無鉛錫膏中有鹵與無鹵的區(qū)別我們都知道無鉛錫膏分為無鹵與有鹵兩種類型，但這兩種類型的無鉛錫膏，到底有什么區(qū)別呢？

在講之前，我們先來了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用，消除PAD表面的化合物，增強(qiáng)焊劑的活性。因此，無鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸，焊后效果比無鹵錫膏好，但其殘留物相對多些；

2.有鹵錫膏的上錫能力強(qiáng)于無鹵錫膏；

3.有鹵錫膏焊接后的產(chǎn)品比無鹵錫膏焊后產(chǎn)品更易漏電；

4.無鹵錫膏比有鹵錫膏更環(huán)保，價(jià)格更貴些。 無鉛錫膏的工藝流程圖。綿陽實(shí)用無鉛錫膏

錫膏的潤濕性測試

2。錫膏叩刷量變化法試驗(yàn)主要評估錫膏對焊盤的潤濕力和對焊盤表面氧化的處理能力收測試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤上焊盤天寸對應(yīng)的網(wǎng)板開由盤長度方向以小到大農(nóng)此遞增、直到100%，相今8盤得高印量按照5%次說減*印量為25%

回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個(gè)的覆蓋佳況分別測量并與兩種表面處理的全潤溫的盤進(jìn)行比，測試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學(xué)演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤與模板開口設(shè)計(jì)如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測量在的周量到多少時(shí)可以完全潤混厚盤，根，我結(jié)果可以得到在不同表面處理佳況下言的潤混性比較數(shù)據(jù)綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤濕性能可以評定出不同錫膏潤濕性的好壞。

焊盤的表面建議采用與實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的法，再次回流的步爆進(jìn)行，這樣制作的煤盤氧化表面以技符合生產(chǎn)實(shí)際情況,同時(shí)也比技真實(shí)地博擬出雙而再流悍“面再流煌時(shí)理盤的實(shí)際氧化情況。再流焊溫度曲線按錫膏相對應(yīng)的典型溫度曲線設(shè)置。潤濕能力的判別:再流焊后,標(biāo)記出焊錫能擴(kuò)散到整個(gè)焊盤邊緣的*小錫膏印劇面積,錫膏印劇面積越小,說明潤濕能力越強(qiáng). 如何分類無鉛錫膏無鉛錫膏冷藏時(shí)可以與食物放一起嗎？

無鉛錫膏合金成分合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù)，從而得到更高的強(qiáng)度。可是，它不會再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。在較高的含銅量(1~1.7%Cu)時(shí)，較大的Ag3Sn粒子可能可能超過較高的Ag3Sn粒子體積分?jǐn)?shù)的影響，造成疲勞壽命降低。當(dāng)銅超過1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子體積分?jǐn)?shù)也會增加?？墒牵瑥?qiáng)度和疲勞壽命不會隨銅而進(jìn)一步增加。在錫/銀/銅三重系統(tǒng)中，1.5%的銅(3~3.1%Ag)地產(chǎn)生適當(dāng)數(shù)量的、細(xì)小的微組織尺寸的Cu6Sn5粒子，從而達(dá)到疲勞壽命、強(qiáng)度和塑性。

無鉛錫膏與無鹵的主要區(qū)別

1、無鉛錫膏中沒有鹵族元素，在加熱后不會有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強(qiáng)的，在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會對電路板帶來傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性。

2、無鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進(jìn)行無鉛錫膏印刷時(shí)，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產(chǎn)生的遺漏。無鹵錫膏對于電路板適應(yīng)性更強(qiáng)。

3、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強(qiáng)，在SMT廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候無鹵錫膏具有良好的濕潤性。。

4、使用無鹵錫膏進(jìn)行印刷的電路板，進(jìn)行SMT貼片后過回流入，無鹵錫膏產(chǎn)生的焊錫珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產(chǎn)生可以有效的提高電子產(chǎn)品進(jìn)行SMT焊接的直通率，使用無鹵錫膏進(jìn)行焊接電路板上面的焊接點(diǎn)更飽滿均勻，焊接電子元器件后的各種導(dǎo)電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏廠家的

5、使用無鹵錫膏在電路板上面進(jìn)行印刷，電路板上面的錫膏能夠長時(shí)間的保持粘性，使得在下一步的SMT貼片過程中，可以很好的穩(wěn)定住電子元器件，無鹵錫膏具有良好的印刷性 無鉛錫膏不建議與錫膏放在一個(gè)冰箱內(nèi)。

無鉛錫膏是錫嗎？與我們生活關(guān)系有關(guān)嗎？

在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板，安裝在錫膏印刷機(jī)上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。這一步主要是錫膏印刷時(shí)基本要求。錫膏印刷好后需借助回流焊設(shè)備讓其完成回流焊接。詳細(xì)的錫膏使用步驟在前面的文章中我們有講述過，可以搜索查閱。

錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機(jī)處理接頭，手機(jī)高密度電阻，tpyc充電頭接口，電腦視頻接口等，錫膏的用途非常的廣，幾乎所有這些都是我們常見的產(chǎn)品、手機(jī)、電腦和電視路由器，是電子行業(yè)的必需品，只要是高密度電子產(chǎn)品都會用錫膏。所以說錫膏跟我們的生活是密切相關(guān)的 無鉛錫膏環(huán)保類的錫膏通常都是通過環(huán)保ROHS第三方檢測認(rèn)證的。海南無鉛錫膏工廠

無鉛錫膏的種類 ：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。綿陽實(shí)用無鉛錫膏

無鉛錫膏

機(jī)械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時(shí)，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對機(jī)械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí)，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 綿陽實(shí)用無鉛錫膏