無鉛錫膏的使用需要注意以下幾點(diǎn)：1.儲存：無鉛錫膏應(yīng)在0~8攝氏度的低溫環(huán)境下儲存在冰箱里面，嚴(yán)禁暴露在室溫下。已經(jīng)暴露在室溫下的無鉛錫膏應(yīng)盡快使用，禁止出現(xiàn)回溫后又冷藏，冷藏后又回溫這種循環(huán)操作，這會對錫膏的焊接質(zhì)量造成重大影響。2.回溫：使用之前應(yīng)提前一天將錫膏從冰箱內(nèi)取出，放在室溫下進(jìn)行回溫操作。回溫時(shí)間的長短根據(jù)使用何種攪拌方式來決定。如果使用人工進(jìn)行攪拌的方式，需要提前2~3個(gè)小時(shí)將錫膏從冰箱內(nèi)取出。如果使用機(jī)械進(jìn)行攪拌的方式，只需要從冰箱中取出15分鐘左右，通過錫膏攪拌機(jī)就能夠?qū)㈠a膏回溫到正常溫度狀態(tài)。3.使用期限：應(yīng)在生產(chǎn)方所規(guī)定的有效期內(nèi)使用完。在保質(zhì)期以內(nèi)的錫膏表面濕潤，通過使用人工或者機(jī)械攪拌的方式攪拌均勻就可以進(jìn)行使用。4.觀察和處理：在使用前需要觀察錫膏的表面，如果發(fā)現(xiàn)無鉛錫膏變硬或者膏體的表面有阻焊劑析出，必須經(jīng)過特殊的處理之后才能夠繼續(xù)使用，否則將會在焊接過程中產(chǎn)生大量的焊接不良。5.取出和蓋好：當(dāng)取出足夠的錫膏后，應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋使用或者長時(shí)間將錫膏盒的蓋子完全敞開。無鉛錫膏手機(jī)、電腦和電視路由器，是電子行業(yè)的必需品。珠海無鉛錫膏供應(yīng)

錫膏的熔點(diǎn)為什么不相同？

熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度，那么關(guān)于錫膏的熔點(diǎn)，也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度，我們平時(shí)所看到的錫膏是有很多種類的，不同類的錫膏熔點(diǎn)是不一樣的；錫膏是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他藥劑合成的膏狀物料，而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致錫膏熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。下面我們詳細(xì)的來總結(jié)分析一下：

錫膏熔點(diǎn)的不同主要取決于合金成分的不同，例如金屬錫的熔點(diǎn)是約232℃，鉍的熔點(diǎn)是約271℃，按照錫42%鉍58%匹配在一起，熔點(diǎn)就變成了約138℃，而熔點(diǎn)138℃的錫膏相對于其他熔點(diǎn)來說，也被稱為低溫錫膏，那么不同比例的合金成分的多少，也同樣影響著錫膏熔點(diǎn)的高低，如錫和鉍的比例中加入一點(diǎn)銀，如我們常見的中溫錫膏Sn比例64%， Ag比例1%，Bi比例35%，那么合成后的錫膏熔點(diǎn)為172-178℃之間。 成都無鉛錫膏技術(shù)指導(dǎo)無鉛錫膏如何清洗粘在手上的錫膏？

無鉛焊錫言簡單介紹

無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%，酸值0.5mgKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異丙醇。

用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用,高抗阻,活性強(qiáng)，對亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中然環(huán)保型助焊劑。

無鉛悍錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對錫毫的工作性能有很大的影響:無鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題，在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um以下及以上部份各占20%左右。

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料。如下：

3、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。

4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對錫膏的印刷性，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細(xì)微顆粒的錫膏印刷性比較好，特別關(guān)于高密度、窄間隔的產(chǎn)品。

5、合金粉末的形狀：合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質(zhì)量的因素之一，球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形簡單塌落，印刷性好，適用范圍廣，特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，或點(diǎn)涂工藝。

6、其他因素：錫膏在印刷、貼片、回流焊等每個(gè)工藝中都要按照流程規(guī)范去操作，錫膏使用的每一個(gè)步驟都至關(guān)的重要，如哪一步操作不當(dāng)就會影響錫膏的焊接效果，從而影響到元器件及成品的質(zhì)量，錫膏的保存及使用流程都要很嚴(yán)謹(jǐn)。 無鉛錫膏存儲環(huán)境的溫度過低，將產(chǎn)生什么影響？

無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求

5、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位;

6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;

7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢;

8、焊接后對焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易;

9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng);

10、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。 無鉛錫膏的測試方法？成都無鉛錫膏技術(shù)指導(dǎo)

無鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無鉛中溫錫膏有什么區(qū)別?珠海無鉛錫膏供應(yīng)

無鉛錫膏，并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求?！半娮訜o鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。

無鉛錫膏的種類

①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。

②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏。

③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏、非含銀錫膏、含鉍錫膏。關(guān)注雙智利焊錫書院，了解更多關(guān)于錫膏方面的知識 珠海無鉛錫膏供應(yīng)