(yīng)，以形成Ag3S(u6Sn5金國(guó)間的化合物。因此，/銀/三重反應(yīng)可預(yù)料包括提基質(zhì)相位、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認(rèn)的一無(wú)厚言)，相對(duì)較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合 萃取無(wú)鉛錫膏近期價(jià)格無(wú)鉛錫膏的使用注意點(diǎn)有什么？

無(wú)鉛錫膏具有哪些特性

無(wú)鉛低溫錫有是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型調(diào)高。采用特殊的助悍劑與氧化物極少的球形銀煉制而成，具有”的連續(xù)印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助悍劑，采用具有高信賴的低離子性鹵囊之活化劑系統(tǒng)，擁有極高的可靠性

無(wú)鉛錫膏具有以下特性:

1、熔點(diǎn)138°C

2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的選漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷。

無(wú)鉛錫膏的主要成分包括金屬錫、銀、銅、鎳等，以及樹脂、活性助焊劑等輔助材料。其中，金屬錫是主要的成分，占了70%以上的比例。這些金屬成分在高溫下具有良好的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性，能夠形成均勻、牢固、穩(wěn)定的焊點(diǎn)，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。除了金屬成分外，無(wú)鉛錫膏中還添加了樹脂和活性助焊劑等輔助材料。樹脂主要起到增稠和穩(wěn)定的作用，能夠防止無(wú)鉛錫膏在存儲(chǔ)和使用過程中發(fā)生沉淀和分層?；钚灾竸﹦t能夠降低焊接界面的表面張力，促進(jìn)焊接過程中的潤(rùn)濕和擴(kuò)散，從而提高焊接質(zhì)量。無(wú)鉛錫膏的工藝流程圖。

無(wú)鉛錫膏冷藏時(shí)可以與食物放一起嗎？

焊錫行業(yè)的人都知道錫膏是SMT貼片焊接工藝不可缺少的電子焊接輔料，工廠生產(chǎn)出來(lái)的錫膏是要放在冰箱冷藏的，不使用的錫膏在保存時(shí)也是要放在冰箱的，冰箱的溫度要控制在0-12℃之間，不能過高也不能過低。有一些人就提到錫膏的保存與我們?nèi)粘Ｉ钪械氖卟恕⑺?、食物類的保存都一樣的呀，那我可不可以把錫膏與這些食物放在一起呢。下面焊錫廠家為大家就這個(gè)問題來(lái)說(shuō)道說(shuō)道：

首先錫膏按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)是分為環(huán)保無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏的，環(huán)保類的錫膏通常都是通過環(huán)保ROHS第三方檢測(cè)認(rèn)證的，工廠生產(chǎn)過程中都會(huì)分環(huán)保車間和有鉛車間，為了管控和提高環(huán)保錫膏的生產(chǎn)過程的品質(zhì)，有效的避免環(huán)保錫膏不被有鉛類的所污染，所以和有鉛分開，那么生產(chǎn)后的成品錫膏我們?cè)诒４孢^程中也會(huì)將其分類保存，環(huán)保錫膏放在有標(biāo)簽標(biāo)識(shí)的環(huán)保冰箱或冰柜內(nèi)冷藏保存，有鉛的類放在有標(biāo)識(shí)的有鉛冰箱或冰柜內(nèi)冷藏保存。 無(wú)鉛錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機(jī)處理接頭，手機(jī)高密度電阻。江蘇好用無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用范圍。新型無(wú)鉛錫膏供應(yīng)商家

無(wú)鉛錫膏發(fā)展進(jìn)程

1991和1993年:美國(guó)參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國(guó)工業(yè)界強(qiáng)烈反對(duì)而夭折;1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等組織相繼開展無(wú)鉛焊料的專題研究，耗資超過2000萬(wàn)美元，目前仍在繼續(xù);

1998年日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法，驅(qū)使企業(yè)界開發(fā)無(wú)鉛電子產(chǎn)品;

1998年10月日本松夏公司批量生產(chǎn)的無(wú)鉛電子產(chǎn)品問世;2000年6月:美國(guó)IPCLead-FreeRoadmap第4版發(fā)表，建議美國(guó)企業(yè)界于2001年推出無(wú)鉛化電子產(chǎn)品，2004年實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化; 新型無(wú)鉛錫膏供應(yīng)商家