錫膏的潤(rùn)濕性測(cè)試

2。錫膏叩刷量變化法試驗(yàn)主要評(píng)估錫膏對(duì)焊盤(pán)的潤(rùn)濕力和對(duì)焊盤(pán)表面氧化的處理能力收測(cè)試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤(pán)上焊盤(pán)天寸對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板開(kāi)由盤(pán)長(zhǎng)度方向以小到大農(nóng)此遞增、直到100%，相今8盤(pán)得高印量按照5%次說(shuō)減*印量為25%

回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個(gè)的覆蓋佳況分別測(cè)量并與兩種表面處理的全潤(rùn)溫的盤(pán)進(jìn)行比，測(cè)試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學(xué)演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤(pán)與模板開(kāi)口設(shè)計(jì)如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測(cè)量在的周量到多少時(shí)可以完全潤(rùn)混厚盤(pán)，根，我結(jié)果可以得到在不同表面處理佳況下言的潤(rùn)混性比較數(shù)據(jù)綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤(rùn)濕性能可以評(píng)定出不同錫膏潤(rùn)濕性的好壞。

焊盤(pán)的表面建議采用與實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的法，再次回流的步爆進(jìn)行，這樣制作的煤盤(pán)氧化表面以技符合生產(chǎn)實(shí)際情況,同時(shí)也比技真實(shí)地博擬出雙而再流悍“面再流煌時(shí)理盤(pán)的實(shí)際氧化情況。再流焊溫度曲線按錫膏相對(duì)應(yīng)的典型溫度曲線設(shè)置。潤(rùn)濕能力的判別:再流焊后,標(biāo)記出焊錫能擴(kuò)散到整個(gè)焊盤(pán)邊緣的*小錫膏印劇面積,錫膏印劇面積越小,說(shuō)明潤(rùn)濕能力越強(qiáng). 無(wú)鉛錫膏可應(yīng)用于哪些？河源萃取無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏中有鹵與無(wú)鹵的區(qū)別我們都知道無(wú)鉛錫膏分為無(wú)鹵與有鹵兩種類型，但這兩種類型的無(wú)鉛錫膏，到底有什么區(qū)別呢？

在講之前，我們先來(lái)了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用，消除PAD表面的化合物，增強(qiáng)焊劑的活性。因此，無(wú)鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸，焊后效果比無(wú)鹵錫膏好，但其殘留物相對(duì)多些；

2.有鹵錫膏的上錫能力強(qiáng)于無(wú)鹵錫膏；

3.有鹵錫膏焊接后的產(chǎn)品比無(wú)鹵錫膏焊后產(chǎn)品更易漏電；

4.無(wú)鹵錫膏比有鹵錫膏更環(huán)保，價(jià)格更貴些。 如何分類無(wú)鉛錫膏歡迎選購(gòu)無(wú)鉛錫膏的金屬成份。

錫膏可以在外面放多久的時(shí)間？首先錫膏在外面可以放多久錫膏本身的特質(zhì)，錫膏是由錫粉和助焊膏及其他的一些助劑混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，錫膏生產(chǎn)出來(lái)通常是要放在2-10℃的冰箱內(nèi)冷藏儲(chǔ)存的，在使用時(shí)推薦較好使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對(duì)濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍，所以溫度過(guò)高會(huì)提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度，因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干；溫度過(guò)低又會(huì)影響錫膏的粘度及擴(kuò)展性，容易出現(xiàn)印刷不良。

無(wú)鉛錫膏發(fā)展進(jìn)程

2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化無(wú)鉛電子組裝;

2002年1月歐盟Lead-FreeRoadmap1.0版發(fā)表，根據(jù)問(wèn)卷調(diào)查結(jié)果向業(yè)界提供關(guān)于無(wú)鉛化的重要統(tǒng)計(jì)資料;歐盟議會(huì)和歐盟理事會(huì)2003年1月23日發(fā)布了第2002/95/EC號(hào)《關(guān)于在電氣電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令》，在這個(gè)指令中，歐盟明確規(guī)定了六種有害物質(zhì)為:"汞(Hg)、鎘(Cd)、六價(jià)鉻(Cr)、鉛(Pb)、聚溴聯(lián)苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)";

并強(qiáng)制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場(chǎng)上銷售的電子產(chǎn)品必須為無(wú)鉛的電子產(chǎn)品;(個(gè)別類型電子產(chǎn)品暫時(shí)除外)2003年3月，中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部擬定《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場(chǎng)的國(guó)家重點(diǎn)監(jiān)管目錄內(nèi)的電子信息產(chǎn)品不能含有Pb。 無(wú)鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象？

無(wú)鉛錫膏

和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制，因此延長(zhǎng)了提升溫度下的疲勞壽命。雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對(duì)得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對(duì)0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 無(wú)鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃。教學(xué)用無(wú)鉛錫膏答疑解惑

無(wú)鉛錫膏不建議與錫膏放在一個(gè)冰箱內(nèi)。河源萃取無(wú)鉛錫膏

錫膏的潤(rùn)濕性試

潤(rùn)濕性試驗(yàn)方法主要評(píng)價(jià)錫言對(duì)被厚物體的潤(rùn)濕能力和對(duì)被厚物體表面氧化的處理能力。因?yàn)槊嫣幚聿煌环N錫有的潤(rùn)濕性也不一樣可以先同一種表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn)然后再做不同表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn)*后比較結(jié)果。

1無(wú)氧銅片試驗(yàn)。無(wú)氧銅片試驗(yàn)方法用于確定錫膏潤(rùn)濕銅表面的能力。

a,試樣為符合GB/廠5231的無(wú)每銅片(TU1),用液態(tài)清洗劑清洗,水洗,異因醇源洗于慢后放入去離子水中,"后在空氣中晾干

b.在試樣上印刷錫膏試驗(yàn)圖形,用浸銀槽或熱板加熱試樣進(jìn)行焊料再流,方法同錫珠試驗(yàn)法。

c.再流后用適宣的焊劑清洗劑去除殘余焊劑.用10倍放大鏡目測(cè)。

d觀PCB采用FR-4用OSP東NI/AU兩種表面處理進(jìn)行比，混測(cè)試試驗(yàn)PC-TM6502445準(zhǔn)進(jìn)行采用0.2mm開(kāi)口直6.5mm的博對(duì)OSPNI/AU分編號(hào)并分為兩組,一組板印刷后就回流另一組板在間隔5h后回流得，回流后在顯鏡下測(cè)量料潤(rùn)溫直徑并與回流之前的直徑進(jìn)行以，錫言試樣在NIAU和OSP兩種表面處理盤(pán)上的潤(rùn)濕性。對(duì)測(cè)量出的數(shù)據(jù)，還可使用直方圖比較各種錫膏潤(rùn)濕性的差異。 河源萃取無(wú)鉛錫膏