無鉛錫膏合金成分
據(jù)報(bào)道,合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3??墒?,在冷卻曲線測(cè)量中,這種合金成分沒有觀察到精確熔化溫度。而得到一個(gè)小的溫度范圍:216~217°C。這種合金成分提高現(xiàn)時(shí)研究中的三重合金成分的抗拉強(qiáng)度,但其塑性遠(yuǎn)低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服強(qiáng)度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲勞壽命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果顆粒邊界滑動(dòng)機(jī)制主要決定共晶焊錫合金,那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu,應(yīng)該更靠近真正的共晶特性。另外,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。 無鉛錫膏可應(yīng)用于哪些?湖北無鉛錫膏銷售電話
無鉛焊錫膏是助焊的
無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化,另外增加毛細(xì)作用,增加潤(rùn)濕性,防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%,玲值0.5mOKOH/g,mp112C易溶于乙,導(dǎo)因醇。用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、媒錫毫生產(chǎn)里起表面活性劑作用.高抗阻,活性強(qiáng),對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型助焊無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響:
無鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題,在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商,大家經(jīng)常用分布比例來街量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例,通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右,35um以下及以上部份各占20%左右。 揭陽無鉛錫膏出廠價(jià)無鉛錫膏是錫嗎?與我們生活關(guān)系有關(guān)嗎?
無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒?,在現(xiàn)時(shí)的研究中1,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
無鉛錫膏的技術(shù)功能介紹
焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。表面貼裝技術(shù)是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面處裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有煤錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓惺錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成煤點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)治金連接的技術(shù)。
焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。
助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物,而且能夠防止焊接時(shí)基體金屬被氧化,比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞,促使焊料的熔北并潤(rùn)濕被焊金屬表面,并且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中,除了這些作用外,助焊劑還起到承載合金粉末的作用。
焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對(duì)焊錫膏的勃度、潤(rùn)濕性能、抗熱塌性能、黏結(jié)性能有很重要的影響。而無鉛焊錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 無鉛錫膏焊錫行業(yè)的人都知道錫膏是SMT貼片焊接工藝不可缺少的電子焊接輔料。
無鉛錫膏中有鹵與無鹵的區(qū)別我們都知道無鉛錫膏分為無鹵與有鹵兩種類型,但這兩種類型的無鉛錫膏,到底有什么區(qū)別呢?
在講之前,我們先來了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用,消除PAD表面的化合物,增強(qiáng)焊劑的活性。因此,無鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn):
1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸,焊后效果比無鹵錫膏好,但其殘留物相對(duì)多些;
2.有鹵錫膏的上錫能力強(qiáng)于無鹵錫膏;
3.有鹵錫膏焊接后的產(chǎn)品比無鹵錫膏焊后產(chǎn)品更易漏電;
4.無鹵錫膏比有鹵錫膏更環(huán)保,價(jià)格更貴些。 無鉛錫膏存儲(chǔ)環(huán)境的溫度過低,將產(chǎn)生什么影響?哪里無鉛錫膏合成
無鉛錫膏可以在外面放多久的時(shí)間?湖北無鉛錫膏銷售電話
無鉛錫膏發(fā)展進(jìn)程
1991和1993年:美國(guó)參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求,遭到美國(guó)工業(yè)界強(qiáng)烈反對(duì)而夭折;1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究,耗資超過2000萬美元,目前仍在繼續(xù);
1998年日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法,驅(qū)使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產(chǎn)品;
1998年10月日本松夏公司批量生產(chǎn)的無鉛電子產(chǎn)品問世;2000年6月:美國(guó)IPCLead-FreeRoadmap第4版發(fā)表,建議美國(guó)企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產(chǎn)品,2004年實(shí)現(xiàn)無鉛化; 湖北無鉛錫膏銷售電話